◇◇ Обзор ◇◇
Сканирлөөчү акустикалык томография кемчиликтин ордун автоматтык түрдө аныктоо жана аныктоо үчүн ар бир катмардын сүрөтүн акылдуу түрдө талдайт. Кеңири таралган кемчиликтерге боштуктар, катмарлануу, бүктөлүүлөр, жаракалар ж.б.у.с. кирет. Ал эми кемчиликтердин өлчөмү жана аянты эсептелет, катталат, сакталат жана белгиленет. Ошентип, колдонуучулар бузулган продукцияны так сорттой алышат жана статистикалык отчетторду автоматтык түрдө түзө алышат, бул кардарлар үчүн сапатты башкаруу жана контролдоо үчүн ыңгайлуу.
◇◇ Өзгөчөлүктөрү ◇◇
Көп зонд параллелдүү сканерлөө, тез сканерлөө ылдамдыгы жана жогорку натыйжалуулук;
толук автоматтык түрдө ишке ашыруучу автоматтык жүктөө жана түшүрүү машинасы менен жабдылышы мүмкүн ; Жүктөө, сканерлөө, текшерүү жана түшүрүү процессин
Акылдуу формула сканерлөө жана текшерүү режими ар кандай спецификациялар менен продукциянын ар кандай түрлөрүн ыңгайлаштыруу үчүн;
Сканирленген сүрөттү акылдуу түрдө талдап, кемчиликтерди автоматтык түрдө таап, NG өнүмдөрүн белгилөө же сорттоо;
Кардардын талаптарына ылайыкташтырылган жана иштелип чыккан болушу мүмкүн.
◇◇ Техникалык мүнөздөмөлөр ◇◇
Акустикалык томографияны сканерлөө SAT техникалык параметри |
Текшерилүүчү кемчиликтер |
материалдык жабуунун ортосундагы көбүкчөлөр; материалдын ичиндеги жаракалар, боштуктар жана деламинация |
Аныктоо ылдамдыгы |
≥99,9% (чечимдик: 0,28мм) |
Аныктоо тактыгы |
минималдуу 0,1 мм |
Скандоо ылдамдыгы |
1200мм/сек |
Жалпы өлчөмү |
жүктөө жана түшүрүү машина: 3550 (L) * 2570 (W) * 2000mm (H), текшерүү бирдиги: 1450(L)*1100(W)*1300mm(H) |
Жалпы салмагы |
болжол менен 2000кг |
Номиналдуу кириш чыңалуу |
AC220V ±5%, 50HZ± 2% |
Номиналдуу ток |
20A |
Жалпы энергия керектөө |
≦4.5KW |
◇◇ Колдонмо ◇◇
1. Power Semiconductor Industry: Электр шайманын таңгактагандан кийин ар кандай катмарлардын бириккен жерлериндеги боштуктарды же көбүктөрдү таап, автоматтык түрдө белгилеп , бир эле убакта көп катмарлуу сүрөттү текшерүүгө мүмкүнчүлүк берет.
2. Керамикалык жез менен капталган субстрат өнөр жайы: жез менен керамика кесилишинде боштуктарды же көбүктөрдү аныктоо , автоматтык жүктөө жана түшүрүү жана кош зонд сканерлөө менен. жез менен капталган плиталардагы
3. Автоунаа классындагы HPD Power Packaging модулу: SiC модулдары ортосундагы байланышта боштуктарды же көбүктөрдү аныктоо , менен субстраттардын автоматтык жүктөө жана түшүрүү, кош зонд сканерлөө жана автоматтык кургатуу.
4. Электрондук компоненттин таңгактоо модулу: ар кандай таңгактоо процесстеринде деламинацияны аныктоо, жогорку резолюциядагы зонддорду колдонуу жана катмардын автоматтык түсүн иштетүү.