| Даступнасць: | |
|---|---|
| колькасць: | |
СМІ-М5
PTC
◇◇ Асаблівасці ◇◇
Поўныя магчымасці выяўлення: падтрымлівае некалькі элементаў выяўлення, уключаючы плошчу адтуліны, памеры, выяўленне старонніх прадметаў і іншыя, задавальняючы разнастайныя патрэбы кліентаў.
Падтрымка распаўсюджаных у індустрыі друкаваных плат фарматаў даных: Gerber і ODB++, што дазваляе імпартаваць чарцяжы ў аўтаномным рэжыме для аналізу элементаў электронных кампанентаў. Можна наладзіць крытэрыі праверкі для канкрэтных кампанентаў.
Нямецкія высакахуткасныя прамысловыя камеры Basler з высокім разрозненнем: абсталяванне, абсталяванае крыніцамі святла высокай яркасці, забяспечвае высакахуткасную здымку ў палёце. У спалучэнні з унікальным алгарытмам шматструменнай сінхроннай апрацоўкі гэта забяспечвае больш эфектыўны аналіз і выяўленне малюнкаў.
Высокадакладныя рухомыя агрэгаты: высокадакладныя лінейныя рухавікі з магнітнай падушкай Сінгапура Akribis, звышдакладныя шалі Renishaw у Вялікабрытаніі і высокадакладныя лінейныя накіроўвалыя Hiwin у Тайвані;
Моцная адаптыўнасць: магчымасць правяраць трафарэты з рознымі характарыстыкамі, а гнуткая сістэма рэцэптаў падыходзіць для розных сцэнарыяў прамысловага прымянення.
Сістэма адсочваных дадзеных выяўлення палягчае адваротнае адсочванне дэфектаў працэсу і кантроль стандартаў працэсу.
Зручны інтэрфейс: інтуітыўна зразумелы метад працы і аптымізаваны алгарытм праграмнага забеспячэння робяць гэтую сістэму выяўлення дэфектаў больш зручнай для аператараў у выкарыстанні абсталявання.
◇◇ Тэхнічныя характарыстыкі ◇◇
| Блок выяўлення | |
Сцэнар прымянення |
SMT сталёвы трафарэт ўваходны агляд або агляд пасля ачысткі |
Прадметы выяўлення |
Плошча адтуліны, становішча, зрушэнне, памер, старонні прадмет, задзірына, заблакаваная адтуліна, адсутнасць адтуліны, нацяжэнне, пашырэнне і звужэнне |
Вымярэнне нацяжэння: |
Праграмуемы лічбавы вымяральнік напружання з высокай дакладнасцю, дыяпазон вымярэння 5-60 Н/см. |
Памер рамы |
200*200*15~736*736*40 (мм) |
Максімальны памер вобласці выяўлення |
620*620 (мм) |
Хуткасць выяўлення |
0,7S на FOV. |
Мінімальны вымерны дыяметр аднаго адтуліны |
20 мкм |
Максімальны вымерны дыяметр аднаго адтуліны |
9 мм |
Мінімальная вымерная адлегласць паміж адтулінамі |
100 мкм |
сістэмыДакладнасць |
|
Дакладнасць вымярэння становішча |
3,45 мкм (адзін піксель) |
Дакладнасць паўтарэння выяўлення |
Калібр R&R<3% |
| Дакладнасць перамяшчэння | Дакладнасць пазіцыянавання: ±3 мкм, дакладнасць паўтарэння пазіцыі: ±3 мкм |
Аптычная сістэма |
|
Камера |
Basler 12 мільёнаў пікселяў |
Аб'ектыў |
Двайны тэлецэнтрычны аб'ектыў |
Дакладнасць пікселяў |
3,45 мкм |
Памер FOV |
14,13 мм * 10,35 мм (неабавязкова) |
Верхні асвятляльнік |
Кааксіяльны святло |
Ніжні асвятляльнік |
Высокачашчынная строб падсвятленне |
Праграмныя функцыі |
|
Рэжым выпрабаванняў абсталявання |
Афлайн тэсціраванне |
Метад праграмавання нумара мадэлі |
Афлайн праграмаванне |
Асноўны алгарытм |
Вылучыце папраўку MARK для разліку каардынатнага становішча. Алгарытм вектарных малюнкаў выкарыстоўваецца для вылічэння геаметрычнага становішча і адхіленні памераў паміж адтулінай і фактычным Герберам |
Фармат камеры |
RS-274X, ODB++ |
Кіраванне дазволамі карыстальнікаў |
Падтрымлівае іерархічны кантроль доступу |
МНС |
Падтрымка індывідуальнай распрацоўкі |
Функцыя кіравання штрых-кодам са сталёвым трафарэтам |
Дадатковы, рэзервовы праграмны інтэрфейс |
Функцыя параўнання графікаў |
Падтрымка |
Сістэма кіравання інфармацыяй |
Сістэма рэцэптаў |
Гістарычны запіс |
Працэс тэставання і дадзеныя аб выніках запісваюцца ў файлы, а вынікі тэставання можна праглядаць у аўтаномным рэжыме |
Метад выпрабаванняў |
Падтрымка некалькіх рэжымаў выяўлення і наладжвальных узроўняў тэставання, што дазваляе вызначаць тэст для розных кампанентаў у залежнасці ад групы і ўзроўню |
Статыстыка дадзеных SPC |
Гістаграма, дыяграма Xbar-R, Cp&Cpk, штодзённая/штотыднёвая/месячная справаздача |
абсталявання Агульныя характарыстыкі |
|
Казловая структура |
Двухпрывадны мармур |
Дынамічная сістэма |
Магнітны лінейны рухавік Akribls |
Кампутарная сістэма |
Windows 10 22H2 Pro |
Брэнд прамысловага кампутара |
Advantech |
Габарытны памер |
1450 мм * 1350 мм * 1650 мм (трохкаляровая светлая вышыня не ўваходзіць) |
| Вага | Каля 1200 кг |
◇◇ Вобласць прымянення ◇◇
Працэс BGA Bumping, трафарэт SMT Precision, трафарэт Wafer-Level Bumping, кварцавы фотамаск, трафарэт мікраэлектрафармавання.