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सॉफ्टवेयर के साथ रासायनिक रूप से मजबूत ग्लास की सतह के तनाव और तनाव परत की गहराई को मापने के लिए फोटो-इलास्टिक सिद्धांत को अपनाया जाता है। यह उपकरण सेलफोन ग्लास पैनल, एलसीडी पैनल और अन्य डिस्प्ले पैनल के गुणवत्ता नियंत्रण में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। यह ऑपरेटर सेटिंग के अनुसार स्वचालित रूप से नमूना तनाव स्थिति को योग्य या अयोग्य (ओके/एनजी) आंक सकता है। किसी भी समय उपकरण के स्व-अंशांकन को आगे बढ़ाने के लिए एक अंशांकन शीट की पेशकश की जाती है।
| मात्रा: | |
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उन्नत गैर-विनाशकारी माप सिद्धांत: फोटो-लोचदार विश्लेषण रेफ्रेक्टोमीटर;
स्वचालित रूप से मापें और उच्च माप सटीकता और स्थिरता प्रदान करें;
गुणवत्ता नियंत्रण के लिए परिणाम डेटा को प्रबंधित और विश्लेषण करने के लिए सुविधाजनक, स्वचालित रूप से डेटा को मापें और सहेजें;
पूर्व-निर्धारित योग्य अंतराल के अनुसार स्वचालित रूप से निर्णय लें कि नमूना तनाव योग्य है या अयोग्य;
स्वचालित रूप से योग्य और अयोग्य माप संख्या जमा करें;
ग्लास कैलिब्रेशन शीट से सुसज्जित, जो किसी भी समय उपकरण को समायोजित करने के लिए उपलब्ध है;
विशिष्ट सॉफ़्टवेयर द्वारा नियंत्रित स्वचालित ड्रिपिंग डिवाइस और सक्शन डिवाइस को इंस्टॉलेशन स्थान बचाने के लिए बॉडी में एकीकृत किया गया है।
प्रतिरूप संख्या। |
एएसएम-200एफएपी |
मापन सीमा (सीएस) |
0-1000 एमपीए |
माप सटीकता (सीएस) |
±20 एमपीए |
मापन सीमा (डीओएल) |
5~50μm |
माप सटीकता (डीओएल) |
<5μm |
मापन वस्तु |
रासायनिक रूप से टेम्पर्ड ग्लास |
आकार मापें |
फ्लैट ग्लास ≥12×7मिमी |
