Ši „Warpage“ matavimo įranga sukurta efektyviam ir stabiliam IC dėklo įkrovimui, tuo pačiu atliekant aukštos kokybės plastikinių gaminių deformacijos aptikimą internetu. Tai žymiai sumažina rankų darbo intensyvumą, sumažina kokybės riziką ir nuostolius, padidina įmonių konkurencingumą rinkoje. Įranga pritaikoma naujos energetikos, informacinės ir ryšių įrangos, išmaniųjų tinklų sektoriuose ir kitose pramonės šakose.