| Διαθεσιμότητα: | |
|---|---|
| Ποσότητα: | |
SMI-M5
PTC
◇◇ Χαρακτηριστικά ◇◇
Ολοκληρωμένες δυνατότητες ανίχνευσης: Υποστηρίζει πολλαπλά στοιχεία ανίχνευσης, συμπεριλαμβανομένης της περιοχής οπών, των διαστάσεων, της ανίχνευσης ξένων αντικειμένων και άλλων, καλύπτοντας διαφορετικές ανάγκες των πελατών.
Υποστηρίζει κοινές μορφές δεδομένων της βιομηχανίας PCB: Gerber & ODB++, επιτρέποντας την εισαγωγή σχεδίων εκτός σύνδεσης για ανάλυση στοιχείων ηλεκτρονικών στοιχείων. Μπορούν να διαμορφωθούν κριτήρια επιθεώρησης για συγκεκριμένα στοιχεία .
Γερμανικές βιομηχανικές κάμερες υψηλής ταχύτητας, υψηλής ανάλυσης Basler: Εξοπλισμένες με πηγές φωτός υψηλής φωτεινότητας, ο εξοπλισμός επιτυγχάνει πτητική λήψη υψηλής ταχύτητας. Σε συνδυασμό με έναν μοναδικό αλγόριθμο σύγχρονης επεξεργασίας πολλαπλών νημάτων, επιτρέπει πιο αποτελεσματική ανάλυση και ανίχνευση εικόνας.
Κινούμενες μονάδες υψηλής ακρίβειας: Γραμμικοί κινητήρες μαγνητικής αιώρησης υψηλής ακρίβειας Singapore Akribis, ζυγαριές πλέγματος εξαιρετικά ακριβείας Renishaw του Ηνωμένου Βασιλείου και γραμμικός οδηγός υψηλής ακρίβειας Hiwin της Ταϊβάν.
Ισχυρή προσαρμοστικότητα: Δυνατότητα επιθεώρησης στένσιλ με διάφορες προδιαγραφές, ενώ ένα ευέλικτο σύστημα συνταγών είναι κατάλληλο για διαφορετικά σενάρια βιομηχανικών εφαρμογών.
Το ανιχνεύσιμο σύστημα δεδομένων ανίχνευσης διευκολύνει την αντίστροφη ανίχνευση ελαττωμάτων διεργασιών και τον έλεγχο των προτύπων διεργασίας.
Φιλική προς τον χρήστη διεπαφή: Η διαισθητική μέθοδος λειτουργίας και ο βελτιστοποιημένος σχεδιασμός αλγορίθμου λογισμικού καθιστούν αυτό το σύστημα ανίχνευσης ελαττωμάτων πιο βολικό για τους χειριστές να χρησιμοποιούν τον εξοπλισμό.
◇◇ Τεχνικές προδιαγραφές ◇◇
| Μονάδα ανίχνευσης | |
Σενάριο εφαρμογής |
Εισερχόμενη επιθεώρηση ή επιθεώρηση μετά τον καθαρισμό του στένσιλ από χάλυβα SMT |
Στοιχεία ανίχνευσης |
Περιοχή τρύπας, θέση, μετατόπιση, μέγεθος, ξένο αντικείμενο, γρέζια, φραγμένη τρύπα, τρύπα που λείπει, τάση, διαστολή και συστολή |
Μέτρηση τάσης: |
Προγραμματιζόμενος ψηφιακός μετρητής τάσης με υψηλή ακρίβεια, εύρος μέτρησης 5-60 N/cm. |
Μέγεθος πλαισίου |
200*200*15~736*736*40(mm) |
Μέγιστο μέγεθος περιοχής ανίχνευσης |
620*620 (mm) |
Ταχύτητα ανίχνευσης |
0,7 S ανά FOV. |
Ελάχιστη μετρήσιμη διάμετρος μονής οπής |
20μm |
Μέγιστη μετρήσιμη διάμετρος μονής οπής |
9 χιλιοστά |
Ελάχιστη μετρήσιμη απόσταση οπών |
100μm |
SΑκρίβεια συστήματος |
|
Ακρίβεια μέτρησης θέσης |
3,45μm (ένα pixel) |
Ακρίβεια επανάληψης ανίχνευσης |
Gage R&R<3% |
| Ακρίβεια θέσης κίνησης | Ακρίβεια τοποθέτησης:±3μm, Ακρίβεια επαναλαμβανόμενης θέσης: ±3μm |
Οπτικό σύστημα |
|
Κάμερα |
Basler 12 εκατομμύρια pixel |
Φακός |
Διπλός τηλεκεντρικός φακός |
Ακρίβεια pixel |
3,45μm |
Μέγεθος FOV |
14,13mm*10,35mm (προαιρετικό) |
Top Illuminator |
Ομοαξονικό φως |
Κάτω φωτιστικό |
Οπίσθιος φωτισμός στροβοσκόπιου υψηλής συχνότητας |
SΛειτουργίες λογισμικού |
|
Λειτουργία δοκιμής εξοπλισμού |
Δοκιμές εκτός σύνδεσης |
Μέθοδος προγραμματισμού αριθμού μοντέλου |
Προγραμματισμός εκτός σύνδεσης |
Κύριος αλγόριθμος |
Εξαγωγή διόρθωσης MARK για τον υπολογισμό της θέσης συντεταγμένων. Ο αλγόριθμος διανυσματικών εικόνων χρησιμοποιείται για τον υπολογισμό της γεωμετρικής θέσης και της απόκλισης μεγέθους μεταξύ ανοίγματος και πραγματικού Gerber |
Μορφή κάμερας |
RS-274X, ODB++ |
Διαχείριση δικαιωμάτων χρήστη |
Υποστηρίζει ιεραρχικό έλεγχο πρόσβασης |
MES |
Υποστήριξη προσαρμοσμένης ανάπτυξης |
Λειτουργία διαχείρισης γραμμικού κώδικα στένσιλ από χάλυβα |
Προαιρετική, ρεζέρβα λογισμικού |
Λειτουργία σύγκρισης γραφήματος |
Υποστήριξη |
Σύστημα διαχείρισης πληροφοριών |
Σύστημα συνταγών |
Ιστορική καταγραφή |
Η διαδικασία δοκιμής και τα δεδομένα των αποτελεσμάτων καταγράφονται σε αρχεία και τα αποτελέσματα της δοκιμής μπορούν να προβληθούν εκτός σύνδεσης |
Μέθοδος δοκιμής |
Υποστηρίζει πολλαπλές λειτουργίες ανίχνευσης και διαμορφώσιμα επίπεδα δοκιμής, επιτρέποντας τον ορισμό δοκιμής συγκεκριμένης ομάδας και επιπέδου για διαφορετικά εξαρτήματα |
Στατιστικά στοιχεία SPC |
Ιστόγραμμα, Διάγραμμα Xbar-R, Cp&Cpk, Ημερήσια/Εβδομαδιαία/Μηνιαία αναφορά |
εξοπλισμού Γενικές προδιαγραφές |
|
Δομή γέφυρας |
Μάρμαρο διπλής κίνησης |
Δυναμικό σύστημα |
Γραμμικός κινητήρας μαγνητικής αιώρησης Akribls |
Σύστημα υπολογιστή |
Windows 10 22H2 Pro |
Βιομηχανική μάρκα υπολογιστών |
Advantech |
Συνολικό μέγεθος |
1450mm*1350mm*1650mm (Το ύψος του φωτισμού τριών χρωμάτων δεν περιλαμβάνεται) |
| Βάρος | Περίπου 1200 κιλά |
◇◇ Περιοχή εφαρμογής ◇◇
BGA Bumping Process, SMT Precision Stencil, Wafer-Level Bumping Stencil, Quartz Photomask, Micro-electroforming stencil.