◇◇ Trosolwg ◇◇
Mae'r tomograffeg acwstig sganio yn dadansoddi delwedd pob haen yn ddeallus i nodi a lleoli lleoliad y diffyg yn awtomatig. Mae diffygion cyffredin yn cynnwys gwagleoedd, delamination, plygiadau, craciau, ac ati. Ac mae maint ac arwynebedd y diffygion yn cael eu cyfrif, eu cofnodi, eu storio, a'u marcio. Felly gall defnyddwyr ddidoli cynhyrchion diffyg yn gywir, a gallant gynhyrchu adroddiadau ystadegol yn awtomatig, sy'n gyfleus i gwsmeriaid gyflawni rheolaeth a rheolaeth ansawdd.
◇◇ Nodweddion ◇◇
Sganio cyfochrog aml-chwiliwr, cyflymder sganio cyflym ac effeithlonrwydd uchel;
Ar gael i fod â pheiriant llwytho a dadlwytho awtomatig, gan wireddu proses lawn awtomatig o lwytho, sganio, archwilio a dadlwytho;
Modd sganio ac arolygu fformiwla ddeallus i addasu gwahanol fathau o gynhyrchion gyda manylebau gwahanol;
Dadansoddi'r ddelwedd wedi'i sganio yn ddeallus, lleoli'r diffygion yn awtomatig, a marcio neu ddidoli cynhyrchion NG;
Ar gael i'w addasu a'i ddatblygu yn unol â gofynion cwsmeriaid.
◇◇ Manylebau ◇◇
Paramedr Technegol Sganio Tomograffeg Acwstig SAT |
Diffygion i'w harchwilio |
swigod rhwng haenau deunydd; craciau, bylchau a delamination y tu mewn i'r deunydd |
Cyfradd canfod |
≥99.9% (cydraniad: 0.28mm) |
Cywirdeb canfod |
lleiafswm 0.1mm |
Cyflymder sganio |
1200mm/s |
Maint cyffredinol |
peiriant llwytho a dadlwytho: 3550 (L) * 2570 (W) * 2000mm (H), uned arolygu: 1450 (L) * 1100 (W) * 1300mm (H) |
Pwysau cyffredinol |
tua 2000Kg |
Foltedd mewnbwn graddedig |
AC220V ±5%, 50HZ± 2% |
Cerrynt graddedig |
20A |
Cyfanswm y defnydd o bŵer |
≦4.5KW |
◇◇ Cais ◇◇
1. Diwydiant Lled-ddargludyddion Pŵer: Canfod a marcio gwagleoedd neu swigod yn awtomatig ar gymalau gwahanol haenau ar ôl pecynnu dyfeisiau pŵer, gan alluogi archwiliad delweddu aml-haen ar yr un pryd.
2. Diwydiant swbstrad wedi'i orchuddio â chopr ceramig: Canfod gwagleoedd neu swigod wrth gyffordd copr a serameg mewn platiau wedi'u gorchuddio â chopr, gyda llwytho a dadlwytho awtomatig a sganio chwiliwr deuol.
3. Modiwl Pecynnu Pŵer HPD gradd Modurol: Canfod bylchau neu swigod yn y cysylltiad rhwng modiwlau SiC a swbstradau, sy'n cynnwys llwytho a dadlwytho awtomatig, sganio deuol-chwiliwr, a sychu'n awtomatig.
4. Modiwl Pecynnu Cydran Electronig: Canfod delamination mewn amrywiol brosesau pecynnu, gan ddefnyddio stilwyr cydraniad uchel a galluogi lliwio haenau awtomatig.