|
Scannen akustesch Tomographie Ausrüstung ass entworf mat Kär akustesche Mikroskop, automatesch Luede, Ausluede an intelligenten Inspektioun Algorithmus. De scannende akustesche Mikroskop adoptéiert verschidde Sonden fir verschidde Produkter parallel ze scannen. Et kann d'Struktur vu ville Schichten op der Uewerfläch an der interner vum Produkt zur selwechter Zäit kloer weisen.
| Quantitéit: | |
|---|---|
◇◇ Iwwersiicht ◇◇
◇◇ Features ◇◇
Multi-Sonde parallel Scannen, séier Scannen Vitesse an héich Effizienz;
Verfügbar fir mat automatesch Luede an Ausluede Maschinn equipéiert ze ginn, realiséieren voll automatesch Prozess vun Luede, Scannen, Inspektioun an Ausluede;
Intelligent Formel Scannen an Inspektioun Modus fir verschidden Zorte vu Produiten mat verschiddene Spezifikatioune adaptéieren;
Intelligent analyséiert dat gescannt Bild, lokaliséiert automatesch de Mängel, a markéiert oder sortéiert NG Produkter;
Verfügbar fir personaliséiert an entwéckelt ze ginn no Client Ufuerderunge.
Scannen akustesch Tomographie SAT Technesch Parameter |
|
Mängel ze iwwerpréiwen |
Blasen tëscht Materialbeschichtungen; Rëss, Void an Delaminatioun am Material |
Detektioun Taux |
≥99.9% (Resolutioun: 0.28mm) |
Detektioun Genauegkeet |
minimum 0,1 mm |
Scannen Vitesse |
1200 mm/s |
Allgemeng Gréisst |
Luede an Ausluede Maschinn: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), Inspektioun Eenheet: 1450 (L) * 1100 (W) * 1300 mm (H) |
Gesamtgewicht |
ongeféier 2000 kg |
Bewäert Input Volt |
AC220V ±5%, 50HZ±2% |
Bewäert aktuell |
20 A |
Total Muecht Konsum |
≦ 4,5 kW |
1. Power Semiconductor Industry: Entdeckt a markéiert automatesch Voids oder Blasen op de Gelenker vu verschiddene Schichten no der Verpakung vum Stroumapparat, wat gläichzäiteg Multi-Layer Imaging Inspektioun erméiglecht.
2. Keramik Kupfer-bekleede Substratindustrie: Entdeckt Voids oder Blasen op der Kräizung vu Kupfer a Keramik a Kupferbekleede Placke, mat automatesch Luede an Ausluede an Dual-Sonde Scannen.
3. Automotive-grade HPD Power Packaging Module: Entdeckt Voids oder Blasen an der Verbindung tëscht SiC Moduler a Substrate, mat automatesch Luede an Ausluede, Dual-Sonde Scannen, an automatesch Trocknung.
4. Elektronesch Komponent Verpackungsmodul: Entdeckt Delaminatioun a verschiddene Verpackungsprozesser, mat Hëllef vu héichopléisende Sonden an erlaabt automatesch Schichtfaarwen.
