|
Сканерлеуші акустикалық томографиялық жабдық негізгі акустикалық микроскоппен, автоматты жүктеу, түсіру және интеллектуалды тексеру алгоритмімен жасалған. Сканерлеуші акустикалық микроскоп бірнеше өнімді параллель сканерлеу үшін бірнеше зондтарды қабылдайды. Ол бір уақытта өнімнің бетінде және ішкі жағында бірнеше қабаттардың құрылымын анық көрсете алады.
| Саны: | |
|---|---|
◇◇ Шолу ◇◇
◇◇ Мүмкіндіктер ◇◇
Көп зондты параллель сканерлеу, жылдам сканерлеу жылдамдығы және жоғары тиімділік;
толық автоматты процесін жүзеге асыратын автоматты тиеу-түсіру машинасымен жабдықталған болуы мүмкін ; Тиеу, сканерлеу, тексеру және түсірудің
Әртүрлі сипаттамаларға ие өнімдердің әртүрлі түрлерін бейімдеу үшін формуланы интеллектуалды сканерлеу және тексеру режимі;
Сканерленген кескінді интеллектуалды түрде талдаңыз, ақаулардың орнын автоматты түрде анықтаңыз және NG өнімдерін белгілеңіз немесе сұрыптаңыз;
Тұтынушы талаптарына сәйкес теңшеуге және әзірлеуге қол жетімді.
Акустикалық томографияны сканерлеу SAT техникалық параметрі |
|
Тексерілетін ақаулар |
материал жабындары арасындағы көпіршіктер; материалдың ішіндегі жарықтар, бос орындар және деламинация |
Анықтау жылдамдығы |
≥99,9% (ажырату: 0,28 мм) |
Анықтау дәлдігі |
кем дегенде 0,1 мм |
Сканерлеу жылдамдығы |
1200мм/с |
Жалпы өлшем |
тиеу-түсіру машинасы: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), тексеру бірлігі: 1450(L)*1100(W)*1300mm(H) |
Жалпы салмақ |
шамамен 2000 кг |
Номиналды кіріс кернеуі |
Айнымалы ток 220V ±5%, 50Гц± 2% |
Номиналды ток |
20А |
Жалпы қуат тұтыну |
≦4,5КВт |
1. Қуат жартылай өткізгіштер өнеркәсібі: Қуат құрылғысының орауышынан кейін әртүрлі қабаттардың түйіспелеріндегі бос жерлерді немесе көпіршіктерді автоматты түрде анықтап, белгілеңіз , бұл бір уақытта көп қабатты кескінді тексеруге мүмкіндік береді.
2. Керамикалық мыс қапталған субстрат өнеркәсібі: мыс пен керамиканың түйіскен жеріндегі бос жерлерді немесе көпіршіктерді автоматты жүктеу және түсіру және қос зондты сканерлеу арқылы анықтаңыз . мыс қапталған тақталардағы
3. Автомобильдік деңгейдегі HPD қуат орау модулі: арасындағы қосылымда бос жерлерді немесе көпіршіктерді анықтаңыз . мен субстраттар автоматты жүктеу және түсіру, қос зондты сканерлеу және автоматты кептіру мүмкіндігі бар SiC модульдері
4. Электрондық құрамдас қаптама модулі: ажыратымдылығы жоғары зондтарды пайдаланып отырып, әртүрлі орау процестерінде қабаттасуды анықтаңыз . және қабаттың автоматты бояуын қоса
