|
Skan edən akustik tomoqrafiya avadanlığı əsas akustik mikroskop, avtomatik yükləmə, boşaltma və ağıllı yoxlama alqoritmi ilə hazırlanmışdır. Taranan akustik mikroskop birdən çox məhsulu paralel olaraq skan etmək üçün çoxlu zondlar qəbul edir. O, eyni zamanda məhsulun səthində və daxili hissəsində bir neçə təbəqənin strukturunu aydın şəkildə göstərə bilir.
| Miqdarı: | |
|---|---|
◇◇ Baxış ◇◇
◇◇ Xüsusiyyətlər ◇◇
Çox problu paralel tarama, sürətli tarama sürəti və yüksək səmərəlilik;
prosesini tam avtomatik həyata keçirən avtomatik yükləmə-boşaltma maşını ilə təchiz oluna bilən ; Yükləmə, tarama, yoxlama və boşaltma
Fərqli spesifikasiyalara malik müxtəlif növ məhsulları uyğunlaşdırmaq üçün ağıllı formula tarama və yoxlama rejimi;
Skan edilmiş təsviri ağıllı şəkildə təhlil edin, qüsurları avtomatik olaraq tapın və NG məhsullarını işarələyin və ya çeşidləyin;
Müştərinin tələblərinə uyğun olaraq fərdiləşdirmək və inkişaf etdirmək üçün mövcuddur.
Skanlanan Akustik Tomoqrafiya SAT Texniki Parametri |
|
Yoxlanılacaq qüsurlar |
material örtükləri arasında baloncuklar; materialın içərisində çatlar, boşluqlar və delaminasiya |
Aşkarlanma dərəcəsi |
≥99,9% (qətnamə: 0,28 mm) |
Aşkarlama dəqiqliyi |
minimum 0,1 mm |
Skanlama sürəti |
1200 mm/s |
Ümumi ölçü |
yükləmə və boşaltma maşını: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), yoxlama vahidi: 1450(L)*1100(W)*1300mm(H) |
Ümumi çəki |
təxminən 2000 kq |
Nominal giriş gərginliyi |
AC220V ±5%, 50HZ± 2% |
Nominal cərəyan |
20A |
Ümumi enerji istehlakı |
≦4.5KW |
1. Güclü Yarımkeçiricilər Sənayesi: Güc cihazının qablaşdırılmasından sonra müxtəlif təbəqələrin birləşmələrində boşluqları və ya qabarcıqları aşkar edin və avtomatik işarələyin , eyni vaxtda çox qatlı görüntüləmə yoxlamasına imkan yaradın.
2. Seramik Mis örtüklü Substrat Sənayesi: mis və keramika qovşağında boşluqları və ya qabarcıqları aşkar edin . Avtomatik yükləmə və boşaltma və ikili zondlu skanerləmə ilə mis örtüklü lövhələrdə
3. Avtomobil səviyyəli HPD Güclü Qablaşdırma Modulu: arasındakı əlaqədə boşluqları və ya qabarcıqları aşkar edin . və substratlar Avtomatik yükləmə və boşaltma, ikili zond skan etmə və avtomatik qurutma xüsusiyyətlərinə malik SiC modulları
4. Elektron Komponent Qablaşdırma Modulu: Yüksək ayırdetmə qabiliyyətinə malik zondlardan istifadə edərək və təbəqənin avtomatik rənglənməsinə imkan verən müxtəlif qablaşdırma proseslərində təbəqələşməni aşkar edin.
