|
Scanningsudstyr til akustisk tomografi er designet med akustisk kernemikroskop, automatisk indlæsning, aflæsning og intelligent inspektionsalgoritme. Det scannende akustiske mikroskop anvender flere prober til at scanne flere produkter parallelt. Det kan tydeligt vise strukturen af flere lag på overfladen og det indre af produktet på samme tid.
| Mængde: | |
|---|---|
◇◇ Oversigt ◇◇
◇◇ Funktioner ◇◇
Multi-probe parallel scanning, hurtig scanningshastighed og høj effektivitet;
Tilgængelig til at være udstyret med automatisk læsse- og aflæsningsmaskine, der realiserer fuld automatisk proces med lastning, scanning, inspektion og losning;
Intelligent formel scanning og inspektionstilstand til at tilpasse forskellige typer produkter med forskellige specifikationer;
Analyser det scannede billede intelligent, lokaliser defekterne automatisk og marker eller sorter NG-produkter;
Tilgængelig til at blive tilpasset og udviklet efter kundens krav.
Scanning akustisk tomografi SAT teknisk parameter |
|
Fejl, der skal efterses |
bobler mellem materialebelægninger; revner, hulrum og delaminering inde i materialet |
Detektionshastighed |
≥99,9 % (opløsning: 0,28 mm) |
Detektionsnøjagtighed |
minimum 0,1 mm |
Scanningshastighed |
1200 mm/s |
Samlet størrelse |
læsse- og lossemaskine: 3550(L)*2570(W)*2000mm(H), inspektionsenhed: 1450(L)*1100(B)*1300mm(H) |
Samlet vægt |
omkring 2000 kg |
Nominel indgangsspænding |
AC220V ±5%, 50HZ±2% |
Nominel strøm |
20A |
Samlet strømforbrug |
≦4,5KW |
1. Power Semiconductor Industry: Detekter og markér automatisk hulrum eller bobler ved samlingerne af forskellige lag efter emballering af enheden, hvilket muliggør samtidig flerlags billedbehandlingsinspektion.
2. Keramisk kobberbeklædt substratindustri: Detekter hulrum eller bobler ved krydset mellem kobber og keramik i kobberbeklædte plader med automatisk i- og aflæsning og dobbeltsondescanning.
3. Automotive-grade HPD Power Packaging Module: Detekter hulrum eller bobler ved forbindelsen mellem SiC-moduler og substrater, med automatisk i- og aflæsning, dobbeltsonde scanning og automatisk tørring.
4. Elektronisk komponentemballagemodul: Registrer delaminering i forskellige pakkeprocesser ved hjælp af højopløsningsprober og muliggør automatisk lagfarvning.
