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◇◇ Características ◇◇
Capacidades de detección integrales: admite múltiples elementos de detección, incluido el área del orificio, las dimensiones, la detección de objetos extraños y otros, para satisfacer diversas necesidades de los clientes.
Admite formatos de datos comunes de la industria de PCB: Gerber y ODB++, lo que permite la importación de dibujos sin conexión para analizar elementos de componentes electrónicos. Se pueden configurar criterios de inspección específicos de componentes.
Cámaras industriales alemanas Basler de alta velocidad y alta resolución: equipadas con fuentes de luz de alto brillo, el equipo logra disparos en vuelo a alta velocidad. Junto con un exclusivo algoritmo de procesamiento sincrónico de subprocesos múltiples, permite un análisis y una detección de imágenes más eficientes.
Unidades móviles de alta precisión: motores lineales de levitación magnética de alta precisión Akribis de Singapur, básculas de rejilla de ultra precisión Renishaw del Reino Unido y guía lineal de alta precisión Hiwin de Taiwán;
Gran adaptabilidad: capaz de inspeccionar plantillas con diversas especificaciones, mientras que un sistema de recetas flexible es adecuado para diferentes escenarios de aplicaciones industriales.
El sistema de datos de detección rastreables facilita el rastreo inverso de defectos del proceso y el control de los estándares del proceso.
Interfaz fácil de usar: el método de operación intuitivo y el diseño de algoritmo de software optimizado hacen que este sistema de detección de defectos sea más conveniente para que los operadores utilicen el equipo.
◇◇ Especificaciones técnicas ◇◇
| Unidad de detección | |
Escenario de aplicación |
Inspección entrante o inspección después de la limpieza de la plantilla de acero SMT |
Elementos de detección |
Área del orificio, posición, desplazamiento, tamaño, objeto extraño, rebaba, orificio bloqueado, orificio faltante, tensión, expansión y contracción |
Medición de tensión: |
Tensiómetro digital programable de alta precisión, rango de medición 5-60 N/cm. |
Tamaño del marco |
200*200*15~736*736*40(milímetro) |
Tamaño máximo del área de detección |
620*620 (milímetro) |
Velocidad de detección |
0,7S por campo de visión. |
Diámetro mínimo medible de un solo orificio |
20 μm |
Diámetro máximo medible de un solo orificio |
9mm |
Distancia mínima entre agujeros medibles |
100 μm |
sistemaPrecisión del |
|
Precisión de medición de posición |
3,45 μm (un píxel) |
Precisión de repetición de detección |
R&R del calibre <3% |
| Precisión de la posición en movimiento | Precisión de posicionamiento: ±3μm, precisión de posición de repetición: ±3μm |
sistema óptico |
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Cámara |
Basler 12 millones de píxeles |
Lente |
Doble lente telecéntrica |
Precisión de píxeles |
3,45 μm |
Tamaño del campo de visión |
14,13 mm x 10,35 mm (opcional) |
Iluminador superior |
luz coaxial |
Iluminador inferior |
Retroiluminación estroboscópica de alta frecuencia |
softwareFunciones del |
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Modo de prueba de equipos |
Pruebas sin conexión |
Método de programación del número de modelo |
Programación fuera de línea |
Algoritmo principal |
Extraiga la corrección de MARCA para calcular la posición de las coordenadas. El algoritmo de imágenes vectoriales se utiliza para calcular la posición geométrica y la desviación de tamaño entre la apertura y el Gerber real. |
formato de cámara |
RS-274X, ODB++ |
Gestión de permisos de usuario |
Soporta control de acceso jerárquico |
MES |
Apoyar el desarrollo personalizado |
Función de gestión de códigos de barras de plantilla de acero |
Interfaz de software de reserva opcional |
Función de comparación de gráficos |
Apoyo |
Sistema de gestión de información. |
Sistema de recetas |
Registro histórico |
El proceso de prueba y los datos de los resultados se registran en archivos y los resultados de la prueba se pueden ver sin conexión |
Método de prueba |
Admite múltiples modos de detección y niveles de prueba configurables, lo que permite una definición de prueba específica de grupo y de nivel para diferentes componentes |
Estadísticas de datos del SPC |
Histograma, gráfico Xbar-R, Cp&Cpk, informe diario/semanal/mensual |
del equipo generales Especificaciones |
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Estructura de pórtico |
Mármol de doble accionamiento |
sistema dinámico |
Motor lineal de levitación magnética Akribls. |
sistema informático |
Ventanas 10 22H2 Pro |
marca de computadores industriales |
advantech |
Tamaño total |
1450mm*1350mm*1650mm (la altura de la luz tricolor no está incluida) |
| Peso | Alrededor de 1200 kg |
◇◇ Área de aplicación ◇◇
Proceso de choque BGA, plantilla de precisión SMT, plantilla de choque a nivel de oblea, fotomáscara de cuarzo, plantilla de microelectroformado.