| Pieejamība: | |
|---|---|
| Daudzums: | |
SMI-M5
PTC
◇◇ Funkcijas ◇◇
Visaptverošas noteikšanas iespējas: atbalsta vairākus noteikšanas vienumus, tostarp caurumu laukumu, izmērus, svešķermeņu noteikšanu un citus, kas atbilst dažādām klientu vajadzībām.
Atbalsta PCB nozarē izplatītos datu formātus: Gerber un ODB++, ļaujot bezsaistē importēt zīmējumus elektronisko komponentu elementu analīzei. Var konfigurēt komponentiem raksturīgus pārbaudes kritērijus.
Vācu Basler ātrgaitas augstas izšķirtspējas industriālās kameras: Aprīkots ar augsta spilgtuma gaismas avotiem, nodrošina ātrgaitas lidojuma uzņemšanu. Kopā ar unikālu vairāku vītņu sinhronās apstrādes algoritmu tas nodrošina efektīvāku attēlu analīzi un noteikšanu.
Augstas precizitātes kustīgās vienības: Singapūras Akribis augstas precizitātes magnētiskās levitācijas lineārie motori, UK Renishaw īpaši precīzi režģu svari un Taiwan Hiwin augstas precizitātes lineārā vadotne;
Spēcīga pielāgošanās spēja: spēj pārbaudīt trafaretus ar dažādām specifikācijām, savukārt elastīga recepšu sistēma ir piemērota dažādiem rūpnieciskā lietojuma scenārijiem.
Izsekojamā noteikšanas datu sistēma atvieglo procesa defektu apgriezto izsekošanu un procesa standartu kontroli.
Lietotājam draudzīgs interfeiss: intuitīvā darbības metode un optimizētais programmatūras algoritma dizains padara šo defektu noteikšanas sistēmu operatoriem ērtāku iekārtas lietošanai.
◇◇ Tehniskās specifikācijas ◇◇
| Atklāšanas vienība | |
Lietojumprogrammas scenārijs |
SMT tērauda trafareta ienākošā pārbaude vai pārbaude pēc tīrīšanas |
Atklāšanas vienumi |
Cauruma laukums, pozīcija, nobīde, izmērs, svešķermenis, urbums, aizsprostots caurums, trūkstošais caurums, spriegojums, izplešanās un saraušanās |
Sprieguma mērīšana: |
Programmējams digitālais spriegojuma mērītājs ar augstu precizitāti, mērījumu diapazons 5-60 N/cm. |
Rāmja izmērs |
200*200*15~736*736*40(mm) |
Maksimālais noteikšanas apgabala lielums |
620*620 (mm) |
Atklāšanas ātrums |
0,7 S uz vienu FOV. |
Minimālais izmērāmais viena cauruma diametrs |
20 μm |
Maksimālais izmērāmais viena cauruma diametrs |
9 mm |
Minimālais izmērāmais caurumu attālums |
100 μm |
Sistēmas precizitāte |
|
Pozīcijas mērīšanas precizitāte |
3,45 μm (viens pikselis) |
Noteikšanas atkārtojuma precizitāte |
Gage R&R<3% |
| Kustības pozīcijas precizitāte | Pozicionēšanas precizitāte: ±3 μm, atkārtotas pozīcijas precizitāte: ± 3 μm |
Optiskā sistēma |
|
Kamera |
Basler 12 miljoni pikseļu |
Objektīvs |
Dubults telecentrisks objektīvs |
Pikseļu precizitāte |
3,45 μm |
FOV izmērs |
14,13 mm * 10,35 mm (pēc izvēles) |
Augšējais apgaismotājs |
Koaksiālā gaisma |
Apakšējais apgaismojums |
Augstas frekvences strobo fona apgaismojums |
S programmatūras funkcijas |
|
Iekārtu pārbaudes režīms |
Bezsaistes testēšana |
Modeļa numura programmēšanas metode |
Bezsaistes programmēšana |
Galvenais algoritms |
Izņemiet MARK korekciju, lai aprēķinātu koordinātu pozīciju. Vektoru attēlu algoritms tiek izmantots, lai aprēķinātu ģeometrisko pozīciju un lieluma novirzi starp atvēršanu un faktisko Gerber |
Kameras formāts |
RS-274X, ODB++ |
Lietotāju atļauju pārvaldība |
Atbalsta hierarhisku piekļuves kontroli |
IZM |
Atbalstiet pielāgotu izstrādi |
Tērauda trafareta svītrkoda pārvaldības funkcija |
Pēc izvēles, rezerves programmatūras interfeiss |
Grafiku salīdzināšanas funkcija |
Atbalsts |
Informācijas vadības sistēma |
Recepšu sistēma |
Vēsturisks ieraksts |
Pārbaudes process un rezultātu dati tiek ierakstīti failos, un testa rezultātus var apskatīt bezsaistē |
Pārbaudes metode |
Atbalsta vairākus noteikšanas režīmus un konfigurējamus testa līmeņus, ļaujot dažādiem komponentiem noteikt grupai un līmenim raksturīgu testu definīciju |
SPC datu statistika |
Histogramma, Xbar-R diagramma, Cp&Cpk, dienas/nedēļas/mēneša pārskats |
Iekārtas vispārīgās specifikācijas |
|
Portāla struktūra |
Divkāršās piedziņas marmors |
Dinamiskā sistēma |
Akribls magnetiskas levitcijas linerais motors |
Datorsistēma |
Windows 10 22H2 Pro |
Rūpniecisko datoru zīmols |
Advantech |
Kopējais izmērs |
1450mm * 1350mm * 1650mm (trīskrāsu gaismas augstums nav iekļauts) |
| Svars | Apmēram 1200 kg |
◇◇ Pielietojuma apgabals ◇◇
BGA trieciena process, SMT precizitātes trafarets, vafeļu līmeņa trieciena trafarets, kvarca fotomaska, mikroelektroformēšanas trafarets.