|
Utrustning för skanning av akustisk tomografi är designad med akustiskt kärnmikroskop, automatisk laddning, lossning och intelligent inspektionsalgoritm. Det akustiska skanningsmikroskopet använder flera sonder för att skanna flera produkter parallellt. Det kan tydligt visa strukturen av flera lager på ytan och insidan av produkten samtidigt.
| Kvantitet: | |
|---|---|
◇◇ Översikt ◇◇
◇◇ Funktioner ◇◇
Multi-probe parallell skanning, snabb skanningshastighet och hög effektivitet;
Tillgänglig för att vara utrustad med automatisk lastnings- och lossningsmaskin, realiserar helautomatisk process för lastning, skanning, inspektion och lossning;
Intelligent formulascanning och inspektionsläge för att anpassa olika typer av produkter med olika specifikationer;
Analysera den skannade bilden intelligent, lokalisera defekterna automatiskt och markera eller sortera NG-produkter;
Finns att anpassa och utveckla efter kundens önskemål.
Skanna akustisk tomografi SAT teknisk parameter |
|
Defekter som ska kontrolleras |
bubblor mellan materialbeläggningar; sprickor, tomrum och delaminering inuti materialet |
Detektionshastighet |
≥99,9 % (upplösning: 0,28 mm) |
Detektionsnoggrannhet |
minst 0,1 mm |
Skanningshastighet |
1200 mm/s |
Total storlek |
lastnings- och lossningsmaskin: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), inspektionsenhet: 1450(L)*1100(B)*1300mm(H) |
Totalvikt |
ca 2000 kg |
Märk ingångsspänning |
AC220V ±5%, 50HZ±2% |
Märkström |
20A |
Total strömförbrukning |
≦4,5KW |
1. Power Semiconductor Industry: Upptäck och markera automatiskt tomrum eller bubblor vid skarvarna i olika lager efter förpackning av kraftenheten, vilket möjliggör samtidig flerskiktsavbildningsinspektion.
2. Keramisk kopparbeklädd substratindustri: Upptäck tomrum eller bubblor vid föreningspunkten mellan koppar och keramik i kopparbeklädda plåtar, med automatisk laddning och urladdning och skanning med dubbla sondar.
3. HPD-kraftförpackningsmodul av fordonskvalitet: Upptäck tomrum eller bubblor vid anslutningen mellan SiC-moduler och substrat, med automatisk laddning och avlastning, skanning med dubbla sondar och automatisk torkning.
4. Elektronisk komponentförpackningsmodul: Upptäck delaminering i olika förpackningsprocesser, med hjälp av högupplösta prober och möjliggör automatisk lagerfärgning.
