|
სკანირების აკუსტიკური ტომოგრაფიის აპარატურა შექმნილია ძირითადი აკუსტიკური მიკროსკოპით, ავტომატური დატვირთვით, გადმოტვირთვით და ინტელექტუალური შემოწმების ალგორითმით. სკანირების აკუსტიკური მიკროსკოპი იყენებს მრავალ ზონდს რამდენიმე პროდუქტის პარალელურად სკანირებისთვის. მას შეუძლია ნათლად აჩვენოს მრავალი ფენის სტრუქტურა პროდუქტის ზედაპირზე და შიგნით ერთდროულად.
| რაოდენობა: | |
|---|---|
◇◇ მიმოხილვა ◇◇
◇◇ მახასიათებლები ◇◇
მრავალპრობიანი პარალელური სკანირება, სკანირების სწრაფი სიჩქარე და მაღალი ეფექტურობა;
ხელმისაწვდომია ავტომატური ჩატვირთვა-გადმოტვირთვის მანქანით აღჭურვა , ჩატვირთვის, სკანირების, შემოწმებისა და გადმოტვირთვის სრული ავტომატური პროცესის განხორციელება;
ინტელექტუალური ფორმულის სკანირება და ინსპექტირების რეჟიმი სხვადასხვა ტიპის პროდუქტების ადაპტირებისთვის სხვადასხვა სპეციფიკაციებით;
ჭკვიანურად გააანალიზეთ დასკანირებული სურათი, ავტომატურად დაადგინეთ დეფექტები და მონიშნეთ ან დაალაგეთ NG პროდუქტები;
ხელმისაწვდომია მორგებული და შემუშავებული მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად.
სკანირების აკუსტიკური ტომოგრაფი SAT ტექნიკური პარამეტრი |
|
დეფექტები შესამოწმებელია |
ბუშტები მასალის საფარებს შორის; ბზარები, სიცარიელეები და დელამინაცია მასალის შიგნით |
გამოვლენის მაჩვენებელი |
≥99.9% (გარჩევადობა: 0.28 მმ) |
გამოვლენის სიზუსტე |
მინიმუმ 0.1 მმ |
სკანირების სიჩქარე |
1200 მმ/წმ |
საერთო ზომა |
ჩატვირთვა-გადმოტვირთვის მანქანა: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), ინსპექტირების განყოფილება: 1450(ლ)*1100(ვ)*1300მმ(მ) |
საერთო წონა |
დაახლოებით 2000 კგ |
რეიტინგული შეყვანის ძაბვა |
AC220V ±5%, 50HZ± 2% |
რეიტინგული დენი |
20A |
ენერგიის მთლიანი მოხმარება |
≦4,5 კვტ |
1. ენერგეტიკული ნახევარგამტარების ინდუსტრია: აღმოაჩინოს და ავტომატურად მონიშნოს სიცარიელეები ან ბუშტები სხვადასხვა ფენების სახსრებზე ელექტრო მოწყობილობების შეფუთვის შემდეგ, რაც საშუალებას იძლევა ერთდროულად მრავალ ფენიანი გამოსახულების შემოწმება.
2. კერამიკული სპილენძის მოპირკეთებული სუბსტრატის ინდუსტრია: გამოავლინეთ სიცარიელეები ან ბუშტები სპილენძისა და კერამიკის შეერთებაზე სპილენძის მოპირკეთებულ ფირფიტებში, ავტომატური ჩატვირთვა-გადმოტვირთვის და ორმაგი ზონდის სკანირებით.
3. საავტომობილო კლასის HPD სიმძლავრის შეფუთვის მოდული: აღმოაჩინოს სიცარიელეები ან ბუშტები SiC მოდულებსა და სუბსტრატებს შორის კავშირში , ავტომატური ჩატვირთვა-გადმოტვირთვის, ორმაგი ზონდის სკანირება და ავტომატური გაშრობა.
4. ელექტრონული კომპონენტების შეფუთვის მოდული: აღმოაჩინოს დელმინაცია სხვადასხვა შეფუთვის პროცესში, მაღალი გარჩევადობის ზონდების გამოყენებით და ფენის ავტომატური შეღებვის ჩართვა.
