| Mövcudluq: | |
|---|---|
| Miqdarı: | |
SMI-M5
PTC
◇◇ Xüsusiyyətlər ◇◇
Kompleks aşkarlama imkanları: Müxtəlif müştəri ehtiyaclarına cavab verən deşik sahəsi, ölçülər, yad obyektin aşkarlanması və digərləri daxil olmaqla çoxsaylı aşkarlama elementlərini dəstəkləyir.
PCB sənayesində ümumi məlumat formatlarını dəstəkləyir: Gerber və ODB++, elektron komponent elementlərini təhlil etmək üçün oflayn rəsm idxalına imkan verir. Komponent üçün xüsusi yoxlama meyarları konfiqurasiya edilə bilər.
Alman Basler yüksək sürətli, yüksək ayırdetmə qabiliyyətinə malik sənaye kameraları: Yüksək parlaqlıqda işıq mənbələri ilə təchiz edilmiş avadanlıq yüksək sürətli uçan çəkilişlərə nail olur. Unikal çox yivli sinxron emal alqoritmi ilə birləşərək, daha səmərəli təsvirin təhlili və aşkarlanmasına imkan verir.
Yüksək dəqiqlikli hərəkət aqreqatları: Sinqapur Akribis yüksək dəqiqlikli maqnit levitasiya xətti mühərrikləri, UK Renishaw ultra-dəqiq ızgara tərəzi və Tayvan Hiwin yüksək dəqiqlikli xətti bələdçi;
Güclü uyğunlaşma: Müxtəlif spesifikasiyalara malik trafaretləri yoxlaya bilir, çevik resept sistemi isə müxtəlif sənaye tətbiqi ssenariləri üçün uyğundur.
İzlənə bilən aşkarlama məlumat sistemi proses qüsurlarının əks izlənilməsini və proses standartlarına nəzarəti asanlaşdırır.
İstifadəçi dostu interfeys: İntuitiv əməliyyat metodu və optimallaşdırılmış proqram alqoritmi dizaynı bu qüsur aşkarlama sistemini operatorlar üçün avadanlıqdan istifadə etmək üçün daha rahat edir.
◇◇ Texniki Spesifikasiyalar ◇◇
| Aşkarlama vahidi | |
Tətbiq ssenarisi |
SMT polad trafaret daxil olan yoxlama və ya təmizləndikdən sonra yoxlama |
Aşkarlama elementləri |
Delik sahəsi, mövqeyi, ofset, ölçüsü, yad obyekt, buruq, bloklanmış dəlik, çatışmayan dəlik, gərginlik, genişlənmə və daralma |
Gərginliyin ölçülməsi: |
Yüksək dəqiqliyə malik proqramlaşdırıla bilən rəqəmsal gərginlikölçən, ölçmə diapazonu 5-60 N/sm. |
Çərçivə ölçüsü |
200*200*15~736*736*40(mm) |
Maksimum aşkarlama sahəsi ölçüsü |
620*620(mm) |
Aşkarlama sürəti |
FOV üçün 0,7S. |
Min ölçülə bilən tək çuxur diametri |
20μm |
Maksimum ölçülə bilən tək çuxur diametri |
9 mm |
Minimum ölçülə bilən deşik aralığı |
100μm |
S sisteminin dəqiqliyi |
|
Mövqe ölçmə dəqiqliyi |
3.45μm (bir piksel) |
Aşkarlamanın təkrar dəqiqliyi |
Gage R&R<3% |
| Hərəkətli mövqe dəqiqliyi | Mövqe dəqiqliyi: ±3μm, təkrarlanan mövqe dəqiqliyi: ±3μm |
Optik sistem |
|
Kamera |
Basler 12 milyon piksel |
Lens |
İkiqat telesentrik lens |
Piksel dəqiqliyi |
3.45μm |
FOV ölçüsü |
14.13mm*10.35mm (isteğe bağlı) |
Üst İşıqlandırıcı |
Koaksial işıq |
Aşağı İşıqlandırıcı |
Yüksək tezlikli strobe arxa işıqlandırma |
S proqram funksiyaları |
|
Avadanlığın sınaq rejimi |
Offline test |
Model nömrələrinin proqramlaşdırılması üsulu |
Off-line proqramlaşdırma |
Əsas alqoritm |
Koordinat mövqeyini hesablamaq üçün MARK düzəlişini çıxarın. Vektor şəkillər alqoritmi açılış və faktiki Gerber arasında həndəsi mövqe və ölçü sapmasını hesablamaq üçün istifadə olunur |
Kamera formatı |
RS-274X, ODB++ |
İstifadəçi icazələrinin idarə edilməsi |
İerarxik giriş nəzarətini dəstəkləyir |
FHN |
Fərdi inkişafı dəstəkləyin |
Polad trafaret ştrix kodu idarəetmə funksiyası |
Könüllü, ehtiyat proqram interfeysi |
Qrafik müqayisə funksiyası |
Dəstək |
İnformasiya idarəetmə sistemi |
Resept sistemi |
Tarixi rekord |
Test prosesi və nəticə məlumatları fayllarda qeyd olunur və test nəticələrinə oflayn baxıla bilər |
Test üsulu |
Müxtəlif komponentlər üçün qrupa və səviyyəyə xüsusi test tərifinə imkan verən çoxsaylı aşkarlama rejimlərini və konfiqurasiya edilə bilən test səviyyələrini dəstəkləyir. |
SPC məlumat statistikası |
Histoqram, Xbar-R Diaqramı, Cp&Cpk, Gündəlik/Həftəlik/Aylıq Hesabat |
Avadanlığın ümumi spesifikasiyası |
|
Portal quruluşu |
İki sürücülü mərmər |
Dinamik sistem |
Akribls maqnit levitasiya xətti mühərriki |
Kompüter sistemi |
Windows 10 22H2 Pro |
Sənaye kompüter markası |
Advantech |
Ümumi ölçü |
1450mm*1350mm*1650mm (üçrəngli işıq hündürlüyü daxil deyil) |
| Çəki | Təxminən 1200 KG |
◇◇ Tətbiq sahəsi ◇◇
BGA Bumping Process, SMT Precision Stencil, Wafer-Level Bumping Stencil, Kvars Fotomaska, Mikro-elektroformasiya trafareti.