|
| Määrä: | |
|---|---|
SMI-M5
PTC
◇◇ Ominaisuudet ◇◇
Kattavat tunnistusominaisuudet: Tukee useita tunnistuskohteita, mukaan lukien reiän pinta-ala, mitat, vieraiden esineiden havaitseminen ja muut, jotka vastaavat asiakkaiden erilaisiin tarpeisiin.
Tukee PCB-alan yleisiä tietomuotoja: Gerber & ODB++, mikä mahdollistaa offline-piirustuksen tuonnin analysoitaviin elektronisiin komponentteihin. Komponenttikohtaiset tarkastuskriteerit voidaan määrittää.
Saksalaiset Baslerin nopeat, korkearesoluutioiset teollisuuskamerat: Kirkkailla valonlähteillä varustetut laitteet mahdollistavat nopean lentokuvauksen. Yhdessä ainutlaatuisen monisäikeisen synkronisen käsittelyalgoritmin kanssa se mahdollistaa tehokkaamman kuva-analyysin ja -tunnistuksen.
Korkean tarkkuuden liikkuvat yksiköt: Singapore Akribis korkean tarkkuuden magneettinen levitaatio lineaarimoottorit, UK Renishaw ultra-tarkkuus ritilävaa'at ja Taiwan Hiwin korkean tarkkuuden lineaariohjain;
Vahva sopeutumiskyky: Pystyy tarkastamaan stensiilejä eri spesifikaatioilla, kun taas joustava reseptijärjestelmä sopii erilaisiin teollisiin sovelluksiin.
Jäljitettävä tunnistustietojärjestelmä mahdollistaa prosessivirheiden käänteisen jäljityksen ja prosessistandardien hallinnan.
Käyttäjäystävällinen käyttöliittymä: Intuitiivinen käyttötapa ja optimoitu ohjelmistoalgoritmisuunnittelu tekevät tästä viantunnistusjärjestelmästä helpompaa käyttäjille laitteen käytössä.
◇◇ Tekniset tiedot ◇◇
| Tunnistusyksikkö | |
Sovellusskenaario |
SMT-terässtensiili saapuva tarkastus tai tarkastus puhdistuksen jälkeen |
Havaitsemiskohteet |
Reiän pinta-ala, sijainti, siirtymä, koko, vieras esine, purse, tukkeutunut reikä, puuttuva reikä, jännitys, laajeneminen ja supistuminen |
Jännitteen mittaus: |
Ohjelmoitava digitaalinen jännitysmittari erittäin tarkasti, mittausalue 5-60 N/cm. |
Kehyksen koko |
200 * 200 * 15 ~ 736 * 736 * 40 (mm) |
Havaintoalueen enimmäiskoko |
620*620 (mm) |
Havaitsemisnopeus |
0,7S per FOV. |
Minimi mitattava yhden reiän halkaisija |
20 μm |
Suurin mitattava yhden reiän halkaisija |
9 mm |
Minimi mitattava reikäväli |
100 μm |
S järjestelmän tarkkuus |
|
Sijainnin mittaustarkkuus |
3,45 μm (yksi pikseli) |
Tunnistuksen toiston tarkkuus |
Gage R&R<3 % |
| Liikkuvan sijainnin tarkkuus | Paikannustarkkuus: ±3 μm, toistuvan sijainnin tarkkuus: ±3 μm |
Optinen järjestelmä |
|
Kamera |
Basler 12 miljoonaa pikseliä |
Linssi |
Kaksinkertainen telesentrinen linssi |
Pikselin tarkkuus |
3,45 μm |
FOV-koko |
14,13 mm * 10,35 mm (valinnainen) |
Ylävalaisin |
Koaksiaalinen valo |
Pohjavalaisin |
Korkeataajuinen strobo-taustavalo |
S ohjelmistotoiminnot |
|
Laitteiden testaustila |
Offline-testaus |
Mallinumeron ohjelmointimenetelmä |
Off-line ohjelmointi |
Pääalgoritmi |
Poimi MARK-korjaus koordinaattien sijainnin laskemiseksi. Vektorikuvien algoritmia käytetään geometrisen sijainnin ja kokopoikkeaman laskemiseen avautumisen ja todellisen Gerberin välillä |
Kameran muoto |
RS-274X, ODB++ |
Käyttäjien käyttöoikeuksien hallinta |
Tukee hierarkkista pääsynhallintaa |
MES |
Tue räätälöityä kehitystä |
Teräksinen stensiiliviivakoodin hallintatoiminto |
Valinnainen, varaa ohjelmistoliitäntä |
Kaavioiden vertailutoiminto |
Tukea |
Tiedonhallintajärjestelmä |
Reseptijärjestelmä |
Historiallinen ennätys |
Testiprosessi ja tulostiedot tallennetaan tiedostoihin, ja testituloksia voi tarkastella offline-tilassa |
Testausmenetelmä |
Tukee useita tunnistustiloja ja konfiguroitavia testitasoja, mikä mahdollistaa ryhmäkohtaisen ja tasokohtaisen testimäärityksen eri komponenteille |
SPC-tietotilastot |
Histogrammi, Xbar-R-kaavio, Cp&Cpk, päivä-/viikko-/kuukausiraportti |
Laitteen yleiset tekniset tiedot |
|
Portaalirakenne |
Kaksikäyttöinen marmori |
Dynaaminen järjestelmä |
Akriblsin magneettinen levitaatiolineaarimoottori |
Tietokonejärjestelmä |
Windows 10 22H2 Pro |
Teollisuuden tietokonemerkki |
Advantech |
Kokonaiskoko |
1450mm * 1350mm * 1650mm (kolmivärisen valon korkeus ei sisälly hintaan) |
| Paino | Noin 1200kg |
◇◇ Sovellusalue ◇◇
