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El equipo de tomografía acústica de barrido está diseñado con un microscopio acústico central, carga y descarga automáticas y un algoritmo de inspección inteligente. El microscopio acústico de barrido adopta múltiples sondas para escanear múltiples productos en paralelo. Puede mostrar claramente la estructura de múltiples capas en la superficie y el interior del producto al mismo tiempo.
| Cantidad: | |
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◇◇ Descripción general ◇◇
◇◇ Características ◇◇
Escaneo paralelo con múltiples sondas, velocidad de escaneo rápida y alta eficiencia;
Disponible para equiparse con una máquina de carga y descarga automática, realizando procesos completamente automáticos de carga, escaneo, inspección y descarga;
Modo inteligente de escaneo e inspección de fórmulas para adaptar diferentes tipos de productos con diferentes especificaciones;
Analice de forma inteligente la imagen escaneada, localice automáticamente los defectos y marque u clasifique los productos NG;
Disponible para ser personalizado y desarrollado según los requisitos del cliente.
Parámetro técnico del SAT de tomografía acústica de barrido |
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Defectos a inspeccionar |
burbujas entre revestimientos de materiales; Grietas, huecos y delaminación dentro del material. |
Tasa de detección |
≥99,9% (resolución: 0,28 mm) |
Precisión de detección |
mínimo 0,1 mm |
Velocidad de escaneo |
1200 mm/s |
Tamaño total |
máquina de carga y descarga: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), unidad de inspección: 1450(L)*1100(W)*1300mm(H) |
Peso total |
alrededor de 2000 kg |
Tensión de entrada nominal |
CA 220 V ±5 %, 50 HZ ± 2 % |
Corriente nominal |
20A |
Consumo total de energía |
≦4.5KW |
1. Industria de semiconductores de potencia: detecta y marca automáticamente huecos o burbujas en las uniones de varias capas después del empaquetado del dispositivo de potencia, lo que permite la inspección simultánea de imágenes de múltiples capas.
2. Industria de sustratos cerámicos revestidos de cobre: Detecta huecos o burbujas en la unión de cobre y cerámica en placas revestidas de cobre, con carga y descarga automática y escaneo de doble sonda.
3. Módulo de empaquetado de energía HPD de grado automotriz: detecta huecos o burbujas en la conexión entre módulos de SiC y sustratos, con carga y descarga automática, escaneo de doble sonda y secado automático.
4. Módulo de embalaje de componentes electrónicos: Detecta la delaminación en diversos procesos de embalaje, utilizando sondas de alta resolución y permitiendo la coloración automática de capas.
