| Tilgængelighed: | |
|---|---|
| Mængde: | |
SMI-M5
PTC
◇◇ Funktioner ◇◇
Omfattende detektionsfunktioner: Understøtter flere detektionselementer, herunder hulareal, dimensioner, detektering af fremmedlegemer og andre, der opfylder forskellige kundebehov.
Understøtter PCB-industriens almindelige dataformater: Gerber & ODB++, hvilket muliggør offline-tegningsimport til analyse af elektroniske komponentelementer. Komponentspecifikke inspektionskriterier kan konfigureres.
Tyske Basler højhastigheds industrielle kameraer med høj opløsning: Udstyret med lyskilder med høj lysstyrke opnår udstyret højhastigheds flyvende skydning. Sammen med en unik multi-threaded synkron behandlingsalgoritme muliggør den mere effektiv billedanalyse og detektion.
Højpræcisions bevægelige enheder: Singapore Akribis højpræcisions magnetiske levitationslineære motorer, UK Renishaw ultrapræcisionsgitterskalaer og Taiwan Hiwin højpræcision lineær guide;
Stærk tilpasningsevne: I stand til at inspicere stencils med forskellige specifikationer, mens et fleksibelt receptsystem er velegnet til forskellige industrielle anvendelsesscenarier.
Det sporbare detektionsdatasystem letter omvendt sporing af procesfejl og kontrol af processtandarder.
Brugervenlig grænseflade: Den intuitive betjeningsmetode og optimerede softwarealgoritmedesign gør dette defektdetekteringssystem mere bekvemt for operatører at bruge udstyret.
◇◇ Tekniske specifikationer ◇◇
| Detektionsenhed | |
Ansøgningsscenarie |
SMT stål stencil indgående inspektion eller inspektion efter rengøring |
Detektionsgenstande |
Hulareal, position, offset, størrelse, fremmedlegeme, grat, blokeret hul, manglende hul, spænding, ekspansion og sammentrækning |
Spændingsmåling: |
Programmerbar digital spændingsmåler med høj præcision, måleområde 5-60 N/cm. |
Rammestørrelse |
200*200*15~736*736*40(mm) |
Maksimal størrelse på detektionsområdet |
620*620(mm) |
Detektionshastighed |
0,7S pr. FOV. |
Minimum målbar enkelthulsdiameter |
20 μm |
Max målbar enkelthulsdiameter |
9 mm |
Minimum målbar hulafstand |
100 μm |
Systemets nøjagtighed |
|
Positionsmålenøjagtighed |
3,45 μm (en pixel) |
Detektions gentagelsesnøjagtighed |
Gage R&R <3 % |
| Bevægelsespositions nøjagtighed | Positioneringsnøjagtighed:±3μm, gentagelsespositionsnøjagtighed: ±3μm |
Optisk system |
|
Kamera |
Basler 12 millioner pixels |
Linse |
Dobbelt telecentrisk linse |
Pixel nøjagtighed |
3,45 μm |
FOV størrelse |
14,13 mm*10,35 mm (valgfrit) |
Top Illuminator |
Koaksialt lys |
Bundbelysning |
Højfrekvent stroboskop-baggrundsbelysning |
Software -funktioner |
|
Udstyrstesttilstand |
Offline test |
Modelnummer programmeringsmetode |
Off-line programmering |
Hovedalgoritme |
Udtræk MARK-korrektion for at beregne koordinatposition. Vektorbilledalgoritme bruges til at beregne den geometriske position og størrelsesafvigelse mellem åbning og faktisk Gerber |
Kameraformat |
RS-274X, ODB++ |
Administration af brugertilladelser |
Understøtter hierarkisk adgangskontrol |
MES |
Støtte tilpasset udvikling |
Stålstencil stregkodestyringsfunktion |
Valgfrit, reserver softwaregrænseflade |
Grafsammenligningsfunktion |
Støtte |
Informationsstyringssystem |
Opskriftssystem |
Historisk rekord |
Testprocessen og resultatdataene registreres i filer, og testresultaterne kan ses offline |
Testmetode |
Understøtter flere detektionstilstande og konfigurerbare testniveauer, hvilket muliggør gruppespecifik og niveauspecifik testdefinition for forskellige komponenter |
SPC-datastatistik |
Histogram, Xbar-R-diagram, Cp&Cpk, daglig/ugentlig/månedlig rapport |
for udstyr Generelle specifikationer |
|
Gantry struktur |
Dobbeltdrev marmor |
Dynamisk system |
Akribls magnetisk levitation lineær motor |
Computer system |
Windows 10 22H2 Pro |
Industrielt computermærke |
Advantech |
Samlet størrelse |
1450mm*1350mm*1650mm (Tre-farvet lyshøjde er ikke inkluderet) |
| Vægt | Omkring 1200 kg |
◇◇ Anvendelsesområde ◇◇
BGA Bumping Process, SMT Precision Stencil, Wafer-Level Bumping Stencil, Quartz Photomask, Micro-electroforming stencil.