|
Skenuojančios akustinės tomografijos įranga suprojektuota su šerdies akustiniu mikroskopu, automatiniu pakrovimu, iškrovimu ir intelektualiu tikrinimo algoritmu. Skenuojantis akustinis mikroskopas naudoja kelis zondus, kad lygiagrečiai nuskaitytų kelis gaminius. Jis gali aiškiai parodyti kelių sluoksnių struktūrą gaminio paviršiuje ir viduje tuo pačiu metu.
| Kiekis: | |
|---|---|
◇◇ Apžvalga ◇◇
◇◇ Savybės ◇◇
Kelių zondų lygiagretus nuskaitymas, greitas nuskaitymo greitis ir didelis efektyvumas;
Galima komplektuoti su automatine pakrovimo ir iškrovimo mašina, realizuojančia pilną automatinį pakrovimo, nuskaitymo, tikrinimo ir iškrovimo procesą;
Pažangus formulių nuskaitymo ir tikrinimo režimas, skirtas pritaikyti skirtingų tipų produktus su skirtingomis specifikacijomis;
Protingai analizuokite nuskaitytą vaizdą, automatiškai nustatykite defektus ir pažymėkite arba rūšiuokite NG gaminius;
Galima pritaikyti ir tobulinti pagal klientų poreikius.
Skenavimo akustinė tomografija SAT techninis parametras |
|
Defektai, kuriuos reikia patikrinti |
burbuliukai tarp medžiagų dangų; įtrūkimai, tuštumos ir sluoksniuotumas medžiagos viduje |
Aptikimo greitis |
≥99,9 % (raiška: 0,28 mm) |
Aptikimo tikslumas |
mažiausiai 0,1 mm |
Skenavimo greitis |
1200 mm/s |
Bendras dydis |
pakrovimo ir iškrovimo mašina: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), tikrinimo blokas: 1450(L)*1100(W)*1300mm(H) |
Bendras svoris |
apie 2000 kg |
Nominali įėjimo įtampa |
AC220V ±5%, 50HZ±2% |
Nominali srovė |
20A |
Bendras energijos suvartojimas |
≦ 4,5 kW |
1. Maitinimo puslaidininkių pramonė: aptikti ir automatiškai pažymėti tuštumus arba burbuliukus įvairių sluoksnių jungtyse po maitinimo įrenginio supakavimo, kad vienu metu būtų galima atlikti kelių sluoksnių vaizdų tikrinimą.
2. Keramikos variu dengto substrato pramonė: aptikkite tuštumas arba burbuliukus vario ir keramikos sandūroje variu dengtose plokštėse, naudodami automatinį pakrovimą ir iškrovimą bei dviejų zondų nuskaitymą.
3. Automobiliams skirtas HPD galios pakavimo modulis: aptiks tuštumas arba burbuliukus SiC modulių jungtyje , ir substratų naudojant automatinį pakrovimą ir iškrovimą, dviejų zondų nuskaitymą ir automatinį džiovinimą.
4. Elektroninių komponentų pakavimo modulis: aptikti sluoksniuotumą įvairiuose pakavimo procesuose, naudojant didelės raiškos zondus ir įgalinant automatinį sluoksnių dažymą.
