Čipy, tiež známe ako mikroobvody, sú všeobecným pojmom pre polovodičové zariadenie. To znamená, že kremíkové čipy obsahujú integrované obvody s malými rozmermi a sú súčasťou počítačov alebo iných elektronických zariadení. Wafer označuje kremíkovú dosku, ktorá sa používa pri výrobe kremíkových polovodičových integrovaných obvodov. Kvôli kruhovému tvaru sa nazýva oblátka. Kremíkový plátok sa spracováva na plátok a potom sa balí do čipu.
Kroky procesu výroby oblátok na čipy
Vrátane Apple A12 a Huawei Kirin 980, bez ohľadu na to, aká sofistikovaná je výroba čipov, ich výrobné metódy možno zhrnúť do štyroch základných procesov, a to 'proces vzorovania', 'proces tenkého filmu', 'dopingový proces' a 'proces tepelného spracovania.'
a. Proces vzorovania procesu výroby čipov
Proces vzorovania je séria techník spracovania na vytváranie vzorov v oblátke a na povrchovej vrstve. V kombinácii s vyššie uvedeným tvrdením o dizajne zariadenia je proces vzorovania v podstate 'vyrezávanie' (vyrezávanie) na 'základe' (oblátka) a proces vymedzovania 'obsadenosti' (veľkosť a umiestnenie) pre rôzne 'budovy' (zariadenia). Keďže tento proces určuje kľúč k zariadeniu – veľkosť (to znamená xx nano čip, ktorý často hovoríme), stal sa najdôležitejším procesom výroby čipu. Kľúčovým slovom pre proces vzorovania je 'vyrezávanie podľa obrázku'. Do tejto základnej kategórie procesov patria aj masky a fotolitografia, ktoré často počujeme.
b. Tenkovrstvový proces procesu výroby čipov
Hlavným obsahom tohto remesla je pridávanie vrstiev a tento proces nie je ťažké pochopiť. Výroba čipov sama o sebe je 'stavba', takže keď sa vytýči pozemok, stavba budovy je určite cenovo výhodnejšia ako stavba bungalovu a aj funkcia 'stavby' je silnejšia. Rovnako ako budova môže používať rôzne poschodia na dosiahnutie rôznych funkčných priečok a rozšírenie využitia priestoru, technológia tenkých vrstiev môže pridať vrstvy do 'budovy' čipu a poskytnúť filmy na vedenie, izoláciu a ďalšie vzorovanie pre každú vrstvu. Kľúčovým slovom pre tenkovrstvovú technológiu je „add-on-demand layer“. Procesy ako nanášanie, naprašovanie, CVD/PCD a galvanické pokovovanie, ktoré často vidíme, patria do tejto kategórie.
c. Dopingový proces procesu výroby čipu
Pre budovu, v procese vytyčovania pozemkov a výstavby domov, sú na realizáciu zodpovedajúcich funkcií potrebné rôzne nosné potrubia, inštalácia zariadení na riadenie vody, elektriny a rôzne funkčné zariadenia. V integrovaných obvodoch sa spoliehame na rôzne zariadenia. Tieto zariadenia nie je možné realizovať len 'železobetónom' (oblátky a fólie), ale je potrebné do nich zabudovať nejaké 'riadiace jednotky'. A toto je dopingový proces, ktorý vytvára PN prechod vytvorením oblasti bohatej na elektróny (nosiče náboja N) alebo elektrónové diery (nosiče náboja P) na povrchu plátku. Proces pridávania kontrolných zariadení (dopingových materiálov) do (čipu) na realizáciu kompletnej funkcie budovy, kľúčové slovo je 'kontrola'. Do tejto kategórie patria procesy ako implantácia iónov, tepelná difúzia a difúzia v tuhom stave.
d. Proces tepelného spracovania procesu výroby čipov
V procese výstavby domu budú vždy potrebné procesy sušenia, chladenia a sušenia rôznych materiálov po ich pridaní. Hlavným účelom týchto procesov je čo najskôr stabilizovať tieto materiály, ako je sušenie rôznych lepidiel, aby priľnuli. Potom veci pri ďalšom používaní nespadnú. Tento typ procesu v podstate ohrieva alebo ochladzuje materiál, aby sa dosiahol špecifický výsledok, čo sa pri výrobe plátkov nazýva proces tepelného spracovania a kľúčové slovo je 'stabilný'.
