|
◇◇ 특장점 ◇◇
포괄적인 감지 기능: 구멍 면적, 치수, 이물질 감지 등 다양한 감지 항목을 지원하여 다양한 고객 요구를 충족합니다.
PCB 업계 공통 데이터 형식인 Gerber 및 ODB++를 지원하여 전자 부품 요소 분석을 위한 오프라인 도면 가져오기가 가능합니다. 구성요소별 검사 기준을 구성할 수 있습니다.
독일 Basler 고속, 고해상도 산업용 카메라: 고휘도 광원을 갖춘 이 장비는 고속 비행 촬영을 실현합니다. 고유한 멀티스레드 동기 처리 알고리즘과 결합되어 보다 효율적인 이미지 분석 및 감지가 가능합니다.
고정밀 이동 장치: 싱가포르 Akribis 고정밀 자기 부상 선형 모터, 영국 Renishaw 초정밀 격자 스케일 및 대만 Hiwin 고정밀 선형 가이드
강력한 적응성: 다양한 사양의 스텐실을 검사할 수 있으며 유연한 레시피 시스템은 다양한 산업 응용 시나리오에 적합합니다.
추적 가능한 검출 데이터 시스템은 공정 결함의 역추적과 공정 표준 제어를 용이하게 합니다.
사용자 친화적인 인터페이스: 직관적인 작동 방법과 최적화된 소프트웨어 알고리즘 설계로 인해 작업자가 장비를 사용하는 것이 더욱 편리해집니다.
◇◇ 기술 사양 ◇◇
| 검출부 | |
적용 시나리오 |
SMT 강철 스텐실 입고 검사 또는 청소 후 검사 |
탐지항목 |
구멍 면적, 위치, 오프셋, 크기, 이물질, 버, 구멍 막힘, 구멍 누락, 장력, 팽창 및 수축 |
장력 측정: |
고정밀, 측정 범위 5-60 N/cm를 갖춘 프로그래밍 가능한 디지털 장력 측정기. |
프레임 크기 |
200*200*15~736*736*40(mm) |
최대 감지 영역 크기 |
620*620(mm) |
감지 속도 |
FOV당 0.7S. |
측정 가능한 최소 단일 구멍 직경 |
20μm |
최대 측정 가능한 단일 구멍 직경 |
9mm |
측정 가능한 최소 구멍 간격 |
100μm |
시스템 정확도 |
|
위치 측정 정확도 |
3.45μm(1픽셀) |
감지 반복 정확도 |
게이지 R&R<3% |
| 이동 위치 정확도 | 위치 정확도: ±3μm, 반복 위치 정확도: ±3μm |
광학계 |
|
카메라 |
Basler 1,200만 픽셀 |
렌즈 |
이중 텔레센트릭 렌즈 |
픽셀 정확도 |
3.45μm |
FOV 크기 |
14.13mm*10.35mm(옵션) |
탑 일루미네이터 |
동축 조명 |
하단 조명기 |
고주파 스트로브 백라이트 |
소프트웨어 기능 |
|
장비 테스트 모드 |
오프라인 테스트 |
모델 번호 프로그래밍 방법 |
오프라인 프로그래밍 |
주요 알고리즘 |
MARK 보정을 추출하여 좌표 위치를 계산합니다. 벡터 이미지 알고리즘은 오프닝과 실제 거버 사이의 기하학적 위치와 크기 편차를 계산하는 데 사용됩니다. |
캠 형식 |
RS-274X, ODB++ |
사용자 권한 관리 |
계층적 접근 제어 지원 |
MES |
맞춤형 개발 지원 |
철강 스텐실 바코드 관리 기능 |
옵션, 예약 소프트웨어 인터페이스 |
그래프 비교 기능 |
지원하다 |
정보관리시스템 |
레시피 시스템 |
역사적 기록 |
테스트 과정과 결과 데이터는 파일로 기록되며, 테스트 결과는 오프라인에서도 확인 가능 |
시험방법 |
다양한 감지 모드와 구성 가능한 테스트 레벨을 지원하여 다양한 구성요소에 대한 그룹별 및 레벨별 테스트 정의가 가능합니다. |
SPC 데이터 통계 |
히스토그램, Xbar-R 차트, Cp&Cpk, 일일/주간/월간 보고서 |
장비 일반 사양 |
|
갠트리 구조 |
듀얼 드라이브 대리석 |
동적 시스템 |
Akribls 자기 부상 선형 모터 |
컴퓨터 시스템 |
윈도우 10 22H2 프로 |
산업용 컴퓨터 브랜드 |
어드밴텍 |
전체 사이즈 |
1450mm*1350mm*1650mm (삼색 조명 높이는 포함되지 않습니다) |
| 무게 | 약 1200KG |
◇◇ 적용분야 ◇◇
