|
| Quantitéit: | |
|---|---|
◇◇ Iwwersiicht ◇◇
Dëse spezialiséierte System integréiert eng Luede Eenheet, AOI Maschinn, Ausluede Eenheet, an Aarbechtsstatioun fir d'Inspektiounseffizienz wesentlech ze verbesseren. Mat engem Dual-Channel Inspektiounsmodus erméiglecht et voll automatiséiert One-Stop Operatioun, d'Produktiounskäschte reduzéieren.
◇◇ Features ◇◇
Echtzäit Inspektioun & Resultater Display
Bitt Echtzäit Iwwerwaachung vum Inspektiounsprozess
Weist Finale Inspektioun Resultater mat Visualiséierung Interface
Defekt Detektioun & Analyse Modul
Féiert automatesch Mängel Identifikatioun a Klassifikatioun
Mooss Defekt Dimensiounen a stellt Koordinatioun Positionéierung
Fonctiounen Defekt Extraktioun Kapazitéit mat komplett Bild Archivéieren
Produktioun Data Statistics System
Verfollegt automatesch Produktiounsdaten, Produktinformatioun a Batchdetailer
Berechent d'Produktiounsquantitéiten an d'Ausbezuelungsraten an Echtzäit
Ënnerstëtzt Datelagerung, Ufrofunktiounen an Excel Format Export
Data Management & System Integratioun
Integréiert Daten Ufro, Export an Analyse Funktiounen
User-frëndlech Operatioun Interface
MES System Interface fir nahtlos Integratioun
Produit Parameter Configuratioun
Neie Produktprofil Kreatiounsfäegkeet
Personnaliséierbar Inspektiounsparameter Templates
System Parameter Astellunge
Konfiguréierbar Systemparameter mat Zougangskontroll
Besonnesch Funktiounsaktivéierungsoptioune si verfügbar mam Computeriséierter Visual Inspection Equipment
Hardware Parameter Upassungsinterface (Liichtquellen, Kameraen, asw.)
Héich Präzisioun Auto-Fokus System
Proprietär Autofokus Mechanismus
Liwwert héich Inspektioun Genauegkeet
Ausrüstung Effizienz
Standard Inspektioun Débit: 80 Pcs / Stonn
◇◇ Spezifikatioune ◇◇
Modell Nr. |
ME-EFD |
Inspektioun Effizienz |
50S / PCS (net manuell Luede an Ausluede enthalen) |
Inspektioun Produit |
AMB Kupfer Keramik Substrat, Post-Wierfel a Pre-Singulatioun mat Schneidkanäl |
Inspektioun Artikel |
Ätsfaktor Berechnung Formel: Ätzfaktor = Kofferdicke / Kofferlängt |
Detektioun Taux |
99,9% |
Iwwerkill Taux |
5% |
Dimensioun |
3000 mm (L) x 2000 mm (W) x 2080 mm (H) Dimensioun erlaabt Toleranz: ± 10%, net dräifaarweg Luucht enthalen. |
◇◇ FAQ ◇◇
1. Wat ass AMB Keramik Substrat Ätsfaktor?
Den Ätsfaktor ass e kriteschen Parameter deen d'Präzisioun an d'Qualitéit vum Ätzprozess moosst, besonnesch a geformte Substrate wéi déi an der Elektronik benotzt. (zB PCB, AMB/LTCC/HTCC Keramik).
2. Wéi berechnen AMB Keramik Substrat Ätzfaktor?
Definitioun: D'Ätsfaktor quantifizéiert d'Verhältnis vun der Déift vun der geätzter Feature (zB eng Trench oder Via) zum Ënnerschnëtt (lateral Ätzen).
Et reflektéiert wéi gutt den Ätzprozess vertikale Säitewänn hält an exzessiv Säiterosioun vermeit.
Ätsfaktor = Undercut (u) / Déift vun Ätz (h)
3. Firwat ass den Ätsfaktor wichteg an Keramik Substraten?
Leeschtung Ufuerderunge
Schlecht Ätsfaktoren kënne Kuerzschluss verursaachen, Impedanz-Mëssmatcher oder schwaache Verbindungen.
Design Impakt
E nidderegen Ätsfaktor kann Designer forcéieren fir Featureabstand ze erhéijen, Miniaturiséierung ze limitéieren.
