|
Thiết bị chụp cắt lớp âm thanh quét được thiết kế với kính hiển vi âm thanh lõi, tự động tải, dỡ tải và thuật toán kiểm tra thông minh. Kính hiển vi âm thanh quét sử dụng nhiều đầu dò để quét song song nhiều sản phẩm. Nó có thể hiển thị rõ ràng cấu trúc của nhiều lớp trên bề mặt và bên trong sản phẩm cùng một lúc.
| Số lượng: | |
|---|---|
◇◇ Tổng quan ◇◇
◇◇ Tính năng ◇◇
Quét song song nhiều đầu dò, tốc độ quét nhanh và hiệu quả cao;
Có sẵn để được trang bị máy xếp dỡ tự động, thực hiện toàn bộ quá trình tải, quét, kiểm tra và dỡ hàng tự động;
Chế độ quét và kiểm tra công thức thông minh để điều chỉnh các loại sản phẩm có thông số kỹ thuật khác nhau;
Phân tích hình ảnh được quét một cách thông minh, tự động xác định vị trí lỗi và đánh dấu hoặc sắp xếp các sản phẩm NG;
Có sẵn để được tùy chỉnh và phát triển theo yêu cầu của khách hàng.
Quét cắt lớp âm thanh Thông số kỹ thuật SAT |
|
Các khuyết tật cần kiểm tra |
bong bóng giữa các lớp phủ vật liệu; vết nứt, lỗ rỗng và sự phân tách bên trong vật liệu |
Tỷ lệ phát hiện |
≥99,9% (độ phân giải: 0,28mm) |
Độ chính xác phát hiện |
tối thiểu 0,1mm |
Tốc độ quét |
1200 mm/giây |
Kích thước tổng thể |
máy bốc xếp: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), đơn vị kiểm tra: 1450(L)*1100(W)*1300mm(H) |
Trọng lượng tổng thể |
khoảng 2000Kg |
Điện áp đầu vào định mức |
AC220V ±5%, 50HZ±2% |
Đánh giá hiện tại |
20A |
Tổng điện năng tiêu thụ |
≦4,5KW |
1. Công nghiệp bán dẫn điện: Phát hiện và tự động đánh dấu các khoảng trống hoặc bong bóng tại các mối nối của các lớp khác nhau sau khi đóng gói thiết bị điện, cho phép kiểm tra hình ảnh nhiều lớp đồng thời.
2. Công nghiệp chất nền phủ đồng gốm: Phát hiện các khoảng trống hoặc bong bóng tại điểm nối giữa đồng và gốm trong các tấm mạ đồng, với tính năng tải và dỡ tải tự động và quét đầu dò kép.
3. Mô-đun đóng gói điện HPD cấp ô tô: Phát hiện khoảng trống hoặc bong bóng tại kết nối giữa mô-đun SiC và chất nền, có tính năng tự động tải và dỡ tải, quét đầu dò kép và tự động làm khô.
4. Mô-đun đóng gói linh kiện điện tử: Phát hiện sự phân tách trong các quy trình đóng gói khác nhau, sử dụng đầu dò có độ phân giải cao và cho phép tô màu lớp tự động.
