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◇◇ Recursos ◇◇
Capacidades abrangentes de detecção: Suporta vários itens de detecção, incluindo área de furo, dimensões, detecção de objetos estranhos e outros, atendendo às diversas necessidades dos clientes.
Suporta formatos de dados comuns da indústria de PCB: Gerber e ODB++, permitindo importação de desenhos offline para análise de elementos de componentes eletrônicos. Critérios de inspeção específicos de componentes podem ser configurados.
Câmeras industriais alemãs Basler de alta velocidade e alta resolução: Equipadas com fontes de luz de alto brilho, o equipamento consegue fotografar em alta velocidade. Juntamente com um algoritmo de processamento síncrono multithread exclusivo, permite análise e detecção de imagens mais eficientes.
Unidades móveis de alta precisão: motores lineares de levitação magnética de alta precisão Singapore Akribis, escalas de grade de ultraprecisão Renishaw do Reino Unido e guia linear de alta precisão Taiwan Hiwin;
Forte adaptabilidade: Capaz de inspecionar estênceis com diversas especificações, enquanto um sistema de receita flexível é adequado para diferentes cenários de aplicação industrial.
O sistema de dados de detecção rastreável facilita o rastreamento reverso de defeitos de processo e o controle de padrões de processo.
Interface amigável: O método de operação intuitivo e o design de algoritmo de software otimizado tornam este sistema de detecção de defeitos mais conveniente para os operadores usarem o equipamento.
◇◇ Especificações Técnicas ◇◇
| Unidade de detecção | |
Cenário de aplicação |
Inspeção de entrada do estêncil de aço SMT ou inspeção após a limpeza |
Itens de detecção |
Área do furo, posição, deslocamento, tamanho, objeto estranho, rebarba, furo bloqueado, furo faltante, tensão, expansão e contração |
Medição de tensão: |
Medidor de tensão digital programável de alta precisão, faixa de medição de 5 a 60 N/cm. |
Tamanho do quadro |
200*200*15~736*736*40(mm) |
Tamanho máximo da área de detecção |
620*620(milímetro) |
Velocidade de detecção |
0,7S por FOV. |
Diâmetro mínimo mensurável de furo único |
20μm |
Diâmetro máximo mensurável de furo único |
9mm |
Espaçamento mínimo mensurável do furo |
100μm |
do sistemaPrecisão |
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Precisão de medição de posição |
3,45 μm (um pixel) |
Precisão de repetição de detecção |
Medir R&R<3% |
| Precisão da posição móvel | Precisão de posicionamento: ±3μm, precisão de posição de repetição: ±3μm |
Sistema óptico |
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Câmera |
Basler 12 milhões de pixels |
Lente |
Lente telecêntrica dupla |
Precisão de pixel |
3,45μm |
Tamanho do campo de visão |
14,13 mm * 10,35 mm (opcional) |
Iluminador Superior |
Luz coaxial |
Iluminador Inferior |
Retroiluminação estroboscópica de alta frequência |
softwareFunções de |
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Modo de teste de equipamento |
Teste off-line |
Método de programação do número do modelo |
Programação off-line |
Algoritmo principal |
Extraia a correção MARK para calcular a posição das coordenadas. O algoritmo de imagens vetoriais é usado para calcular a posição geométrica e o desvio de tamanho entre a abertura e o Gerber real |
Formato da câmera |
RS-274X, ODB++ |
Gerenciamento de permissões de usuário |
Suporta controle de acesso hierárquico |
MES |
Apoie o desenvolvimento personalizado |
Função de gerenciamento de código de barras de estêncil de aço |
Opcional, interface de software de reserva |
Função de comparação de gráficos |
Apoiar |
Sistema de gerenciamento de informações |
Sistema de receita |
Registro histórico |
O processo de teste e os dados dos resultados são registrados em arquivos e os resultados do teste podem ser visualizados offline |
Método de teste |
Suporta vários modos de detecção e níveis de teste configuráveis, permitindo a definição de testes específicos de grupo e de nível para diferentes componentes |
Estatísticas de dados SPC |
Histograma, gráfico Xbar-R, Cp&Cpk, relatório diário/semanal/mensal |
do equipamento gerais Especificações |
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Estrutura do pórtico |
Mármore de acionamento duplo |
Sistema dinâmico |
Motor linear de levitação magnética Akribls |
Sistema de computador |
Windows 10 22H2 Pró |
Marca de computadores industriais |
Advantech |
Tamanho total |
1450mm*1350mm*1650mm (altura da luz tricolor não incluída) |
| Peso | Cerca de 1200kg |
◇◇ Área de aplicação ◇◇
Processo de colisão BGA, estêncil de precisão SMT, estêncil de colisão em nível de wafer, fotomáscara de quartzo, estêncil de microeletroformação.