Čipi, znani tudi kot mikrovezja, so splošni izraz za polprevodniško napravo. Kar pomeni silicijeve čipe, ki vsebujejo integrirana vezja majhne velikosti in so del računalnikov ali drugih elektronskih naprav. Vafer se nanaša na silicijeve rezine, ki se uporabljajo v proizvodnji silicijevih polprevodniških integriranih vezij. Zaradi okrogle oblike se imenuje napolitanka. Silicijeva rezina je obdelana v rezino in nato zapakirana v čip.
Koraki postopka izdelave rezin v čips
Vključno z Apple A12 in Huawei Kirin 980, ne glede na to, kako sofisticirana je izdelava čipov, je njene proizvodne metode mogoče povzeti v štiri osnovne postopke, in sicer 'postopek vzorčenja', 'postopek tankega filma', 'postopek dopinga' in 'postopek toplotne obdelave'.
a. Postopek vzorčenja procesa proizvodnje čipov
Postopek vzorčenja je niz tehnik obdelave za ustvarjanje vzorcev v rezini in na površinski plasti. V kombinaciji z zgornjo izjavo o zasnovi naprave je postopek vzorčenja v bistvu 'izrezovanje' (rezovanje) na 'temelju' (rezini) in postopek razmejevanja 'zasedenosti' (velikosti in lokacije) za različne 'zgradbe' (naprave). Ker ta postopek določa ključ do naprave - velikost (to je xx nano čip, kot ga pogosto imenujemo), je postal najbolj kritičen postopek za proizvodnjo čipov. Ključna beseda za postopek vzorčenja je 'rezbarjenje po sliki'. Maske in fotolitografija, ki jih pogosto slišimo, prav tako spadajo v to osnovno procesno kategorijo.
b. Tankoplastni postopek proizvodnje čipov
Glavna vsebina te obrti je dodajanje plasti in tega postopka ni težko razumeti. Sama proizvodnja čipov je 'gradnja', tako da je ob začrtanem zemljišču gradnja stavbe vsekakor bolj stroškovno učinkovita kot gradnja bungalova, pa tudi funkcija 'gradnje' je močnejša. Tako kot lahko zgradba uporablja različna tla za doseganje različnih funkcionalnih predelnih sten in razširitev uporabe prostora, lahko tehnologija tankega filma doda plasti v 'zgradbo' čipa in zagotovi filme za prevodnost, izolacijo in nadaljnje vzorčenje za vsako plast. Ključna beseda za tehnologijo tankega filma je 'plasti na zahtevo'. Postopki, kot so nanašanje, brizganje, CVD/PCD in galvanizacija, ki jih pogosto vidimo, spadajo v to kategorijo.
c. Postopek dopinga procesa proizvodnje čipov
Za objekt so v procesu razmejevanja zemljišča in gradnje hiše potrebni različni nosilni cevovodi, napeljava vodovodne, elektroenergetske krmilne opreme in razna funkcionalna oprema za uresničevanje pripadajočih funkcij. Pri integriranih vezjih se zanašamo na različne naprave. Teh naprav ni mogoče realizirati samo z 'armiranim betonom' (rezine in folije), ampak je treba vanje vgraditi nekatere 'kontrolne enote'. In to je postopek dopinga, ki tvori PN spoj z ustvarjanjem regije, bogate z elektroni (N nosilci naboja) ali elektronskimi luknjami (P nosilci naboja) na površini rezine. Postopek dodajanja nadzorne opreme (doping materialov) v (čip) za uresničitev celotne funkcije zgradbe, ključna beseda je 'nadzor'. Procesi, kot so ionska implantacija, toplotna difuzija in difuzija v trdnem stanju, spadajo v to kategorijo.
d. Postopek toplotne obdelave procesa proizvodnje čipov
V procesu gradnje hiše bodo vedno potrebni postopki sušenja, hlajenja in sušenja različnih materialov po dodajanju. Glavni namen teh procesov je čimprejšnja stabilizacija teh materialov, na primer sušenje različnih lepil, da se oprimejo. Potem stvari med nadaljnjo uporabo ne bodo padle. Ta vrsta postopka v bistvu segreje ali ohladi material, da doseže določen rezultat, ki se imenuje postopek toplotne obdelave v proizvodnji rezin, ključna beseda pa je 'stabilen'.
