| ხელმისაწვდომობა: | |
|---|---|
| რაოდენობა: | |
SMI-M5
PTC
◇◇ მახასიათებლები ◇◇
ამოცნობის ყოვლისმომცველი შესაძლებლობები: მხარს უჭერს მრავალი აღმოჩენის ელემენტს, მათ შორის ხვრელების ფართობს, ზომებს, უცხო ობიექტების ამოცნობას და სხვა, რაც აკმაყოფილებს მომხმარებლის სხვადასხვა საჭიროებებს.
მხარს უჭერს PCB ინდუსტრიის საერთო მონაცემთა ფორმატებს: Gerber & ODB++, რაც საშუალებას აძლევს ხაზგარეშე ნახაზის იმპორტს ელექტრონული კომპონენტის ელემენტების გასაანალიზებლად. კომპონენტის სპეციფიკური შემოწმების კრიტერიუმების კონფიგურაცია შესაძლებელია.
გერმანული Basler მაღალსიჩქარიანი, მაღალი გარჩევადობის სამრეწველო კამერები: აღჭურვილია მაღალი სიკაშკაშის სინათლის წყაროებით, აღჭურვილობა აღწევს მაღალსიჩქარიან მფრინავ სროლას. უნიკალურ მრავალძალიან სინქრონულ დამუშავების ალგორითმთან ერთად, ის საშუალებას იძლევა უფრო ეფექტური სურათის ანალიზი და გამოვლენა.
მაღალი სიზუსტის მოძრავი ერთეულები: სინგაპურის Akribi-ის მაღალი სიზუსტის მაგნიტური ლევიტაციის ხაზოვანი ძრავები, გაერთიანებული სამეფოს Renishaw-ის ულტრასიზუსტის სასწორი და Taiwan Hiwin მაღალი სიზუსტის ხაზოვანი სახელმძღვანელო;
ძლიერი ადაპტირება: შეუძლია შეამოწმოს სტენცილები სხვადასხვა სპეციფიკაციებით, ხოლო მოქნილი რეცეპტის სისტემა შესაფერისია სხვადასხვა ინდუსტრიული გამოყენების სცენარისთვის.
მიკვლევადი გამოვლენის მონაცემთა სისტემა ხელს უწყობს პროცესის დეფექტების საპირისპირო მიკვლევას და პროცესის სტანდარტების კონტროლს.
მოსახერხებელი ინტერფეისი: ინტუიციური მუშაობის მეთოდი და ოპტიმიზებული პროგრამული ალგორითმის დიზაინი ხდის ამ ხარვეზის აღმოჩენის სისტემას უფრო მოსახერხებელს ოპერატორებისთვის აღჭურვილობის გამოსაყენებლად.
◇◇ ტექნიკური მახასიათებლები ◇◇
| გამოვლენის ერთეული | |
განაცხადის სცენარი |
SMT ფოლადის შაბლონის შემომავალი შემოწმება ან შემოწმება გაწმენდის შემდეგ |
გამოვლენის ელემენტები |
ხვრელის არე, პოზიცია, ოფსეტური, ზომა, უცხო ობიექტი, ბურუსი, ჩაკეტილი ხვრელი, დაკარგული ხვრელი, დაჭიმულობა, გაფართოება და შეკუმშვა |
დაძაბულობის გაზომვა: |
პროგრამირებადი ციფრული დაძაბულობის მრიცხველი მაღალი სიზუსტით, საზომი დიაპაზონი 5-60 N/cm. |
ჩარჩოს ზომა |
200*200*15~736*736*40 (მმ) |
გამოვლენის არეალის მაქსიმალური ზომა |
620*620 (მმ) |
გამოვლენის სიჩქარე |
0.7S FOV-ზე. |
მინიმალური გაზომვადი ერთი ხვრელის დიამეტრი |
20 მკმ |
მაქსიმალური გაზომვადი ერთი ხვრელის დიამეტრი |
9 მმ |
მინიმალური გაზომვადი ხვრელების მანძილი |
100 მკმ |
S სისტემის სიზუსტე |
|
პოზიციის გაზომვის სიზუსტე |
3.45 μm (ერთი პიქსელი) |
გამოვლენის გამეორების სიზუსტე |
Gage R&R<3% |
| მოძრაობის პოზიციის სიზუსტე | პოზიციონირების სიზუსტე:±3μm, განმეორებითი პოზიციის სიზუსტე:±3μm |
ოპტიკური სისტემა |
|
კამერა |
ბასლერი 12 მილიონი პიქსელი |
ობიექტივი |
ორმაგი ტელეცენტრული ობიექტივი |
პიქსელის სიზუსტე |
3.45 მკმ |
FOV ზომა |
14.13 მმ*10.35 მმ (სურვილისამებრ) |
ტოპ ილუმინატორი |
კოაქსიალური შუქი |
ქვედა ილუმინატორი |
მაღალი სიხშირის სტრობული განათება |
S პროგრამული ფუნქციები |
|
აღჭურვილობის ტესტირების რეჟიმი |
ოფლაინ ტესტირება |
მოდელის ნომრის პროგრამირების მეთოდი |
ოფლაინ პროგრამირება |
მთავარი ალგორითმი |
ამოიღეთ MARK შესწორება კოორდინატთა პოზიციის გამოსათვლელად. ვექტორული გამოსახულების ალგორითმი გამოიყენება გეომეტრიული პოზიციისა და ზომის გადახრის გამოსათვლელად გახსნასა და რეალურ გერბერს შორის |
კამერის ფორმატი |
RS-274X, ODB++ |
მომხმარებლის ნებართვების მართვა |
მხარს უჭერს იერარქიულ წვდომის კონტროლს |
სამინისტროს |
მორგებული განვითარების მხარდაჭერა |
ფოლადის შაბლონის შტრიხ კოდების მართვის ფუნქცია |
სურვილისამებრ, სარეზერვო პროგრამული ინტერფეისი |
გრაფიკის შედარების ფუნქცია |
მხარდაჭერა |
ინფორმაციის მართვის სისტემა |
რეცეპტების სისტემა |
ისტორიული ჩანაწერი |
ტესტის პროცესი და შედეგების მონაცემები ჩაწერილია ფაილებში და ტესტის შედეგების ნახვა შესაძლებელია ოფლაინში |
ტესტის მეთოდი |
მხარს უჭერს გამოვლენის მრავალ რეჟიმს და რეგულირებად ტესტის დონეებს, რაც საშუალებას აძლევს ჯგუფის სპეციფიკურ და დონეს ტესტის განსაზღვრას სხვადასხვა კომპონენტისთვის |
SPC მონაცემების სტატისტიკა |
ჰისტოგრამა, Xbar-R დიაგრამა, Cp&Cpk, ყოველდღიური/კვირეული/თვიური ანგარიში |
აღჭურვილობის ზოგადი მახასიათებლები |
|
განთილის სტრუქტურა |
ორმაგიანი მარმარილო |
დინამიური სისტემა |
Akribls მაგნიტური ლევიტაციის ხაზოვანი ძრავა |
კომპიუტერული სისტემა |
Windows 10 22H2 Pro |
სამრეწველო კომპიუტერის ბრენდი |
Advantech |
საერთო ზომა |
1450მმ*1350მმ*1650მმ (სამი ფერის განათების სიმაღლე არ შედის) |
| წონა | დაახლოებით 1200 კგ |
◇◇ განაცხადის არე ◇◇
BGA Bumping Process, SMT Precision Stencil, Wafer-Level Bumping Stencil, კვარცის ფოტომასკი, მიკროელექტროფორმირების სტენცილი.