Cip, juga dikenali sebagai litar mikro, adalah istilah umum untuk peranti semikonduktor. Ini bermakna cip silikon yang mengandungi litar bersepadu dengan saiz kecil, dan ia adalah sebahagian daripada komputer atau peranti elektronik lain. Wafer merujuk kepada wafer silikon yang digunakan dalam pengeluaran litar bersepadu semikonduktor silikon. Kerana bentuk bulat, ia dipanggil wafer. Wafer silikon diproses untuk membentuk wafer, dan kemudian dibungkus untuk membentuk cip.
Langkah-langkah proses membuat wafer menjadi kerepek
Termasuk Apple A12 dan Huawei Kirin 980, tidak kira betapa canggihnya pembuatan cip, Kaedah pembuatannya boleh diringkaskan kepada empat proses asas, iaitu 'proses corak', 'proses filem nipis', 'proses doping' dan 'proses rawatan haba.'
a. Proses mencorak proses penghasilan cip
Proses mencorak ialah satu siri teknik pemprosesan untuk mencipta corak dalam wafer dan pada lapisan permukaan. Digabungkan dengan pernyataan di atas tentang reka bentuk peranti, proses pemotretan pada dasarnya ialah 'pitting' (ukiran) pada 'foundation' (wafer) dan proses penandaan 'occupancy' (saiz dan lokasi) untuk pelbagai 'bangunan' (peranti). Memandangkan proses ini menentukan kunci kepada peranti-saiz (iaitu, cip nano xx yang sering kita katakan), ia telah menjadi proses yang paling kritikal untuk pembuatan cip. Kata kunci untuk proses mencorak ialah 'mengukir dengan gambar'. Topeng dan fotolitografi yang sering kita dengar tergolong dalam kategori proses asas ini juga.
b. Proses filem nipis proses pengeluaran cip
Kandungan teras kraf ini adalah untuk menambah lapisan, dan proses ini tidak sukar untuk difahami. Pembuatan kerepek itu sendiri ialah 'bangunan', jadi apabila sebidang tanah digariskan, membina bangunan pastinya lebih menjimatkan kos daripada membina banglo, dan fungsi 'bangunan' juga lebih kuat. Sama seperti bangunan boleh menggunakan lantai yang berbeza untuk mencapai sekatan berfungsi yang berbeza dan mengembangkan penggunaan ruang, teknologi filem nipis boleh menambah lapisan pada 'bangunan' cip dan menyediakan filem untuk pengaliran, pengasingan dan corak selanjutnya untuk setiap lapisan. Kata kunci untuk teknologi filem nipis ialah 'lapisan tambahan atas permintaan.' Proses seperti pemendapan, sputtering, CVD/PCD dan penyaduran elektrik yang sering kita lihat semuanya tergolong dalam kategori ini.
c. Proses doping proses pengeluaran cip
Bagi sesebuah bangunan, dalam proses menapis tanah dan membina rumah, pelbagai saluran paip sokongan, pemasangan air, peralatan kawalan elektrik dan pelbagai peralatan berfungsi diperlukan untuk merealisasikan fungsi yang sepadan. Dalam litar bersepadu, kami bergantung pada pelbagai peranti. Peranti ini tidak boleh direalisasikan hanya dengan 'konkrit bertetulang' (wafer dan filem), tetapi beberapa 'unit kawalan' perlu dibina ke dalamnya. Dan ini adalah proses doping, yang membentuk persimpangan PN dengan mewujudkan kawasan yang kaya dengan elektron (pembawa cas N) atau lubang elektron (pembawa cas P) di permukaan wafer. Proses menambah peralatan kawalan (bahan doping) dalam (cip) untuk merealisasikan fungsi lengkap bangunan, kata kuncinya ialah 'kawalan'. Proses seperti implantasi ion, resapan haba, dan resapan keadaan pepejal termasuk dalam kategori ini.
d. Proses rawatan haba proses pengeluaran cip
Dalam proses membina rumah, proses pengeringan, penyejukan, dan pengeringan pelbagai bahan akan sentiasa diperlukan selepas ia ditambah. Tujuan teras proses ini adalah untuk menstabilkan bahan ini secepat mungkin, seperti mengeringkan pelbagai gam untuk menjadikannya melekat. Kemudian perkara tidak akan jatuh semasa penggunaan berikutnya. Proses jenis ini pada asasnya memanaskan atau menyejukkan bahan untuk mencapai hasil tertentu, yang dipanggil proses rawatan haba dalam pembuatan wafer, dan kata kuncinya ialah 'stabil.'
