|
| Количество: | |
|---|---|
◇◇ Обзор ◇◇
Он обеспечивает надежную предварительную обработку поверхности для важных процессов, включая печать, нанесение покрытия, ламинирование и инкапсуляцию, а также решает общие проблемы, такие как плохая адгезия, неравномерное покрытие и слабое склеивание. Кроме того, плазменная очистка представляет собой экологически чистую, эффективную и контролируемую сухую альтернативу традиционным методам очистки на основе растворителей.
◇◇ Особенность s ◇◇
Оборудование работает при нормальном атмосферном давлении, что исключает необходимость использования вакуумной камеры и сложных систем вакуумной откачки или герметичных камер.
Он обеспечивает равномерную обработку большой площади, при этом ширина обработки обычно достигает нескольких сантиметров или даже более одного метра. Это позволяет одновременно обрабатывать крупногабаритные материалы или одновременно обрабатывать несколько деталей, обеспечивая равномерность воздействия обработки по ширине.
Бесконтактная, сухая, экологически чистая, многофункциональная обработка. Он высокоэффективен, быстр и легко интегрируется в производственную линию.
Он может работать с различными полимерными материалами (пластмассы, такие как ПП, ПЭ, ПЭТ, ПВХ, ПИ и т. д.), резиной, металлами, керамикой, стеклом, композитными материалами, текстилем, бумагой, неткаными материалами и т. д.
◇◇ Технические характеристики ◇◇
Плазменная мощность |
2000 Вт (макс.)/20–60 кГц (опция) |
Высота обработки |
1–5 мм (макс.) |
Ширина обработки |
120–800 мм (опция) |
Скорость лечения |
0-3 м/мин (регулируется в соответствии с требованиями процесса заказчика) |
Рабочий газ |
N2 +CDA |
Общий размер |
550мм*150мм*120мм |
Вес сопла |
20 кг |
Источник питания |
380 В/переменный ток, 50/60 Гц |
◇◇ Приложение ◇◇
