◇◇ Forbhreathnú ◇◇
Déanann an tomagrafaíocht fhuaimiúil scanadh anailís chliste ar íomhá gach ciseal chun suíomh an locht a aithint agus a aimsiú go huathoibríoch. I measc na lochtanna coitianta tá folúntais, dílamination, fillteacha, scoilteanna, etc. Agus déantar méid agus limistéar na lochtanna a chomhaireamh, a thaifeadadh, a stóráil agus a mharcáil. Mar sin is féidir le húsáideoirí táirgí locht a shórtáil go cruinn, agus is féidir leo tuarascálacha staidrimh a ghiniúint go huathoibríoch, atá áisiúil do chustaiméirí bainistíocht agus rialú cáilíochta a dhéanamh.
◇◇ Gnéithe ◇◇
Scanadh comhthreomhar il-probe, luas tapa scanadh agus ardéifeachtúlacht;
Ar fáil le bheith feistithe le meaisín luchtaithe agus díluchtaithe uathoibríoch, próiseas iomlán uathoibríoch luchtaithe, scanadh, iniúchta agus díluchtaithe a bhaint amach;
Modh scanadh agus iniúchta foirmle Chliste chun cineálacha éagsúla táirgí a oiriúnú le sonraíochtaí éagsúla;
Déan anailís chliste ar an íomhá scanta, aimsigh na lochtanna go huathoibríoch, agus marcáil nó sórtáil táirgí NG;
Ar fáil a shaincheapadh agus a fhorbairt de réir riachtanais an chustaiméara.
◇◇ Sonraíochtaí ◇◇
Scanadh Tomagrafaíocht Fuaime Paraiméadar Teicniúil SAT |
Lochtanna le hiniúchadh |
boilgeoga idir bratuithe ábhar; scoilteanna, folúntas agus delamination laistigh den ábhar |
Ráta braite |
≥99.9% (taifeach: 0.28mm) |
Cruinneas braite |
íosmhéid 0.1mm |
Luas scanadh |
1200mm/s |
Méid iomlán |
meaisín luchtaithe agus díluchtaithe: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), aonad iniúchta: 1450(L)*1100(W)*1300mm(H) |
Meáchan foriomlán |
thart ar 2000kg |
Voltas ionchuir rátáilte |
AC220V ±5%, 50HZ± 2% |
Reatha rátáilte |
20A |
Tomhaltas cumhachta iomlán |
≦4.5KW |
◇◇ Iarratas ◇◇
1. Tionscal Leathsheoltóra Cumhachta: Braith agus marcáil go huathoibríoch folúntas nó boilgeoga ag na hailt de shraitheanna éagsúla tar éis pacáistiú gléas cumhachta, rud a chumasaíonn iniúchadh íomháithe ilchiseal comhuaineach.
2. Tionscal Foshraith Copar Ceirmeach-chumhdaithe: Braith folús nó boilgeoga ag acomhal copair agus ceirmeacha i bplátaí atá clúdaithe le copar, le luchtú agus díluchtú uathoibríoch agus scanadh dé-iniúchadh.
3. Modúl Pacáistithe Cumhachta HPD de ghrád Feithicleach: Braith folús nó boilgeoga ag an nasc idir modúil SiC agus foshraitheanna, ina bhfuil luchtú agus díluchtú uathoibríoch, scanadh dé-iniúchadh, agus triomú uathoibríoch.
4. Modúl Pacáistithe Comhpháirte Leictreonaí: Braith dílamination i bpróisis phacáistithe éagsúla, ag baint úsáide as tóireadóirí ardtaifigh agus ag cur ar chumas dathú ciseal uathoibríoch.