| זְמִינוּת: | |
|---|---|
| כַּמוּת: | |
SMI-M5
PTC
◇◇ תכונות ◇◇
יכולות זיהוי מקיפות: תומך במספר פריטי זיהוי, כולל שטח חורים, מידות, זיהוי עצמים זרים ואחרים, העונה על צרכי הלקוח המגוונים.
תומך בפורמטים נפוצים של תעשיית PCB: Gerber & ODB++, המאפשר ייבוא שרטוט לא מקוון לניתוח רכיבי רכיבים אלקטרוניים. ניתן להגדיר קריטריוני בדיקה ספציפיים לרכיבים.
מצלמות תעשייתיות במהירות גבוהה של Basler הגרמנית ברזולוציה גבוהה: הציוד מצויד במקורות אור בהירות גבוהה, הציוד משיג צילום טס במהירות גבוהה. יחד עם אלגוריתם עיבוד סינכרוני רב-הליכי ייחודי, הוא מאפשר ניתוח וזיהוי תמונה יעילים יותר.
יחידות נעות ברמת דיוק גבוהה: סינגפור Akribis מנועים ליניאריים לריחוף מגנטיים בעלי דיוק גבוה, מאזני סורג אולטרה-דיוק של Renishaw בבריטניה ומוביל ליניארי דיוק גבוה של טייוואן Hiwin;
יכולת הסתגלות חזקה: מסוגל לבדוק שבלונות עם מפרטים שונים, בעוד שמערכת מתכונים גמישה מתאימה לתרחישי יישומים תעשייתיים שונים.
מערכת נתוני הזיהוי הניתנים למעקב מאפשרת מעקב הפוך של פגמים בתהליך ובקרה על תקני תהליך.
ממשק ידידותי למשתמש: שיטת הפעולה האינטואיטיבית ועיצוב אלגוריתמי תוכנה אופטימלי הופכים את מערכת זיהוי הפגמים הזו לנוחה יותר למפעילים להשתמש בציוד.
◇◇ מפרט טכני ◇◇
| יחידת איתור | |
תרחיש יישום |
סטנסיל פלדה SMT בדיקה נכנסת או בדיקה לאחר ניקוי |
פריטי זיהוי |
שטח חור, מיקום, היסט, גודל, חפץ זר, קוצים, חור חסום, חור חסר, מתח, התרחבות והתכווצות |
מדידת מתח: |
מד מתח דיגיטלי ניתן לתכנות עם דיוק גבוה, טווח מדידה 5-60 N/cm. |
גודל מסגרת |
200*200*15~736*736*40(מ'מ) |
גודל שטח זיהוי מקסימלי |
620*620 (מ'מ) |
מהירות זיהוי |
0.7S לכל FOV. |
קוטר חור בודד מינימלי שניתן למדידה |
20 מיקרומטר |
מקסימום קוטר חור בודד הניתן למדידה |
9 מ'מ |
מרווח חורים מינימלי שניתן למדידה |
100 מיקרומטר |
מערכתדיוק |
|
דיוק מדידת מיקום |
3.45 מיקרומטר (פיקסל אחד) |
דיוק חזרות זיהוי |
Gage R&R <3% |
| דיוק תנועות תנועה | דיוק מיקום: ±3μm, דיוק מיקום חוזר: ±3μm |
מערכת אופטית |
|
מַצלֵמָה |
באסלר 12 מיליון פיקסלים |
עֲדָשָׁה |
עדשה טלצנטרית כפולה |
דיוק פיקסלים |
3.45 מיקרומטר |
גודל FOV |
14.13 מ'מ*10.35 מ'מ (אופציונלי) |
מאיר העליון |
אור קואקסיאלי |
מאיר תחתון |
תאורה אחורית strobe בתדר גבוה |
תוכנהפונקציות |
|
מצב בדיקת ציוד |
בדיקות לא מקוונות |
שיטת תכנות מספרי דגם |
תכנות לא מקוון |
אלגוריתם ראשי |
חלץ תיקון MARK כדי לחשב את מיקום הקואורדינטות. אלגוריתם תמונות וקטור משמש לחישוב המיקום הגיאומטרי וסטיית הגודל בין הפתיחה לגרבר בפועל |
פורמט מצלמת |
RS-274X, ODB++ |
ניהול הרשאות משתמש |
תומך בקרת גישה היררכית |
MES |
תמיכה בפיתוח מותאם אישית |
פונקציית ניהול ברקוד סטנסיל פלדה |
אופציונלי, ממשק תוכנה שמור |
פונקציית השוואת גרפים |
תְמִיכָה |
מערכת ניהול מידע |
מערכת מתכונים |
שיא היסטורי |
תהליך הבדיקה ונתוני התוצאות מתועדים בקבצים, וניתן לצפות בתוצאות הבדיקה במצב לא מקוון |
שיטת בדיקה |
תומך במספר מצבי זיהוי ורמות בדיקה הניתנות להגדרה, מה שמאפשר הגדרת בדיקה ספציפית לקבוצה ולרמה ספציפית עבור רכיבים שונים |
נתונים סטטיסטיים של SPC |
היסטוגרמה, תרשים Xbar-R, Cp&Cpk, דוח יומי/שבועי/חודשי |
של ציוד כללי מפרט |
|
מבנה גאנטרי |
שיש הנעה כפולה |
מערכת דינמית |
מנוע ליניארי ריחוף מגנטי של Akribls |
מערכת מחשב |
Windows 10 22H2 Pro |
מותג מחשבים תעשייתיים |
אדוונטק |
גודל כולל |
1450 מ'מ * 1350 מ'מ * 1650 מ'מ (גובה אור תלת צבעים אינו כלול) |
| מִשׁקָל | בערך 1200 ק'ג |
◇◇ אזור יישום ◇◇
תהליך חבטות BGA, סטנסיל דיוק SMT, סטנסיל חבטות ברמת רקיק, קוורץ Photomask, סטנסיל מיקרו-אלקטרופורמינג.