| Tillgänglighet: | |
|---|---|
| Kvantitet: | |
SMI-M5
PTC
◇◇ Funktioner ◇◇
Omfattande detekteringsfunktioner: Stöder flera detekteringsobjekt, inklusive hålarea, dimensioner, detektering av främmande föremål och andra, för att möta olika kundbehov.
Stöder PCB-branschens vanliga dataformat: Gerber & ODB++, vilket möjliggör offline-ritningsimport för att analysera elektroniska komponentelement. Komponentspecifika inspektionskriterier kan konfigureras.
Tyska Basler höghastighets, högupplösta industrikameror: Utrustad med ljuskällor med hög ljusstyrka, uppnår utrustningen höghastighets flygande fotografering. Tillsammans med en unik flertrådig synkron bearbetningsalgoritm möjliggör den effektivare bildanalys och detektering.
Rörliga enheter med hög precision: Singapore Akribis linjära magnetiska levitationsmotorer med hög precision, UK Renishaw ultraprecisionsgitterskalor och Taiwan Hiwin linjär styrning med hög precision;
Stark anpassningsförmåga: Kan inspektera schabloner med olika specifikationer, samtidigt som ett flexibelt receptsystem är lämpligt för olika industriella tillämpningsscenarier.
Det spårbara detekteringsdatasystemet underlättar omvänd spårning av processdefekter och kontroll av processstandarder.
Användarvänligt gränssnitt: Den intuitiva driftmetoden och optimerade mjukvarualgoritmdesignen gör detta defektdetekteringssystem mer bekvämt för operatörer att använda utrustningen.
◇◇ Tekniska specifikationer ◇◇
| Detektionsenhet | |
Applikationsscenario |
SMT stålstencil inkommande inspektion eller inspektion efter rengöring |
Detektionsobjekt |
Hålarea, position, offset, storlek, främmande föremål, grader, blockerat hål, saknat hål, spänning, expansion och sammandragning |
Spänningsmätning: |
Programmerbar digital spänningsmätare med hög precision, mätområde 5-60 N/cm. |
Ramstorlek |
200*200*15~736*736*40(mm) |
Maximal storlek för detektionsområde |
620*620(mm) |
Detektionshastighet |
0,7S per FOV. |
Min mätbar enhålsdiameter |
20 μm |
Max mätbar enhålsdiameter |
9 mm |
Minsta mätbara hålavstånd |
100 μm |
Systemnoggrannhet |
|
Positionsmätningsnoggrannhet |
3,45 μm (en pixel) |
Noggrannhet för upprepning av detektering |
Gage R&R <3 % |
| Rörelsepositionsnoggrannhet | Positioneringsnoggrannhet:±3μm, repeterande positionsnoggrannhet: ±3μm |
Optiskt system |
|
Kamera |
Basler 12 miljoner pixlar |
Lins |
Dubbel telecentrisk lins |
Pixelnoggrannhet |
3,45 μm |
FOV-storlek |
14,13 mm*10,35 mm (valfritt) |
Toppbelysning |
Koaxialt ljus |
Bottenbelysning |
Högfrekvent stroboskop-bakgrundsbelysning |
Programvarufunktioner |
|
Utrustningstestningsläge |
Offlinetestning |
Modellnummer programmeringsmetod |
Off-line programmering |
Huvudalgoritm |
Extrahera MARK-korrigering för att beräkna koordinatposition. Vektorbildsalgoritm används för att beräkna den geometriska positionen och storleksavvikelsen mellan öppning och faktisk Gerber |
Kameraformat |
RS-274X, ODB++ |
Hantering av användarbehörigheter |
Stöder hierarkisk åtkomstkontroll |
MES |
Stödja anpassad utveckling |
Stålstencil streckkodshanteringsfunktion |
Valfritt, reservera mjukvarugränssnitt |
Grafjämförelsefunktion |
Stöd |
Informationshanteringssystem |
Receptsystem |
Historiskt rekord |
Testprocessen och resultatdata registreras i filer och testresultaten kan ses offline |
Testmetod |
Stöder flera detekteringslägen och konfigurerbara testnivåer, vilket möjliggör gruppspecifik och nivåspecifik testdefinition för olika komponenter |
SPC-datastatistik |
Histogram, Xbar-R-diagram, Cp&Cpk, Daglig/Veckovis/Månadsrapport |
för utrustning Allmänna specifikationer |
|
Gantry struktur |
Dubbeldriven marmor |
Dynamiskt system |
Akribls linjär magnetisk levitationsmotor |
Datorsystem |
Windows 10 22H2 Pro |
Industridatormärke |
Advantech |
Total storlek |
1450mm*1350mm*1650mm (trefärgad ljushöjd ingår inte) |
| Vikt | Ca 1200 kg |
◇◇ Användningsområde ◇◇
BGA Bumping Process, SMT Precision Stencil, Wafer-Level Bumping Stencil, Quartz Photomask, Micro-electroforming stencil.