◇◇ 特徴 ◇◇
充実した検出機能:穴面積、寸法、異物検出など複数の検出項目に対応し、お客様の多様なニーズに対応します。
PCB 業界の一般的なデータ形式 (ガーバーおよび ODB++) をサポートし、電子コンポーネント要素を分析するためのオフライン図面のインポートを可能にします。コンポーネント固有の検査基準を設定できます。
ドイツBasler社製高速・高解像度産業用カメラ:高輝度光源を搭載し、高速飛行撮影を実現。独自のマルチスレッド同期処理アルゴリズムと組み合わせることで、より効率的な画像分析と検出が可能になります。
高精度移動ユニット: シンガポール Akribis 高精度磁気浮上リニア モーター、英国 Renishaw 超精密グレーティング スケール、台湾 Hiwin 高精度リニア ガイド。
優れた適応性: さまざまな仕様のステンシルを検査でき、柔軟なレシピ システムがさまざまな産業アプリケーション シナリオに適しています。
追跡可能な検出データ システムにより、プロセス欠陥の逆追跡とプロセス標準の管理が容易になります。
ユーザーフレンドリーなインターフェース: 直感的な操作方法と最適化されたソフトウェアアルゴリズム設計により、この欠陥検出システムはオペレーターにとって装置の使用がより便利になります。
◇◇ 技術仕様 ◇◇
| 検出ユニット | |
応用シナリオ |
SMT鋼ステンシル受入検査または洗浄後検査 |
検知項目 |
穴面積、位置、オフセット、サイズ、異物、バリ、穴詰まり、穴抜け、張力、伸縮 |
張力測定: |
高精度のプログラム可能なデジタル張力計、測定範囲 5 ~ 60 N/cm。 |
フレームサイズ |
200*200*15~736*736*40(mm) |
最大検出エリアサイズ |
620*620(mm) |
検出速度 |
FOVあたり0.7秒。 |
測定可能な最小の単穴直径 |
20μm |
測定可能な単穴の最大径 |
9mm |
測定可能な最小穴間隔 |
100μm |
システム精度 |
|
位置測定精度 |
3.45μm(1画素) |
検出繰り返し精度 |
ゲージR&R<3% |
| 移動位置精度 | 位置決め精度:±3μm、繰り返し位置精度:±3μm |
光学系 |
|
カメラ |
Basler 1200万画素 |
レンズ |
ダブルテレセントリックレンズ |
ピクセル精度 |
3.45μm |
視野サイズ |
14.13mm*10.35mm(オプション) |
トップイルミネーター |
同軸光 |
ボトムイルミネーター |
高周波ストロボバックライト |
ソフトウェア機能 |
|
機器テストモード |
オフラインテスト |
型番プログラミング方法 |
オフラインプログラミング |
主なアルゴリズム |
MARK補正を抽出して座標位置を計算します。ベクター画像アルゴリズムを使用して、開口部と実際のガーバーの間の幾何学的位置とサイズの偏差を計算します。 |
カムフォーマット |
RS-274X、ODB++ |
ユーザー権限管理 |
階層型アクセス制御をサポート |
MES |
カスタマイズされた開発をサポート |
鋼板バーコード管理機能 |
オプションの予約ソフトウェアインターフェイス |
グラフ比較機能 |
サポート |
情報管理体制 |
レシピシステム |
歴史的記録 |
試験の過程と結果データはファイルに記録され、試験結果はオフラインでも閲覧可能 |
試験方法 |
複数の検出モードと構成可能なテスト レベルをサポートし、さまざまなコンポーネントに対してグループ固有およびレベル固有のテスト定義を可能にします |
SPC データ統計 |
ヒストグラム、Xbar-Rチャート、Cp&Cpk、日次/週次/月次レポート |
装置 一般 仕様 |
|
ガントリー構造 |
デュアルドライブ大理石 |
ダイナミックシステム |
Akribls磁気浮上リニアモーター |
コンピュータシステム |
Windows 10 22H2 プロ |
産業用コンピュータブランド |
アドバンテック |
全体のサイズ |
1450mm*1350mm*1650mm (三色ライトの高さは含まれません) |
| 重さ | 約1200KG |
◇◇ 適用地域 ◇◇
BGA バンピング プロセス、SMT 精密ステンシル、ウェーハレベル バンピング ステンシル、石英フォトマスク、マイクロ電鋳ステンシル。