|
Оборудването за сканираща акустична томография е проектирано с основен акустичен микроскоп, автоматично зареждане, разтоварване и интелигентен алгоритъм за инспекция. Сканиращият акустичен микроскоп приема множество сонди за паралелно сканиране на множество продукти. Той може ясно да покаже структурата на множество слоеве на повърхността и вътрешността на продукта едновременно.
| Количество: | |
|---|---|
◇◇ Общ преглед ◇◇
◇◇ Характеристики ◇◇
Паралелно сканиране с много сонда, бърза скорост на сканиране и висока ефективност;
Предлага се за оборудване с автоматична товаро-разтоварна машина, реализираща пълен автоматичен процес на товарене, сканиране, инспекция и разтоварване;
Интелигентен режим на сканиране и проверка на формула за адаптиране на различни видове продукти с различни спецификации;
Интелигентно анализиране на сканираното изображение, автоматично локализиране на дефектите и маркиране или сортиране на NG продукти;
Предлага се за персонализиране и разработване според изискванията на клиента.
Технически параметър на сканираща акустична томография SAT |
|
Дефекти за проверка |
мехурчета между материалните покрития; пукнатини, празнини и разслояване вътре в материала |
Скорост на откриване |
≥99,9% (резолюция: 0,28 мм) |
Точност на откриване |
минимум 0,1 мм |
Скорост на сканиране |
1200 mm/s |
Габаритни размери |
машина за товарене и разтоварване: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), инспекционна единица: 1450(L)*1100(W)*1300mm(H) |
Общо тегло |
около 2000 кг |
Номинално входно напрежение |
AC220V ±5%, 50HZ±2% |
Номинален ток |
20А |
Обща консумация на енергия |
≦4,5KW |
1. Силова полупроводникова промишленост: Откриване и автоматично маркиране на кухини или мехурчета в ставите на различни слоеве след опаковане на захранващо устройство, което позволява едновременна инспекция на многослойни изображения.
2. Индустрия на керамични медни субстрати: Откриване на кухини или мехурчета на кръстовището на мед и керамика в медни плаки с автоматично зареждане и разтоварване и сканиране с двойна сонда.
3. Автомобилен клас HPD Power Packaging Module: Открива кухини или мехурчета при връзката между SiC модулите и субстратите, включващ автоматично зареждане и разтоварване, сканиране с двойна сонда и автоматично изсушаване.
4. Модул за опаковане на електронни компоненти: Открива разслояване в различни процеси на опаковане, като използва сонди с висока разделителна способност и позволява автоматично оцветяване на слоя.
