|
| Dami: | |
|---|---|
◇◇ Pangkalahatang-ideya ◇◇
Ang dalubhasang sistemang ito ay nagsasama ng isang loading unit, AOI machine, unloading unit, at workstation upang makabuluhang mapahusay ang inspeksyon. Nagtatampok ng dual-channel inspection mode, nagbibigay-daan ito sa ganap na awtomatikong one-stop na operasyon, na binabawasan ang mga gastos sa produksyon.
◇◇ Mga Tampok ◇◇
Real-time na Inspeksyon at Display ng mga Resulta
Nagbibigay ng real-time na pagsubaybay sa proseso ng inspeksyon
Nagpapakita ng panghuling resulta ng inspeksyon gamit ang visualization interface
Defect Detection at Analysis Module
Nagsasagawa ng awtomatikong pagkilala at pag-uuri ng depekto
Sinusukat ang mga sukat ng depekto at nagbibigay ng coordinate positioning
Nagtatampok ng kakayahan sa pagkuha ng depekto na may kumpletong pag-archive ng imahe
Sistema ng Istatistika ng Data ng Produksyon
Awtomatikong sinusubaybayan ang data ng produksyon, impormasyon ng produkto at mga detalye ng batch
Kinakalkula ang mga dami ng produksyon at mga rate ng ani sa real-time
Sinusuportahan ang pag-iimbak ng data, mga function ng query at pag-export ng format ng Excel
Pamamahala ng Data at Pagsasama ng System
Pinagsamang data query, pag-export at mga function ng pagsusuri
User-friendly na interface ng operasyon
MES system interface para sa tuluy-tuloy na pagsasama
Configuration ng Parameter ng Produkto
Bagong kakayahan sa paggawa ng profile ng produkto
Nako-customize na mga template ng parameter ng inspeksyon
Mga Setting ng System Parameter
Nako-configure ang mga parameter ng system na may kontrol sa pag-access
Available ang mga opsyon sa pag-activate ng espesyal na function sa Computerized Visual Inspection Equipment
Interface ng pagsasaayos ng parameter ng hardware (mga light source, camera, atbp.)
High-precision Auto-focus System
Proprietary na auto-focus na mekanismo
Naghahatid ng mataas na katumpakan ng inspeksyon
Kahusayan ng Kagamitan
Karaniwang inspeksyon throughput: 80 pcs/hour
◇◇ Mga Detalye ◇◇
Model No. |
ME-EFD |
Kahusayan ng inspeksyon |
50S/PCS(Hindi kasama ang manual loading at unloading) |
Produkto ng inspeksyon |
AMB copper ceramic substrate , post-dicing at pre-singulation na may mga cutting channel |
Item ng Inspeksyon |
Formula ng pagkalkula ng etching factor: etching factor = kapal ng tanso/haba ng tanso |
Rate ng pagtuklas |
99.9% |
Overkill rate |
5% |
Dimensyon |
3000mm(L) x 2000mm (W) x 2080mm (H) Dimensyon na pinapayagang tolerance: ±10% , hindi kasama ang tri-color na ilaw. |
◇◇ FAQ ◇◇
1. Ano ang AMB ceramic substrate etching factor?
Ang etching factor ay isang kritikal na parameter na sumusukat sa katumpakan at kalidad ng proseso ng pag-ukit, lalo na sa mga naka-pattern na substrate tulad ng mga ginagamit sa electronics. (hal., PCB, AMB/LTCC/HTCC ceramics).
2. Paano makalkula ang AMB ceramic substrate etching factor ?
Depinisyon: Ang etching factor ay binibilang ang ratio ng lalim ng etched feature (hal., isang trench o via) sa undercut (lateral etching).
Sinasalamin nito kung gaano kahusay pinapanatili ng proseso ng pag-ukit ang mga patayong sidewalls at iniiwasan ang labis na patagilid na pagguho.
Etching Factor=Undercut (u) / Lalim ng Etch (h)
3. Bakit mahalaga ang etching factor sa Ceramic Substrates ?
Mga Kinakailangan sa Pagganap
Maaaring magdulot ng mga maiikling circuit, impedance mismatches, o mahinang pagkakakonekta ang hindi magandang etching factor.
Epekto sa Disenyo
Maaaring pilitin ng mababang etching factor ang mga designer na taasan ang feature spacing, na nililimitahan ang miniaturization.
