| Доступность: | |
|---|---|
| Количество: | |
◇◇ Особенности ◇◇
Непрерывное онлайн-производство обеспечивает плавную связь с предыдущими и последующими процессами, сокращая ручную обработку, снижая затраты и частоту ошибок.
Условия вакуума легко контролируются, а параметры процесса (давление воздуха, состав газа, мощность и т. д.) легко точно регулировать и повторять, обеспечивая стабильность между партиями.
Высокая однородность обработки: хорошо спроектированная конструкция электродов и камер в сочетании с контролем поля потока газа обеспечивает равномерную обработку заготовок большой площади и сложной формы.
Высокая надежность. Благодаря конструкции промышленного уровня для ключевых компонентов (таких как вакуумные насосы, радиочастотные/микроволновые генераторы и согласующие устройства) выбираются высококачественные продукты, обеспечивающие стабильность и надежность длительной непрерывной работы.
Адаптируемость к сложным заготовкам: благодаря разумно спроектированным приспособлениям для инструментов и системам транспортировки он может обрабатывать плоские, трехмерно изогнутые заготовки и заготовки неправильной формы.
Плазменная очистка предлагает экологически чистую, эффективную и контролируемую сухую альтернативу традиционным методам очистки на основе растворителей.
◇◇ Технические характеристики ◇◇
Размер продукта |
Длина: 150-270 мм, Ширина: 35-95 мм. |
Размер реакционной камеры |
320(Ш) × 610(Г) × 50(В) мм |
Эффективность |
4 канала по 4 штуки, ок. 500 шт/час |
Генератор плазмы |
Частота 13,56 МГц, регулируемая мощность 0–600 Вт с автоматическим согласованием импеданса. |
Система газового тракта |
Стандартная конфигурация включает 2 канала (O₂/Ar/H₂), контролируемые массовыми расходомерами, регулируемый расход газа от 0 до 200 мл/мин. |
Система управления |
Сенсорный экран + полностью автоматическое управление ПЛК |
Размер оборудования |
2140 (Ш) × 1340 (Г) × 1760 (В) мм |
◇◇ Область применения ◇◇
Полупроводниковые микросхемы, медицина, печатные платы, автомобильная электроника, аэрокосмическая промышленность и т. д.