| Disponibilitéit: | |
|---|---|
| Quantitéit: | |
SMI-M5
PTC
◇◇ Features ◇◇
Iwwergräifend Detektiounsfäegkeeten: Ënnerstëtzt verschidde Detektiounsartikelen, dorënner Lachberäich, Dimensiounen, Auslännerkennung an anerer, entsprécht verschidde Clientsbedierfnesser.
Ënnerstëtzt PCB Industrie gemeinsam Daten Formater: Gerber & ODB ++, aktivéiert offline Zeechnen Import fir Analyse elektronesch Komponent Elementer. Komponentspezifesch Inspektiounskriterien kënne konfiguréiert ginn.
Däitsch Basler High-Speed, High-Resolutioun Industriekameraen: Equipéiert mat High-Hellness-Liichtquellen, erreecht d'Ausrüstung High-Speed-Fléien Shooting. Gekoppelt mat engem eenzegaartege Multi-threaded Synchron-Veraarbechtung Algorithmus, erméiglecht et méi effizient Bildanalyse an Detektioun.
Héich Präzisioun Plënneren Unitéiten: Singapur Akribis héich-Präzisioun Magnéitfeld levitation linear Motore, UK Renishaw ultra-Präzisioun grating Skala an Taiwan Hiwin héich-Präzisioun linear Guide;
Staark Adaptabilitéit: Kapabel fir Schabloune mat verschiddene Spezifikatioune z'inspektéieren, während e flexibele Rezeptsystem fir verschidden industriell Uwendungsszenarien gëeegent ass.
De tracéierbare Detektiounsdatensystem erliichtert ëmgedréint Tracing vu Prozessdefekter a Kontroll vu Prozessnormen.
User-frëndlech Interface: Déi intuitiv Operatiounsmethod an optiméiert Software Algorithmus Design maachen dësen Defekterkennungssystem méi bequem fir d'Betreiber d'Ausrüstung ze benotzen.
◇◇ Technesch Spezifikatioune ◇◇
| Detektioun Eenheet | |
Applikatioun Szenario |
SMT Stol stencil Entréeën Inspektioun oder Inspektioun no Botzen |
Detektioun Elementer |
Lach Beräich, Positioun, Offset, Gréisst, Auslänner Objet, Burr, blockéiert Lach, fehlend Lach, Spannung, Expansioun a Kontraktioun |
Spannungsmessung: |
Programméierbar digital Spannungsmeter mat héijer Präzisioun, Miessbereich 5-60 N/cm. |
Frame Gréisst |
200*200*15~736*736*40 (mm) |
Maximal Detectioun Beräich Gréisst |
620 * 620 (mm) |
Detektiounsgeschwindegkeet |
0,7S pro FOV. |
Min moossbare eenzege Lach Duerchmiesser |
20 μm |
Max moossbaren eenzegen Lach Duerchmiesser |
9 mm |
Min moossbare Lachabstand |
100 μm |
S ystem Genauegkeet |
|
Positioun Miessung Genauegkeet |
3.45μm (1 Pixel) |
Detektioun Widderhuelung Genauegkeet |
Gage R&R <3% |
| Beweegungspositioun Genauegkeet | Positionéierungsgenauegkeet: ± 3μm, Widderhuelungsgenauegkeet: ± 3μm |
Optesch System |
|
Kamera |
Basler 12 Millioune Pixel |
Lens |
Duebel telezentresch Lens |
Pixel Genauegkeet |
3,45 μm |
FOV Gréisst |
14.13mm * 10.35mm (optional) |
Top Illuminator |
Koaxial Luucht |
Bottom Illuminator |
Héichfrequenz Strobe-Beleuchtung |
S oftware Funktiounen |
|
Ausrüstung Testmodus |
Offline Testen |
Modellnummer programméiere Method |
Off-line programméiere |
Haaptalgorithmus |
Extrait MARK Korrektur fir d'Koordinatpositioun ze berechnen. Vector Biller Algorithmus gëtt benotzt fir d'geometresch Positioun a Gréisst Ofwäichung tëscht Ouverture an aktuell Gerber ze berechnen |
Cam Format |
RS-274X, ODB++ |
Benotzer Erlaabnis Gestioun |
Ënnerstëtzt hierarchesch Zougangskontroll |
MES |
Ënnerstëtzt personaliséiert Entwécklung |
Stol stencil Barcode Gestioun Funktioun |
Fakultativ, reservéieren Software Interface |
Grafik Verglach Funktioun |
Ënnerstëtzung |
Informatioun Management System |
Rezept System |
Historesche Rekord |
Den Testprozess an d'Resultatdaten ginn a Dateien opgeholl, an d'Testresultater kënnen offline gekuckt ginn |
Test Method |
Ënnerstëtzt verschidde Detektiounsmodi a konfiguréierbar Testniveauen, erméiglecht Gruppespezifesch an Niveauspezifesch Testdefinitioun fir verschidde Komponenten |
SPC Daten Statistiken |
Histogram, Xbar-R Chart, Cp&Cpk, Daily/Wochen/Monthly Report |
Equipement allgemeng Spezifikatioune |
|
Gantry Struktur |
Dual-fueren Marmer |
Dynamic System |
Akribls Magnéitesch Levitatioun Linearmotor |
Computer System |
Windows 10 22H2 Pro |
Industriell Computer Mark |
Advantech |
Allgemeng Gréisst |
1450mm * 1350mm * 1650mm (Dräilfaarf Liicht Héicht ass net abegraff) |
| Gewiicht | Ongeféier 1200KG |
◇◇ Uwendungsberäich ◇◇
BGA Bumping Prozess, SMT Präzisioun Schabloun, Wafer-Level Bumping Schabloun, Quarz Photomask, Mikro-electroforming Schabloun.