Laser Direct Imaging Equipement

Laser Direct Imaging Beliichtungsausrüstung LTS huet eng breet Palette vun Benotzung a spillt eng wichteg Roll bei der Écran Dréckerplacke maachen. LTS Beliichtung direkt op der gedréckter Material Uewerfläch, adoptéiert violett Laser Technologie kontrolléiert duerch Computer, DMD Kär Komponente vun American TI Firma, héich-Muecht 405nm Laser Moduler, héich-Präzisioun Bewegung Systemer.

Net nëmmen spuert Laser direkt Imaging Maschinn Zäit a Käschten an der Filmproduktioun, eliminéiert Ausriichtungsdeviatioun an Bildverzerrung an traditionelle Beliichtungsprozesser, awer et garantéiert och d'Qualitéit vu gedréckte Materialien a verbessert d'Aarbechtseffizienz.

Disponibilitéit:

Quantitéit:



Ufro Add to Cart

Produit Beschreiwung

◇◇ Features ◇◇

Héich Genauegkeet: Resolutioun 1270 dpi / 2540 dpi, 133 LPI.
Héich Effizienz: 3 Minutten fir en 1000mm * 1000mm Bildschierm auszesetzen; Präzis Beliichtungsausrichtung spuert vill Virbereedungszäit, reduzéiert Aarbecht a spuert Zäit.
Niddereg Käschten: DMD direkt Imaging Technologie adoptéiert, et ass kee Besoin fir Film. Et gi keng Qualitéitsproblemer verursaacht duerch Filmverschleiung an onbestänneg Expansioun a Kontraktioun, während d'Käschte reduzéiert ginn. Déi dräi Schrëtt vun der traditioneller Filmbelaaschtung ginn an ee Schrëtt vun der LTS Laser-Direct Plack Making verkierzt, fir den Zweck vun der schneller, präzis a bëlleger Plack ze maachen.

◇◇ Spezifikatioune ◇◇

LTS1011 Direct Imaging Equipement Technesch Parameter
Max Frame Dimensioun		1100 mm * 1100 mm
Min. Frame Dimensioun		400mm * 400mm
Max Beliichtung Beräich		1000mm * 1000mm
Frame Dicke (kann personaliséiert ginn)		25-45 mm
Imaging System Technologie		DMD DLP Technologie
Emulsion thickness (EOM)		Léisungsmëtteltyp sensibel Emulsioun: 3μm-160μm, Waasser Typ sensibel Emulsioun: 3μm-240μm
Aussetzungsdauer		160-200S/m² ⁽Filmdicke 12-15um) 200-240S/m² ⁽Filmdicke 20-25um) SBQ Typ fotosensibel Emulsioun
Opléisung		1270 dpi / 2540 dpi (optional), 12700 dpi (fir PCB)
Linn Zuel pro Zoll		133 LPI
Focusing Method		dynamesch Echtzäitfokuséierung
Dateiformat		Gerber274x, 1-Bit-Tiff
Laser Typ		UV Laser, Wellelängt 405±5nm
Laser Muecht		20W/25W/30W (optional)
Dimensioun		2680 mm * 1580 mm * 1500 mm
Nettogewiicht		2200 KG
Aarbechtsëmfeld		giel Liichtraum; propper Sall Niveau: 10000; Temperatur 22±2°C, 60-70% relativer Fiichtegkeet (keng Kondensatioun)
Kraaft Stroum, Loftdrock		Einphas 220V, 50/60HZ, 4KW, Loft 1L/min

◇◇ Applikatioun ◇◇

1. Dréckerei-Zesummenhang Feld: Dëst beinhalt Textilien, Dréckerei, Verpakung, a Label maachen. Et kann héich-Präzisioun Mustere schafen, verschidden Dréckerei Ufuerderunge treffen, an Dréckerei Qualitéit a visuell Effekter verbesseren.

2. Fabrikatioun Industrie: An der Autosglasfabrikatioun dréckt et präzis Musteren a Logoen. An der dekorativer Panelveraarbechtung erstellt et Mustere fir de Plus-Value vum Produkt ze erhéijen.

3. Elektronikfeld: Fir Circuitboardproduktioun realiséiert et d'Beliichtung an d'Bildung vu feine Kreesleef. An der Produktioun vun Keramik Substrate an décke Film Circuiten, entsprécht héich-Präzisioun Fabrikatioun Ufuerderunge a verbessert Circuit Leeschtung.

virdrun: