|
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
◇◇ Overzicht ◇◇
Dit gespecialiseerde systeem integreert een laadeenheid, AOI-machine, loseenheid en werkstation om de inspectie-efficiëntie aanzienlijk te verbeteren. Dankzij de tweekanaalsinspectiemodus maakt het een volledig geautomatiseerde one-stop-operatie mogelijk, waardoor de productiekosten worden verlaagd.
◇◇ Kenmerken ◇◇
Realtime inspectie en weergave van resultaten
Biedt realtime monitoring van het inspectieproces
Toont de definitieve inspectieresultaten met visualisatie-interface
Defectdetectie- en analysemodule
Voert automatische identificatie en classificatie van defecten uit
Meet defectafmetingen en zorgt voor coördinatenpositionering
Beschikt over de mogelijkheid om defecten te extraheren met volledige beeldarchivering
Productiegegevensstatistieksysteem
Volgt automatisch productiegegevens, productinformatie en batchdetails
Berekent productiehoeveelheden en opbrengstpercentages in realtime
Ondersteunt gegevensopslag, queryfuncties en export in Excel-formaat
Gegevensbeheer en systeemintegratie
Geïntegreerde gegevensquery-, export- en analysefuncties
Gebruiksvriendelijke bedieningsinterface
MES-systeeminterface voor naadloze integratie
Configuratie van productparameters
Nieuwe mogelijkheid voor het maken van productprofielen
Aanpasbare inspectieparametersjablonen
Systeemparameterinstellingen
Configureerbare systeemparameters met toegangscontrole
Er zijn speciale activeringsopties voor functies beschikbaar bij de geautomatiseerde visuele inspectieapparatuur
Interface voor hardwareparameteraanpassing (lichtbronnen, camera's, enz.)
Zeer nauwkeurig autofocussysteem
Eigen autofocusmechanisme
Levert een hoge inspectienauwkeurigheid
Efficiëntie van apparatuur
Standaard inspectiedoorvoer: 80 stuks/uur
◇◇ Specificaties ◇◇
Modelnr. |
ME-EFD |
Inspectie-efficiëntie |
50S/PCS (exclusief handmatig laden en lossen) |
Inspectieproduct |
AMB-koperkeramisch substraat, naversnijden en voorverenkelen met snijkanalen |
Inspectie-item |
Berekeningsformule voor de etsfactor: etsfactor = koperdikte/koperlengte |
Detectiesnelheid |
99,9% |
Overkill-percentage |
5% |
Dimensie |
3000 mm (L) x 2000 mm (B) x 2080 mm (H) Toegestane tolerantie voor afmetingen: ±10%, exclusief driekleurig licht. |
◇◇ Veelgestelde vragen ◇◇
1. Wat is de etsfactor van het AMB-keramisch substraat?
De etsfactor is een kritische parameter die de precisie en kwaliteit van het etsproces meet, vooral bij substraten met patronen zoals die in de elektronica worden gebruikt. (bijv. PCB, AMB/LTCC/HTCC-keramiek).
2. Hoe bereken ik de etsfactor van het AMB-keramisch substraat?
Definitie: De etsfactor kwantificeert de verhouding tussen de diepte van het geëtste kenmerk (bijvoorbeeld een greppel of via) en de ondersnijding (lateraal etsen).
Het weerspiegelt hoe goed het etsproces de verticale zijwanden in stand houdt en overmatige zijwaartse erosie vermijdt.
Etsfactor=Ondersnijding (u) / Etsdiepte (h)
3. Waarom is de etsfactor van belang bij keramische substraten?
Prestatie-eisen
Slechte etsfactoren kunnen kortsluiting, impedantie-mismatches of zwakke verbindingen veroorzaken.
Ontwerpimpact
Een lage etsfactor kan ontwerpers dwingen de afstand tussen de kenmerken te vergroten, waardoor de miniaturisatie wordt beperkt.
