| Razpoložljivost: | |
|---|---|
| Količina: | |
SMI-M5
PTC
◇◇ Lastnosti ◇◇
Celovite zmožnosti zaznavanja: podpira več predmetov zaznavanja, vključno s površino lukenj, dimenzijami, zaznavanjem tujkov in drugim, kar ustreza različnim potrebam strank.
Podpira običajne formate podatkov v industriji PCB: Gerber & ODB++, kar omogoča uvoz risb brez povezave v elemente elektronskih komponent za analizo. Konfigurirati je mogoče merila za pregledovanje posameznih komponent.
Visokohitrostne industrijske kamere nemške Basler z visoko ločljivostjo: oprema, opremljena s svetlobnimi viri visoke svetlosti, omogoča hitro leteče snemanje. Skupaj z edinstvenim večnitnim algoritmom za sinhrono obdelavo omogoča učinkovitejšo analizo in zaznavanje slike.
Visoko precizne gibljive enote: singapurski visokonatančni magnetni levitacijski linearni motorji Akribis, ultranatančne rešetke Renishaw v Združenem kraljestvu in tajvanski visokonatančni linearni vodnik Hiwin;
Močna prilagodljivost: zmožnost pregledovanja šablon z različnimi specifikacijami, medtem ko je prilagodljiv sistem receptov primeren za različne scenarije industrijske uporabe.
Sistem sledljivih podatkov o odkrivanju olajša povratno sledenje procesnih napak in nadzor procesnih standardov.
Uporabniku prijazen vmesnik: intuitiven način delovanja in optimizirana zasnova programskega algoritma omogočata, da je ta sistem za odkrivanje napak uporabnikom bolj priročen za uporabo opreme.
◇◇ Tehnične specifikacije ◇◇
| Enota za zaznavanje | |
Scenarij uporabe |
SMT jeklena šablona vhodni pregled ali pregled po čiščenju |
Predmeti za odkrivanje |
Območje luknje, položaj, odmik, velikost, tujek, bruhanje, zamašena luknja, manjkajoča luknja, napetost, širitev in krčenje |
Merjenje napetosti: |
Programabilni digitalni merilnik napetosti z visoko natančnostjo, merilno območje 5-60 N/cm. |
Velikost okvirja |
200*200*15~736*736*40 (mm) |
Največja velikost območja zaznavanja |
620*620 (mm) |
Hitrost zaznavanja |
0,7S na FOV. |
Najmanjši merljivi premer posamezne luknje |
20 μm |
Največji merljivi premer posamezne luknje |
9 mm |
Najmanjša merljiva razdalja med luknjami |
100 μm |
sistemaNatančnost |
|
Natančnost merjenja položaja |
3,45 μm (ena slikovna pika) |
Natančnost ponavljanja detekcije |
Merilo R&R<3 % |
| Natančnost gibljivega položaja | Natančnost pozicioniranja: ±3μm, ponavljajoča se natančnost položaja: ±3μm |
Optični sistem |
|
Kamera |
Basler 12 milijonov slikovnih pik |
Objektiv |
Dvojna telecentrična leča |
Natančnost slikovnih pik |
3,45 μm |
velikost FOV |
14,13 mm * 10,35 mm (neobvezno) |
Vrhunski osvetljevalec |
Koaksialna svetloba |
Spodnji osvetljevalec |
Visokofrekvenčna stroboskopska osvetlitev ozadja |
opremeFunkcije programske |
|
Način testiranja opreme |
Testiranje brez povezave |
Metoda programiranja številke modela |
Off-line programiranje |
Glavni algoritem |
Izvlecite popravek MARK za izračun koordinatnega položaja. Algoritem vektorskih slik se uporablja za izračun geometrijskega položaja in odstopanja velikosti med odprtino in dejanskim Gerberjem |
Cam format |
RS-274X, ODB++ |
Upravljanje uporabniških dovoljenj |
Podpira hierarhični nadzor dostopa |
MES |
Podpora razvoju po meri |
Funkcija upravljanja črtne kode z jekleno šablono |
Izbirni, rezervni programski vmesnik |
Funkcija primerjave grafov |
Podpora |
Sistem za upravljanje informacij |
Sistem receptov |
Zgodovinski zapis |
Testni proces in podatki o rezultatih so zabeleženi v datotekah, rezultate testa pa si lahko ogledate brez povezave |
Preskusna metoda |
Podpira več načinov zaznavanja in nastavljive testne nivoje, kar omogoča skupinsko specifično in raven specifično definicijo testa za različne komponente |
Statistika podatkov SPC |
Histogram, grafikon Xbar-R, Cp&Cpk, dnevno/tedensko/mesečno poročilo |
opreme Splošne specifikacije |
|
Portalna struktura |
Marmor z dvojnim pogonom |
Dinamični sistem |
Linearni motor z magnetno levitacijo Akribls |
Računalniški sistem |
Windows 10 22H2 Pro |
Znamka industrijskih računalnikov |
Advantech |
Skupna velikost |
1450 mm * 1350 mm * 1650 mm (tribarvna višina svetlobe ni vključena) |
| Teža | Približno 1200KG |
◇◇ Področje uporabe ◇◇
BGA Bumping Process, SMT Precision Stencil, Wafer-Level Bumping Šablona, Quartz Photomask, Micro-electroforming šablona.