Արտադրող ինժեներները և որակի մենեջերները հաճախ բախվում են արտադրողականության հիասթափեցնող խնդիրների հետ: Այս կրկնվող խնդիրները սովորաբար ծագում են անտեսանելի մակերևույթի աղտոտվածությունից և սոսինձի վատ կապակցումից: Նման մշտական թերությունները ստիպում են ինժեներական թիմերին կատարել կարևոր արտադրական ընտրություն: Նրանք պետք է որոշեն ավանդական թաց լվացման և չոր մակերեսի առաջադեմ մշակման միջև:
Երկու մեթոդներն էլ հաջողությամբ հեռացնում են աղտոտիչները բաղադրիչների մակերեսներից: Այնուամենայնիվ, նրանք գործում են բոլորովին այլ ֆիզիկական սկզբունքներով: Նրանք ուղղված են մնացորդի տարբեր տեսակներին և պահանջում են բացարձակապես եզակի օբյեկտների կարգավորումներ: Սխալ մեթոդ ընտրելը անխուսափելիորեն հանգեցնում է մակերեսի ոչ պատշաճ պատրաստման: Այս ձախողումը հաճախ հանգեցնում է ծածկույթի հետագա շերտազատման կամ կապի աղետալի ձախողման:
Որպես այլընտրանք, ձեր իրական արտադրության պահանջների սխալ գնահատումը առաջացնում է անհարկի կապիտալ ծախսեր և բաղադրիչի անդառնալի վնաս: Այս համապարփակ ուղեցույցը ուսումնասիրում է, թե ինչպես կարող եք արդյունավետորեն գնահատել յուրաքանչյուր տեխնոլոգիա: Դուք կսովորեք թաց և չոր մշակման հիմնական մեխանիզմները: Մենք նաև նախանշում ենք, թե ինչպես ճիշտ գործիքը համապատասխանեցնել աղտոտվածության ճշգրիտ սանդղակին՝ օգնելով ձեզ իրականացնել ձեր գծի կատարյալ նախապատրաստական քայլը:
Մեխանիզմ. Ուլտրաձայնային մաքրումը հիմնված է հեղուկ լուծիչի ֆիզիկական կավիտացիայի վրա. Պլազմայի մաքրման ժամանակ օգտագործվում է իոնացված գազ չոր, քիմիական/ֆիզիկական ռեակցիայի ժամանակ:
Աղտոտիչների կշեռք. Ուլտրաձայնայինը կառուցված է զանգվածային, մակրոսկոպիկ հեռացման համար (ծանր յուղեր, չիպսեր, հոսք): Պլազման նախատեսված է միկրոսկոպիկ, մոլեկուլային մակարդակի մաքրման և մակերեսի ակտիվացման համար:
Նյութերի զգայունություն. Ուլտրաձայնային պրոցեսները վտանգի ենթարկում են փխրուն միկրոէլեկտրոնիկայի ֆիզիկական վնասը՝ կավիտացիոն ուժերի և հեղուկի խցանման պատճառով, մինչդեռ պլազման առաջարկում է մնացորդներից զերծ, նուրբ այլընտրանք:
Հիբրիդային իրականություն. դրանք հաճախ փոխլրացնող են, այլ ոչ թե միմյանց բացառող.
Ուլտրաձայնային համակարգերը լիովին հիմնված են հեղուկ հեղուկի դինամիկայի վրա: Մենք մասերը տեղադրում ենք ջրով կամ մասնագիտացված քիմիական լուծիչներով լցված ծանր բաքի մեջ: Ներքևում տեղակայված փոխարկիչները առաջացնում են բարձր հաճախականության ձայնային ալիքներ: Այս ձայնային ալիքները արագորեն անցնում են հեղուկ միջավայրով: Նրանք ստեղծում են փոփոխական բարձր ճնշման և ցածր ճնշման ցիկլեր ամբողջ լոգանքի ընթացքում:
Ցածր ճնշման ցիկլերի ընթացքում լուծիչում առաջանում են միկրոսկոպիկ վակուումային փուչիկներ։ Այս կոնկրետ ֆիզիկական գործընթացը կոչվում է կավիտացիա: Երբ բարձր ճնշման ցիկլը հարվածում է, այս փուչիկները դաժանորեն փլուզվում են: Հանկարծակի պայթյունից ազատվում է ինտենսիվ, տեղայնացված էներգիա: Այն ստեղծում է հզոր մեխանիկական մաքրող գործողություն սուզված մակերեսի վրա: Այս մանրադիտակային մաքրումը ֆիզիկապես հեռացնում է ծանր մասնիկները: Այն պոկում է հաստ բեկորները նյութից: Խոնավ պրոցեսը բացառապես լավ է աշխատում ամուր մասերի համար, որոնք ունեն խորը կույր անցքեր:
Չոր մակերեսի պատրաստումը գործում է ամբողջությամբ առանց հեղուկների: Այն օգտագործում է կնքված վակուումային խցիկ և մշակում է գազեր, ինչպիսիք են արգոնը կամ թթվածինը: Մենք ռադիոհաճախականության (ՌՀ) էներգիան ուղղակիորեն կիրառում ենք այդ գազերի վրա: Ինտենսիվ էներգիան գրգռում է գազի մոլեկուլները։ Նրանք հեռացնում են էլեկտրոնները և անցնում բարձր ռեակտիվ վիճակի: Այս վիճակը պարունակում է ակտիվ իոններ, ազատ էլեկտրոններ և ուլտրամանուշակագույն ճառագայթում:
Այս բարձր ռեակտիվ միջավայրը մաքրում է բաղադրիչների մակերեսները հզոր երկակի գործողության միջոցով: Նախ, տեղի է ունենում քիմիական ռեակցիա. Թթվածնային գազը օքսիդացնում է մակերեսի օրգանական մնացորդները: Այն այս անտեսանելի թաղանթները վերածում է ցնդող ածխաթթու գազի և ջրի գոլորշու: Վակուումային պոմպն այնուհետև ապահով կերպով հեռացնում է այդ կողմնակի արտադրանքները խցիկից:
Երկրորդ, այն իրականացնում է ճշգրիտ ֆիզիկական աբլացիա: Արգոնի իոնները նրբորեն ռմբակոծում են ենթաշերտի մակերեսը: Այս ֆիզիկական ռմբակոծությունը արդյունաբերության մեջ հայտնի է որպես ցատկում: Այն նրբորեն հեռացնում է մանրադիտակային անօրգանական աղտոտիչները՝ առանց հիմնական նյութը վնասելու:
Ավելին, այս չոր գործընթացը առաջարկում է արտադրության եզակի առավելություն, որը կոչվում է մակերեսային ակտիվացում: Իոնացված գազը ժամանակավորապես մեծացնում է ենթաշերտի մակերեսային էներգիան։ Այն կոտրում է գոյություն ունեցող մոլեկուլային կապերը և միացնում է թթվածնի ռեակտիվ խմբերը: Այս փոխակերպումը զգալիորեն բարելավում է հեղուկի խոնավությունը: Սոսինձները, թանաքները և ծածկույթները հավասարապես տարածվում են և սերտորեն կապվում ակտիվացված մակերեսին:
Դուք պետք է ուշադիր գնահատեք ձեր աղտոտման հաստությունը: Այս գնահատումը սահմանում է յուրաքանչյուր տեխնոլոգիայի դժվար սահմանները: Մակրոսկոպիկ բեկորները պահանջում են ծանր մեխանիկական ուժ՝ տեղահանվելու համար: Մոլեկուլային աղտոտումը պահանջում է ճշգրիտ քիմիական ճշգրտություն: Թաց և չոր մեթոդները ծառայում են այս աղտոտման սպեկտրի բոլորովին տարբեր ծայրերին:
Թաց կավիտացիան գերազանցում է ծանր արդյունաբերական բարձրացմանը: Դուք պետք է գնահատեք այս մեթոդը, երբ թիրախավորում եք հաստ, մակրոսկոպիկ քսուք: Այն արդյունավետորեն հեռացնում է հաստամշակման յուղերը և չամրացված մետաղական բեկորները: Այն նաև հեռացնում է ծանր զոդման հոսքը ամուր մեխանիկական հավաքներից:
Այստեղ ձեր հաջողության չափանիշները խիստ տեսողական են: Ցանկանում եք տեսողականորեն մաքուր մասեր: Հեղուկի բաքից հանվելուց և չորանալուց հետո դրանք ամբողջովին անբիծ տեսք ունեն: Նրանք այժմ լիովին պատրաստ են ընդհանուր հավաքման կամ հիմնական առաքման փաթեթավորման համար: Այնուամենայնիվ, տեսողականորեն մաքուրը չի նշանակում քիմիապես մաքուր:
Բացարձակ մանրադիտակային մաքրության համար անհրաժեշտ է չոր իոնացում: Գնահատեք այս ճշգրիտ մեթոդը, երբ թիրախավորում եք անտեսանելի, նանո մասշտաբի օրգանական թաղանթները: Այն բարձր արդյունավետորեն հեռացնում է ծայրահեղ բարակ օքսիդացման շերտերը: Այն նաև հեռացնում է համառ սիլիկոնային կաղապարի ազատման նյութերը, որոնք մնացել են պլաստիկ ներարկման ձևավորումից:
Ձեր հաջողության չափանիշները փոխվում են տեսողականից քիմիական: Ձեզ անհրաժեշտ են քիմիապես մաքուր մակերեսներ: Այս մակերեսները պետք է անթերի պատրաստված լինեն զգայուն մոլեկուլային կապի համար: Սա ներառում է օդատիեզերական կարգի սոսինձների, չափազանց նուրբ մետաղալարերի կապերի կամ մասնագիտացված օպտիկական ծածկույթների կիրառումը:
Կա մի կարևոր սահմանափակում, որը դուք պետք է նշեք: Այս գործընթացը չի կարող հեռացնել հաստ, զանգվածային յուղերը: Եթե վակուումային խցիկի մեջ տեղադրեք խիստ յուղացված մասը, գործընթացը ձախողվում է: Ինտենսիվ էներգիան պարզապես խաչաձև կապելու է հաստ յուղը: Այն մշտապես թխում է քսուքը բաղադրիչի մակերեսի վրա: Դուք պետք է նախապես ֆիզիկապես հեռացնեք զանգվածային հեղուկները:
Աղտոտիչների հեռացման համեմատություն
Գործընթացի տեսակը |
Աղտոտող թիրախ |
Աղտոտիչների սանդղակ |
Առաջնային մեխանիզմ |
Մակերեւութային ակտիվացում |
|---|---|---|---|---|
Ուլտրաձայնային լվացում |
Հաստ քսուք, մետաղական չիպսեր, ծանր հոսք |
Մակրոսկոպիկ (միկրոնից միլիմետր) |
Ֆիզիկական կավիտացիայի պայթյուններ |
Ոչ |
Չոր իոնացում |
Նանոօրգանական նյութեր, օքսիդացում, բորբոսից ազատում |
Միկրոսկոպիկ (նանոմետր) |
Քիմիական օքսիդացում և ֆիզիկական ցրում |
Այո՛ |
Տպագիր տպատախտակները (PCB) ներկայացնում են արտադրության խիստ եզակի երկընտրանք: Հեղուկի ներդրումը բարդ էլեկտրոնիկայի համար լուրջ հուսալիության վտանգ է ներկայացնում: Ժամանակակից տախտակները ունեն փոքր անցքեր և բաղադրիչների անհավանական խիտ տարածություն: Լվացքի տանկի մեջ ընկղմվելիս խոնավությունը հեշտությամբ հայտնվում է այս միկրոսկոպիկ ճեղքերում: Թերի չորացումը հետագայում հանգեցնում է դաշտի աղետալի ձախողումների: Թակարդված հեղուկը առաջացնում է դենդրիտների աճ, էլեկտրական շորտեր կամ պայթուցիկ արտահոսք հետագա ջերմային ցիկլերի ընթացքում:
Պատմականորեն արտադրողները օգտագործում էին թաց կավիտացիա ընդհանուր հոսքի հեռացման համար: Այնուամենայնիվ, ագրեսիվ կավիտացիոն ուժերը ժամանակակից հավաքույթներին ծանր մեխանիկական սթրես են հաղորդում: Պղպջակների կատաղի պայթյունները հեշտությամբ կարող են կոտրել փխրուն միկրոէլեկտրամեխանիկական համակարգերը (MEMS), ինչպիսիք են գիրոսկոպները: Նրանք լրջորեն վնասում են զգայուն ինտեգրալ միացումների (IC) փաթեթները: Նրանք նաև կտրում են ալյումինե մետաղալարերի նուրբ կապերը: Այս մեխանիկական ռիսկերը թաց լվացումը դարձնում են ոչ պիտանի առաջադեմ, բարձր խտության օդատիեզերական կամ բժշկական էլեկտրոնիկայի համար:
Այս իրողությունը ընդգծում է չոր ճշգրիտ մշակման աճող կարևորությունը: Այն կրիտիկական տեղաբաշխում է ձագարի ներքևի արտադրության փուլերում: Սովորաբար այն տեղադրում եք զգայուն, մշտական ավարտական քայլերից առաջ:
Ահա կոնկրետ փուլերը, որտեղ այս չոր պատրաստումը պարտադիր է.
Պաշտպանիչ կոնֆորմալ ծածկույթներ կիրառելուց անմիջապես առաջ:
Նախքան խեժի ամբողջական ինկապսուլյացիան կամ խցանման ընթացակարգերը:
Ուղղակիորեն նախորդում է նուրբ ոսկե կամ ալյումինե մետաղալարերի միացմանը:
Չոր իոնացված գազը ապահով կերպով հեռացնում է ծայրահեղ նուրբ հոսքի մնացորդներն առանց հեղուկի: Այն ակտիվորեն փոփոխում է զոդման դիմակը կամ մերկ FR4 ենթաշերտը: Այս նպատակային ակտիվացումը կտրուկ մեծացնում է քիմիական մակերեսային էներգիան: Այն ապահովում է համընկնող ծածկույթների կատարյալ խոնավացում բարդ երկրաչափություններով: Սա կանխում է ծածկույթի շերտազատումը, առանց տախտակի հեղուկ սթրեսի ենթարկելու: PCB պլազմայի մաքրման ամբողջ գործընթացը մնում է ամբողջովին նուրբ, առանց մնացորդների և խիստ վերահսկվող:
Արդյունաբերական բյուջեի նկատառումները գերազանցում են սարքավորումների գնման սկզբնական գները: Դուք պետք է կշռեք նախնական ծախսերը ամենօրյա ընթացիկ ծախսերի հետ:
Ուլտրաձայնային համակարգերը սովորաբար առաջարկում են շատ ավելի ցածր նախնական CapEx: Չժանգոտվող պողպատից տանկերը և պիեզոէլեկտրական փոխարկիչները նախապես համեմատաբար քիչ են արժենալ: Այնուամենայնիվ, դրանք կրում են խիստ բարձր ընթացիկ OpEx: Դուք պետք է անընդհատ գնեք թանկարժեք, թարմ քիմիական լուծիչներ: Դուք վճարում եք ջրի զանգվածային ամենօրյա օգտագործման և թափոնների մասնագիտացված մաքրման համար: Հեղուկի զանգվածային տանկերի ջեռուցումը պահանջում է զգալի էլեկտրական էներգիա: Ձեզ անհրաժեշտ են նաև էներգիայի կարիք ունեցող, բարձր ջերմաստիճանի չորացման վառարաններ՝ մնացորդային խոնավությունը հեռացնելու համար:
Ընդհակառակը, չոր վակուումային համակարգերը պահանջում են ավելի բարձր սկզբնական CapEx: Ճշգրիտ մեքենայացված վակուումային խցիկները, ՌԴ գեներատորները և չոր պոմպերը պահանջում են զգալի նախնական ներդրումներ: Այնուամենայնիվ, նրանք զգալիորեն ցածր OpEx են մատուցում իրենց կյանքի տևողության ընթացքում: Գործընթացի անհրաժեշտ գազերը զարմանալիորեն էժան են: Նրանք սպառում են նվազագույն էլեկտրաէներգիա, համեմատած խոշոր արդյունաբերական ջեռուցման տարրերի հետ: Դուք ամբողջությամբ վերացնում եք ջեռոցի չորացման ծախսերը և հատակի տարածքը:
Կարգավորող բեռները մեծապես ազդում են ժամանակակից արտադրական որոշումների վրա: Ուլտրաձայնային լուծիչները հաճախ ենթարկվում են խիստ բնապահպանական վերահսկողության այնպիսի գործակալությունների կողմից, ինչպիսիք են EPA-ն: Շատ բարձր արդյունավետ մաքրող քիմիական նյութեր արտանետում են ցնդող օրգանական միացություններ (VOCs): Այս վտանգավոր արտանետումները պահանջում են թանկարժեք օբյեկտների օդափոխման համակարգեր: Ավելին, օգտագործված քիմիական լոգանքները հաճախ դասակարգվում են որպես վտանգավոր թափոններ: Դուք պետք է վճարեք մասնագիտացված EHS կապալառուներին օրինական, համապատասխան հեռացման համար: Օպերատորի ազդեցությունը այս թունավոր գոլորշիների նկատմամբ պահանջում է նաև խիստ անվտանգության արձանագրություններ:
Չոր իոնացումը առանձնանում է որպես իսկական 'կանաչ' արտադրության տեխնոլոգիա: Այն արտադրում է գրեթե զրոյական թունավոր արտահոսք: Գործընթացը խստորեն փոխակերպում է միկրոսկոպիկ օրգանական թաղանթները բնական գազերի անվնաս հետքի քանակի: Վտանգավոր քիմիկատների հեռացման վճարներ չկան: Օպերատորները երբեք չեն գործածում վտանգավոր հեղուկ լուծիչներ: Սա լիովին պարզեցնում է ձեր հաստատության EHS համապատասխանության բեռը:
Դուք նաև պետք է համեմատեք արտադրության ընդլայնման տարբեր մոդելներ: Շարունակական ներկառուցված ուլտրաձայնային փոխակրիչ համակարգերը արագ մշակում են ամուր մասերի զանգվածային ծավալներ: Նրանք բացառապես լավ տեղավորվում են մեծ ծավալով, շարունակական հոսքի արտադրական գծերում: Այնուամենայնիվ, նրանք սպառում են հսկայական քանակությամբ գործարանի տարածք: Լվացքի, ողողման և չորացման գոտիները ձգվում են մետրերով:
Վակուումային մշակումը սովորաբար գործում է առանձին խմբաքանակներով: Դուք բեռնում եք բաղադրիչների սկուտեղները խցիկի մեջ: Պոմպի իջեցման, բուժման և օդափոխության ցիկլը մի քանի րոպե է տևում ավարտելու համար: Թեև խմբաքանակի մշակումն ավելի դանդաղ է լինում յուրաքանչյուր առանձին ցիկլով, մեծ խցիկները միաժամանակ մշակում են հարյուրավոր փոքր բաղադրիչներ: Ավելին, այս կոմպակտ մեքենաները պահանջում են շատ ավելի փոքր օբյեկտի հետք:
Այս երկու տեխնոլոգիաների միջև ընտրությունը պահանջում է հստակ, օբյեկտիվ շրջանակ: Դուք պետք է ուշադիր վերլուծեք ձեր հատուկ ենթաշերտի նյութը և աղտոտման տեսակը:
Մասերը խիստ կեղտոտված են ծանր մշակման, դրոշմման կամ մետաղի ձուլման արդյունքում:
Բաղադրիչ նյութերը շատ ամուր են, ինչպիսիք են ամուր մետաղները կամ դիմացկուն զանգվածային պլաստմասսաները:
Քիմիական մակերևույթի ակտիվացումը բացարձակապես պարտադիր չէ ձեր հավաքման քայլերի համար:
Ձեր առաջնային արտադրական նպատակը զանգվածային բեկորները հնարավորինս արագ հեռացնելն է:
Մասերն արդեն 'տեսողականորեն մաքուր են', բայց բացահայտորեն պահանջում են մոլեկուլային մակարդակի մաքրություն:
Հոսանքից ներքև գտնվող գործընթացները պահանջում են բարձր հուսալի կպչունություն՝ միացման, կաթսայի կամ համապատասխան ծածկույթի համար:
Հատուկ բաղադրիչները չափազանց զգայուն են խոնավության նկատմամբ կամ մեխանիկորեն փխրուն են:
Դուք շտապ պետք է խուսափեք վտանգավոր քիմիական նյութերի հեռացումից և բարդ EHS կանոնակարգերից:
Հաճախ առաջադեմ արտադրական գծերը պահանջում են երկու տեխնոլոգիաներ: Նրանք հանդես են գալիս որպես խիստ փոխլրացնող ուժեր, այլ ոչ թե ուղղակի մրցակիցներ: Դիտարկենք մի պահանջկոտ սցենար, որը ներառում է օդատիեզերական կարգի ալյումինե պատյաններ, որոնք պահանջում են կառուցվածքային սոսինձ:
Նախ, դուք օգտագործում եք ծանր ուլտրաձայնային լվացում: Այս քայլը ագրեսիվ կերպով հեռացնում է հաստ մեքենայական յուղը և համառ մետաղական չիպսերը չմշակված պատյանից: Այնուհետև դուք մանրակրկիտ չորացնում եք ամուր մասը արդյունաբերական ջեռոցում: Ի վերջո, դուք օգտագործում եք չոր իոնացում: Այս ավարտական քայլը նրբորեն հեռացնում է անտեսանելի միկրոսկոպիկ օքսիդացման շերտը: Այն քիմիական ակտիվացնում է մետաղի մակերեսը։ Այժմ, բնակարանը անթերի պատրաստված է զրոյական արատով, բարձր դիմացկուն սոսինձի կապի համար:
Թաց և չոր մակերևույթի պատրաստման կարևորագույն ընտրությունը, ի վերջո, կախված է երկու տարբեր գործոններից: Դուք պետք է ճիշտ գնահատեք աղտոտիչի ֆիզիկական չափը և ձեր ենթաշերտի մեխանիկական զգայունությունը: Դա երբեք միայն սարքավորումների բյուջեի խնդիր չէ: Թաց կավիտացիան արդյունավետ կերպով մշակում է ամուր նյութերի մակրոսկոպիկ բեկորները: Չոր իոնացված գազը հմտորեն հաղթահարում է մոլեկուլային մնացորդները փխրուն միկրոէլեկտրոնիկայի վրա:
Ձեր անմիջական հաջորդ քայլը ձեր ձախողման ճշգրիտ ռեժիմների հստակ սահմանումն է: Ձեր ինժեներական թիմին մի պարզ հարց տվեք. Արդյո՞ք մենք ձախողվում ենք մեծածավալ կեղտի պատճառով, թե՞ նկատվում ենք միկրոսկոպիկ քիմիական կպչունության ձախողումներ: Երբ դուք մեկուսացնեք ճշգրիտ հիմնական պատճառը, կարող եք վստահորեն քայլեր ձեռնարկել: Մենք խստորեն խորհուրդ ենք տալիս այսօր խնդրել հայեցակարգի ապացույցի (PoC) թեստ: Անմիջապես դիմեք սարքավորումների վաճառողներին: Խնդրեք նրանց մշակել ձեր հատուկ ենթաշերտերը իրենց կիրառական լաբորատորիայում: Այս արժեքավոր էմպիրիկ տվյալները լիովին կհաստատեն ձեր ընտրությունը, նախքան CapEx-ի որևէ որոշում կայացնելը:
A: Ոչ: Այս երկու տարբեր մեթոդները ծառայում են շատ տարբեր արդյունաբերական նպատակների: Եթե մի մասում առկա է ծանր յուղ, քսուք կամ մեծածավալ ֆիզիկական բեկորներ, նախ անհրաժեշտ է ուլտրաձայնային մաքրում կամ մեկ այլ թաց լվացում: Չոր իոնացված գազը խստորեն գործում է որպես ճշգրիտ հարդարման քայլ: Այն չի կարող ֆիզիկապես լվանալ կեղտի մակրոսկոպիկ կտորները կամ ճարպի հաստ շերտերը:
Ա. Ուլտրաձայնը հեռացնում է միայն ֆիզիկական խոչընդոտները, ինչպիսիք են զանգվածային կեղտը և չամրացված յուղերը: Այն չի փոխում ենթաշերտի հիմքում ընկած քիմիական մակերևութային էներգիան: Չոր իոնացումը ակտիվորեն փոփոխում է մակերեսի քիմիան: Այն նպատակաուղղված կերպով միացնում է թթվածնի ռեակտիվ խմբերը` բարելավելու հեղուկի թրջումը և զգալիորեն ամրապնդելու սոսինձի հետագա կապը:
A: Այո: Օգտագործելով ճիշտ պրոցեսի գազային խառնուրդ, ինչպիսին է Արգոն/Թթվածինը, և ՌԴ էներգիայի համապատասխան կարգավորումները, այն մնում է չափազանց անվտանգ: Դա ոչ կործանարար, խիստ վերահսկվող և չոր գործընթաց է: Արտադրողները սովորաբար օգտագործում են այն բարձր հուսալիության օդատիեզերական, ավտոմոբիլային և բժշկական էլեկտրոնիկայի մեջ՝ ամբողջովին բնակեցված տախտակները նրբորեն պատրաստելու վերջնական համապատասխան ծածկույթի համար:
