|
Akoestische tomografieapparatuur voor scannen is ontworpen met een akoestische kernmicroscoop, automatisch laden, lossen en een intelligent inspectie-algoritme. De akoestische scanningmicroscoop maakt gebruik van meerdere sondes om meerdere producten parallel te scannen. Het kan de structuur van meerdere lagen op het oppervlak en de binnenkant van het product tegelijkertijd duidelijk weergeven.
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
◇◇ Overzicht ◇◇
◇◇ Kenmerken ◇◇
Parallel scannen met meerdere sondes, hoge scansnelheid en hoge efficiëntie;
Beschikbaar om te worden uitgerust met een automatische laad- en losmachine, waardoor een volledig automatisch proces van laden, scannen, inspectie en lossen wordt gerealiseerd;
Intelligente formulescan- en inspectiemodus om verschillende soorten producten met verschillende specificaties aan te passen;
Analyseer op intelligente wijze de gescande afbeelding, lokaliseer automatisch de defecten en markeer of sorteer NG-producten;
Beschikbaar om te worden aangepast en ontwikkeld volgens de eisen van de klant.
Akoestische tomografie scannen SAT Technische parameter |
|
Te inspecteren gebreken |
bellen tussen materiaalcoatings; scheuren, holtes en delaminatie in het materiaal |
Detectiesnelheid |
≥99,9% (resolutie: 0,28 mm) |
Detectienauwkeurigheid |
minimaal 0,1 mm |
Scansnelheid |
1200 mm/sec |
Totale maat |
laad- en losmachine: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), inspectie-eenheid: 1450(L)*1100(W)*1300mm(H) |
Totaal gewicht |
ongeveer 2000 kg |
Nominale ingangsspanning |
AC220V ±5%, 50 Hz ± 2% |
Nominale stroom |
20A |
Totaal stroomverbruik |
≦4,5 kW |
1. Power Semiconductor Industrie: Detecteer en markeer automatisch holtes of luchtbellen in de verbindingen van verschillende lagen nadat het apparaat is verpakt, waardoor gelijktijdige meerlaagse beeldinspectie mogelijk is.
2. Keramische, met koper beklede substraatindustrie: Detecteer holtes of luchtbellen op de kruising van koper en keramiek in met koper beklede platen, met automatisch laden en lossen en scannen met dubbele sondes.
3. HPD Power Packaging Module van automobielkwaliteit: Detecteer holtes of luchtbellen bij de verbinding tussen SiC-modules en substraten, met automatisch laden en lossen, scannen met dubbele sondes en automatisch drogen.
4. Verpakkingsmodule voor elektronische componenten: Detecteer delaminatie in verschillende verpakkingsprocessen, met behulp van sondes met hoge resolutie en automatische laagkleuring.
