ওয়েফার এবং চিপের মধ্যে সম্পর্ক

চিপস, মাইক্রোসার্কিট নামেও পরিচিত, সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের সাধারণ শব্দ। যার অর্থ হল ছোট আকারের ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট সমন্বিত সিলিকন চিপ এবং সেগুলি কম্পিউটার বা অন্যান্য ইলেকট্রনিক ডিভাইসের অংশ। ওয়েফার বলতে সিলিকন ওয়েফারকে বোঝায় যা সিলিকন সেমিকন্ডাক্টর ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট তৈরিতে ব্যবহৃত হয়। বৃত্তাকার আকৃতির কারণে একে ওয়েফার বলা হয়। সিলিকন ওয়েফারটি একটি ওয়েফার গঠনের জন্য প্রক্রিয়া করা হয় এবং তারপরে একটি চিপ তৈরি করতে প্যাকেজ করা হয়।

ওয়েফারগুলিকে চিপসে তৈরি করার প্রক্রিয়া ধাপ

Apple A12 এবং Huawei Kirin 980 সহ, চিপ উত্পাদন যতই পরিশীলিত হোক না কেন, এর উত্পাদন পদ্ধতিগুলিকে চারটি মৌলিক প্রক্রিয়ায় সংক্ষিপ্ত করা যেতে পারে, যথা 'প্যাটার্নিং প্রক্রিয়া', 'পাতলা ফিল্ম প্রক্রিয়া', 'ডোপিং প্রক্রিয়া' এবং 'তাপ চিকিত্সা প্রক্রিয়া'।

ক চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়ার প্যাটার্নিং প্রক্রিয়া

প্যাটার্নিং প্রক্রিয়া হল ওয়েফার এবং পৃষ্ঠের স্তরে নিদর্শন তৈরি করার জন্য প্রক্রিয়াকরণ কৌশলগুলির একটি সিরিজ। ডিভাইস ডিজাইন সম্পর্কে উপরের বিবৃতির সাথে মিলিত, প্যাটার্নিং প্রক্রিয়াটি মূলত 'ভিত্তি' (ওয়েফার) এর উপর 'পিটিং' (খোদাই) এবং বিভিন্ন 'বিল্ডিং' (ডিভাইস) এর জন্য 'অধিপত্য' (আকার এবং অবস্থান) বর্ণনা করার প্রক্রিয়া। যেহেতু এই প্রক্রিয়াটি ডিভাইসের চাবিকাঠি নির্ধারণ করে- আকার (অর্থাৎ, xx ন্যানো চিপ যা আমরা প্রায়শই বলি), এটি চিপ তৈরির জন্য সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়া হয়ে উঠেছে। প্যাটার্নিং প্রক্রিয়ার মূল শব্দ হল 'ছবি দ্বারা খোদাই'। আমরা প্রায়শই যে মুখোশ এবং ফটোলিথোগ্রাফি শুনি তাও এই মৌলিক প্রক্রিয়া বিভাগের অন্তর্গত।

খ. চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়ার পাতলা ফিল্ম প্রক্রিয়া

এই নৈপুণ্যের মূল বিষয়বস্তু হল স্তর যোগ করা, এবং এই প্রক্রিয়াটি বোঝা কঠিন নয়। চিপ উত্পাদন নিজেই একটি 'বিল্ডিং', তাই যখন জমির একটি টুকরো চিত্রিত করা হয়, তখন একটি বিল্ডিং তৈরি করা একটি বাংলো নির্মাণের চেয়ে অবশ্যই বেশি ব্যয়বহুল, এবং 'বিল্ডিং' এর কার্যকারিতাও শক্তিশালী। যেমন একটি বিল্ডিং বিভিন্ন ফ্লোর ব্যবহার করে বিভিন্ন কার্যকরী পার্টিশন অর্জন করতে পারে এবং স্থানের ব্যবহার প্রসারিত করতে পারে, তেমনি পাতলা ফিল্ম প্রযুক্তি চিপের 'বিল্ডিং' এ স্তর যুক্ত করতে পারে এবং প্রতিটি স্তরের জন্য সঞ্চালন, বিচ্ছিন্নতা এবং আরও প্যাটার্নিংয়ের জন্য ফিল্ম সরবরাহ করতে পারে। থিন-ফিল্ম প্রযুক্তির মূল শব্দটি হল 'অ্যাড-অন-ডিমান্ড লেয়ার।' প্রসেস যেমন ডিপোজিশন, স্পুটারিং, সিভিডি/পিসিডি এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং যা আমরা প্রায়শই দেখি সবই এই বিভাগের অন্তর্গত।

গ. চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়ার ডোপিং প্রক্রিয়া

একটি বিল্ডিং-এর জন্য, জমির বর্ণনা এবং ঘর নির্মাণের প্রক্রিয়ায়, বিভিন্ন সহায়ক পাইপলাইন, জলের ইনস্টলেশন, বিদ্যুৎ নিয়ন্ত্রণ সরঞ্জাম এবং বিভিন্ন কার্যকরী সরঞ্জামগুলি সংশ্লিষ্ট ফাংশনগুলি উপলব্ধি করার জন্য প্রয়োজন। ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটে, আমরা বিভিন্ন ডিভাইসের উপর নির্ভর করি। এই ডিভাইসগুলি শুধুমাত্র 'রিইনফোর্সড কংক্রিট' (ওয়েফার এবং ফিল্ম) দ্বারা উপলব্ধি করা যায় না, তবে তাদের মধ্যে কিছু 'নিয়ন্ত্রণ ইউনিট' তৈরি করা প্রয়োজন। এবং এটি ডোপিং প্রক্রিয়া, যা ওয়েফারের পৃষ্ঠে ইলেকট্রন সমৃদ্ধ একটি অঞ্চল (এন চার্জ ক্যারিয়ার) বা ইলেকট্রন গর্ত (পি চার্জ ক্যারিয়ার) তৈরি করে একটি পিএন জংশন তৈরি করে। বিল্ডিংয়ের সম্পূর্ণ কার্যকারিতা উপলব্ধি করার জন্য (চিপ) মধ্যে নিয়ন্ত্রণ সরঞ্জাম (ডোপিং উপকরণ) যোগ করার প্রক্রিয়া, মূল শব্দটি হল 'নিয়ন্ত্রণ'। আয়ন ইমপ্লান্টেশন, থার্মাল ডিফিউশন এবং সলিড-স্টেট ডিফিউশনের মতো প্রক্রিয়াগুলি এই বিভাগে পড়ে।

d চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়ার তাপ চিকিত্সা প্রক্রিয়া

একটি ঘর তৈরির প্রক্রিয়াতে, শুকানোর প্রক্রিয়া, শীতলকরণ এবং শুকানোর বিভিন্ন উপকরণগুলি যোগ করার পরে সর্বদা প্রয়োজন হবে। এই প্রক্রিয়াগুলির মূল উদ্দেশ্য হল যত তাড়াতাড়ি সম্ভব এই উপকরণগুলিকে স্থিতিশীল করা, যেমন বিভিন্ন আঠালো শুকানোর জন্য তাদের আনুগত্য করা। তারপর জিনিসগুলি পরবর্তী ব্যবহারের সময় পড়ে যাবে না। এই ধরনের প্রক্রিয়া একটি নির্দিষ্ট ফলাফল অর্জনের জন্য উপাদানটিকে মূলত উত্তপ্ত বা শীতল করে, যাকে ওয়েফার উৎপাদনে তাপ চিকিত্সা প্রক্রিয়া বলা হয় এবং মূল শব্দটি হল 'স্থিতিশীল'।