Оптична инспекция, AOI и тестово оборудване
Начало » Продукти » Полупроводниково оборудване » AMB Оборудване за инспекция на ецващия фактор

зареждане

Споделяне на:
бутон за споделяне във facebook
бутон за споделяне в Twitter
бутон за споделяне на линия
бутон за споделяне в wechat
linkedin бутон за споделяне
бутон за споделяне на pinterest
бутон за споделяне на whatsapp
бутон за споделяне на kakao
бутон за споделяне на snapchat
бутон за споделяне на телеграма
споделяне на този бутон за споделяне

Оборудване за проверка на коефициента на ецване AMB

Това е специално разработено автоматично AOI оборудване за инспекция на коефициента на ецване на AMB керамичен субстрат. Коефициентът на ецване е ключов параметър за прецизност на ецване, който оказва критично влияние върху точността на размерите и електрическите характеристики на микропроизведените керамични субстрати.
 
 
Наличност:
Количество:


◇◇ Общ преглед  ◇◇


Тази специализирана система интегрира товарна единица, AOI машина, разтоварваща единица и работна станция, за да подобри значително ефективността на проверката. Отличаващ се с двуканален режим на проверка, той позволява напълно автоматизирана работа на едно гише, намалявайки производствените разходи.



◇◇  Характеристики  ◇◇


  • Проверка в реално време и показване на резултатите

Осигурява наблюдение в реално време на процеса на проверка

Показва окончателните резултати от проверката с интерфейс за визуализация

  •  Модул за откриване и анализ на дефекти

Извършва автоматично идентифициране и класифициране на дефекти

Измерва размерите на дефекта и осигурява координатно позициониране

Разполага с възможност за извличане на дефекти с пълно архивиране на изображения

  • Система за статистика на производствените данни

Автоматично проследява производствените данни, информацията за продукта и детайлите на партидата

Изчислява производствените количества и нормите на добива в реално време

Поддържа съхранение на данни, функции за заявки и експорт във формат Excel

  •  Управление на данни и системна интеграция

Интегрирани функции за търсене на данни, експорт и анализ

Удобен за потребителя интерфейс за работа

MES системен интерфейс за безпроблемна интеграция

  • Конфигурация на продуктови параметри

Възможност за създаване на нов продуктов профил

Персонализируеми шаблони за параметри за инспекция

  • Настройки на системните параметри

Конфигурируеми системни параметри с контрол на достъпа

Опциите за активиране на специални функции са налични с компютъризираното оборудване за визуална проверка

Интерфейс за настройка на хардуерни параметри (източници на светлина, камери и др.)

  •  Високопрецизна система за автоматично фокусиране

Собствен механизъм за автоматично фокусиране

Осигурява висока точност на проверката

  •  Ефективност на оборудването

Стандартна производителност на проверка: 80 бр./час



◇◇  Спецификации  ◇◇


Модел №

ME-EFD

Ефективност на инспекцията

50S/PCS (Не включва ръчно зареждане и разтоварване)

Продукт за проверка

AMB меден керамичен субстрат, последващо нарязване и предварително отделяне с режещи канали

Елемент за проверка

Формула за изчисляване на фактора на ецване: фактор на ецване = дебелина на медта/дължина на медта

Скорост на откриване

99,9%

Степен на свръхубиване

5%

Измерение

3000 мм (Д) x 2000 мм (Ш) x 2080 мм (В)

Допустим толеранс на размерите: ±10%, без трицветна светлина.



◇◇  ЧЗВ  ◇◇


1. Какво представлява факторът на ецване на керамичния субстрат AMB?

Коефициентът на ецване е критичен параметър, който измерва прецизността и качеството на процеса на ецване, особено в шарени субстрати като тези, използвани в електрониката. (напр. PCB, AMB/LTCC/HTCC керамика).


2. Как да изчислим коефициента на ецване на AMB керамичния субстрат?

Дефиниция:  Коефициентът на ецване определя количествено съотношението на дълбочината на гравирания елемент (напр. канал или отвор) към подрязването (странично ецване).

Той отразява колко добре процесът на ецване поддържа вертикални странични стени и избягва прекомерната странична ерозия.

Коефициент на ецване=Подрязване (u) / Дълбочина на ецване (h)


3. Защо коефициентът на ецване има значение при керамичните субстрати?

Изисквания за изпълнение

Лошите фактори на ецване могат да причинят късо съединение, несъответствие на импеданса или слаби връзки.

Въздействие на дизайна

Ниският фактор на ецване може да принуди дизайнерите да увеличат разстоянието между елементите, ограничавайки миниатюризацията.


Предишен: 
следващ: 

Информация за контакт

Телефон: +86-512-5792-3620  
 Имейл: info@ptcstress.com
 Адрес: No.581, Hengchangjing Road, Zhoushi Town, Kunshan City, Jiangsu Province, 215337, Китай

Следвайте ни

Имате въпроси? Свържете се с нас за помощ.

Бързи връзки

Авторско право © 2026 Suzhou PTC Optical Instrument Co., Ltd. Всички права запазени.   苏ICP备19051399号-2