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◇◇ 개요 ◇◇
이 특화된 시스템은 로딩 장치, AOI 기계, 언로딩 장치 및 워크스테이션을 통합하여 검사 효율성을 크게 향상시킵니다. 듀얼 채널 검사 모드를 갖추고 있어 완전 자동화된 원스톱 작업이 가능하여 생산 비용이 절감됩니다.
◇◇ 특장점 ◇◇
실시간 검사 및 결과 표시
검사과정의 실시간 모니터링 제공
시각화 인터페이스를 통해 최종 검사 결과 표시
결함 감지 및 분석 모듈
자동 결함 식별 및 분류 수행
결함 치수를 측정하고 좌표 위치 지정 제공
완벽한 이미지 보관으로 결함 추출 기능 제공
생산데이터 통계시스템
생산 데이터, 제품 정보 및 배치 세부정보를 자동으로 추적합니다.
실시간으로 생산량과 수율을 계산합니다.
데이터 저장, 쿼리 기능, Excel 형식 내보내기 지원
데이터 관리 및 시스템 통합
통합 데이터 쿼리, 내보내기 및 분석 기능
사용자 친화적인 작동 인터페이스
원활한 통합을 위한 MES 시스템 인터페이스
제품 매개변수 구성
새로운 제품 프로필 생성 기능
맞춤형 검사 매개변수 템플릿
시스템 매개변수 설정
액세스 제어를 통해 구성 가능한 시스템 매개변수
컴퓨터화된 육안 검사 장비를 통해 특수 기능 활성화 옵션을 사용할 수 있습니다.
하드웨어 매개변수 조정 인터페이스(광원, 카메라 등)
고정밀 자동 초점 시스템
독자적인 자동 초점 메커니즘
높은 검사 정확도 제공
장비 효율성
표준 검사 처리량: 80개/시간
◇◇ 사양 ◇◇
모델번호 |
ME-EFD |
검사 효율성 |
50S/PCS(수동 로딩 및 언 로딩을 포함하지 않음) |
검사제품 |
AMB 구리 세라믹 기판, 절단 채널이 있는 다이싱 후 및 사전 싱귤레이션 |
검사 항목 |
에칭 계수 계산 공식: 에칭 계수 = 구리 두께/구리 길이 |
탐지율 |
99.9% |
과잉살상률 |
5% |
차원 |
3000mm(L) x 2000mm(W) x 2080mm(H) 치수 허용 공차: ±10%, 삼색 조명은 포함되지 않습니다. |
◇◇ 자주 묻는 질문 ◇◇
1. AMB 세라믹 기판 에칭 인자란 무엇입니까?
에칭 계수는 특히 전자 제품에 사용되는 것과 같은 패턴 기판에서 에칭 공정의 정밀도와 품질을 측정하는 중요한 매개변수입니다. (예: PCB, AMB/LTCC/HTCC 세라믹)
2. AMB 세라믹 기판 에칭 계수를 계산하는 방법은 무엇입니까?
정의: 에칭 인자는 언더컷(측면 에칭)에 대한 에칭된 피처(예: 트렌치 또는 비아)의 깊이 비율을 정량화합니다.
이는 에칭 공정이 수직 측벽을 얼마나 잘 유지하고 과도한 측면 침식을 방지하는지를 반영합니다.
에칭 인자=언더컷(u) / 에칭 깊이(h)
3. Ceramic 기판 에서 에칭 계수가 중요한 이유는 무엇입니까?
성능 요구 사항
에칭 계수가 좋지 않으면 단락, 임피던스 불일치 또는 약한 상호 연결이 발생할 수 있습니다.
디자인 영향
낮은 에칭 계수로 인해 설계자는 형상 간격을 늘려 소형화를 제한할 수 있습니다.
