Мікрасхемы, таксама вядомыя як мікрасхемы, - гэта агульны тэрмін для паўправадніковых прылад. Гэта азначае крамянёвыя чыпы, якія змяшчаюць інтэгральныя схемы малога памеру, і яны з'яўляюцца часткай кампутараў або іншых электронных прылад. Пласціна адносіцца да крамянёвай пласціне, якая выкарыстоўваецца ў вытворчасці крэмніевых паўправадніковых інтэгральных схем. З-за круглай формы яе называюць вафельнай. Крэмніевая пласціна апрацоўваецца ў пласціну, а затым упакоўваецца ў чып.
Этапы працэсу вырабу вафель у чыпсы
Уключаючы Apple A12 і Huawei Kirin 980, незалежна ад таго, наколькі складаная вытворчасць чыпаў, яе метады вытворчасці можна абагульніць у чатыры асноўныя працэсы, а менавіта «працэс узору», «працэс тонкай плёнкі», «працэс легіравання» і «працэс тэрмаапрацоўкі».
а. Працэс выкрайкі працэсу вытворчасці чыпаў
Працэс нанясення ўзораў - гэта шэраг метадаў апрацоўкі для стварэння ўзораў на пласціне і на павярхоўным пласце. У спалучэнні з прыведзеным вышэй сцвярджэннем аб канструкцыі прылад працэс фарміравання ўзораў з'яўляецца, па сутнасці, 'выразаннем' (разьбой) на 'падмурку' (пласціне) і працэсам акрэслення 'запаўнення' (памер і размяшчэнне) для розных 'будынкаў' (прылад). Паколькі гэты працэс вызначае ключ да прылады - памер (гэта значыць, наначып xx, як мы часта гаворым), ён стаў самым важным працэсам для вытворчасці чыпаў. Ключавое слова для працэсу ўзору 'разьба па малюнку'. Маскі і фоталітаграфія, якія мы часта чуем, таксама належаць да гэтай асноўнай катэгорыі працэсаў.
б. Тонкаплёнкавы працэс працэсу вытворчасці чыпаў
Асноўным зместам гэтага майстэрства з'яўляецца даданне слаёў, і гэты працэс нескладана зразумець. Вытворчасць чыпаў сама па сабе з'яўляецца «будаўніцтвам», таму, калі акрэслены ўчастак зямлі, будаўніцтва будынка, безумоўна, больш эканамічна выгадна, чым будаўніцтва бунгала, і функцыя «будаўніцтва» таксама мацней. Гэтак жа, як у будынку можна выкарыстоўваць розныя паверхі для стварэння розных функцыянальных перагародак і пашырэння выкарыстання прасторы, тэхналогія тонкіх плёнак можа дадаваць пласты ў «будынак» чыпа і ствараць плёнкі для праводнасці, ізаляцыі і далейшага ўзору для кожнага пласта. Ключавым словам для тонкаплёнкавай тэхналогіі з'яўляюцца 'дадатковыя пласты'. Такія працэсы, як нанясенне, напыленне, CVD/PCD і гальванічнае пакрыццё, якія мы часта бачым, належаць да гэтай катэгорыі.
в. Працэс легіравання працэсу вытворчасці чыпаў
Для будынка, у працэсе размежавання зямельнага ўчастка і будаўніцтва дамоў, неабходныя розныя апорныя трубаправоды, ўстаноўка абсталявання для кантролю вады, электрычнасці і рознага функцыянальнага абсталявання для рэалізацыі адпаведных функцый. У інтэгральных схемах мы разлічваем на розныя прылады. Гэтыя прылады не могуць быць рэалізаваны толькі «жалезабетонам» (пласцінамі і плёнкамі), але неабходна ўбудаваць у іх нейкія «блокі кіравання». І гэта працэс легіравання, які ўтварае PN-пераход шляхам стварэння вобласці, багатай электронамі (N-носьбітамі зараду) або электроннымі дзіркамі (P-носьбітамі зараду) на паверхні пласціны. Працэс дадання кантрольнага абсталявання (допінгавых матэрыялаў) у (чып) для рэалізацыі поўнай функцыі будынка, ключавое слова «кантроль». Такія працэсы, як іённая імплантацыя, цеплавая дыфузія і цвёрдацельная дыфузія, адносяцца да гэтай катэгорыі.
d. Працэс тэрмічнай апрацоўкі працэсу вытворчасці чыпаў
У працэсе будаўніцтва дома заўсёды будуць неабходныя працэсы сушкі, астуджэння і сушкі розных матэрыялаў пасля іх дадання. Асноўная мэта гэтых працэсаў - як мага хутчэй стабілізаваць гэтыя матэрыялы, напрыклад, высушыць розныя клеі, каб яны счапіліся. Тады рэчы не ўпадуць пры наступным выкарыстанні. Гэты тып працэсу па сутнасці награвае або астуджае матэрыял для дасягнення пэўнага выніку, які ў вытворчасці пласцін называецца працэсам тэрмічнай апрацоўкі, а ключавое слова - «стабільны».
