வேஃபர் மற்றும் சிப் இடையே உள்ள உறவு

மைக்ரோ சர்க்யூட்கள் என்றும் அழைக்கப்படும் சிப்ஸ், குறைக்கடத்தி சாதனத்திற்கான பொதுவான சொல். அதாவது சிறிய அளவிலான ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகள் கொண்ட சிலிக்கான் சில்லுகள் மற்றும் அவை கணினிகள் அல்லது பிற மின்னணு சாதனங்களின் ஒரு பகுதியாகும். வேஃபர் என்பது சிலிக்கான் குறைக்கடத்தி ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகளின் உற்பத்தியில் பயன்படுத்தப்படும் சிலிக்கான் செதில்களைக் குறிக்கிறது. வட்ட வடிவில் இருப்பதால், இது செதில் என்று அழைக்கப்படுகிறது. சிலிக்கான் செதில் ஒரு செதில் உருவாக்க செயலாக்கப்படுகிறது, பின்னர் ஒரு சிப்பை உருவாக்க தொகுக்கப்படுகிறது.

செதில்களை சில்லுகளாக உருவாக்கும் செயல்முறை படிகள்

Apple A12 மற்றும் Huawei Kirin 980 உட்பட, சிப் உற்பத்தி எவ்வளவு அதிநவீனமாக இருந்தாலும், அதன் உற்பத்தி முறைகளை நான்கு அடிப்படை செயல்முறைகளாக சுருக்கிக் கொள்ளலாம்.

அ. சிப் உற்பத்தி செயல்முறையின் வடிவ செயல்முறை

வடிவமைத்தல் செயல்முறை என்பது செதில் மற்றும் மேற்பரப்பு அடுக்கில் வடிவங்களை உருவாக்குவதற்கான செயலாக்க நுட்பங்களின் தொடர் ஆகும். சாதன வடிவமைப்பு பற்றிய மேற்கூறிய அறிக்கையுடன் இணைந்து, வடிவமைத்தல் செயல்முறையானது 'அடித்தளத்தின்' (செதுப்பு) மற்றும் பல்வேறு 'கட்டிடங்கள்' (சாதனங்கள்) (சாதனங்கள்) 'குடியிருப்பு' (அளவு மற்றும் இடம்) வரையறுக்கும் செயல்முறை அடிப்படையில் 'பிட்டிங்' (செதுக்குதல்) ஆகும். இந்த செயல்முறையானது சாதனத்தின் விசையை தீர்மானிப்பதால்-அளவு (அதாவது, நாம் அடிக்கடி சொல்லும் xx நானோ சிப்), இது சிப் உற்பத்திக்கு மிகவும் முக்கியமான செயல்முறையாக மாறியுள்ளது. வடிவமைத்தல் செயல்முறைக்கான முக்கிய சொல் 'படம் மூலம் செதுக்குதல்'. நாம் அடிக்கடி கேட்கும் முகமூடிகள் மற்றும் ஃபோட்டோலித்தோகிராஃபி ஆகியவை இந்த அடிப்படை செயல்முறை வகையைச் சேர்ந்தவை.

பி. சிப் தயாரிப்பு செயல்முறையின் மெல்லிய பட செயல்முறை

இந்த கைவினைப்பொருளின் முக்கிய உள்ளடக்கம் அடுக்குகளைச் சேர்ப்பதாகும், மேலும் இந்த செயல்முறையைப் புரிந்துகொள்வது கடினம் அல்ல. சிப் உற்பத்தியே ஒரு 'கட்டிடம்' ஆகும், எனவே ஒரு நிலத்தை வரையறுத்தால், ஒரு கட்டிடம் கட்டுவது நிச்சயமாக பங்களாவைக் கட்டுவதை விட செலவு குறைந்ததாகும், மேலும் 'கட்டிடம்' செயல்பாடும் வலிமையானது. ஒரு கட்டிடம் வெவ்வேறு செயல்பாட்டு பகிர்வுகளை அடைவதற்கும், இடத்தைப் பயன்படுத்துவதை விரிவுபடுத்துவதற்கும் வெவ்வேறு தளங்களைப் பயன்படுத்துவதைப் போலவே, மெல்லிய படத் தொழில்நுட்பம் சிப்பின் 'கட்டிடம்' அடுக்குகளைச் சேர்த்து, ஒவ்வொரு அடுக்குக்கும் கடத்தல், தனிமைப்படுத்தல் மற்றும் மேலும் வடிவமைத்தல் ஆகியவற்றிற்கான படங்களை வழங்க முடியும். மெல்லிய படத் தொழில்நுட்பத்திற்கான முக்கிய வார்த்தை 'ஆட்-ஆன்-டிமாண்ட் லேயர்ஸ்.' டெபாசிஷன், ஸ்பட்டரிங், சிவிடி/பிசிடி மற்றும் எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் போன்ற செயல்முறைகள் அனைத்தும் இந்த வகையைச் சேர்ந்தவை.

c. சிப் உற்பத்தி செயல்முறையின் ஊக்கமருந்து செயல்முறை

ஒரு கட்டிடத்திற்கு, நிலத்தை வரையறுத்து வீடுகள் கட்டும் செயல்பாட்டில், பல்வேறு துணை குழாய்கள், நீர் நிறுவல், மின்சார கட்டுப்பாட்டு உபகரணங்கள் மற்றும் பல்வேறு செயல்பாட்டு உபகரணங்கள் ஆகியவை தொடர்புடைய செயல்பாடுகளை உணர வேண்டும். ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகளில், நாங்கள் பல்வேறு சாதனங்களை நம்பியுள்ளோம். இந்த சாதனங்களை 'வலுவூட்டப்பட்ட கான்கிரீட்' (செதில்கள் மற்றும் படங்கள்) மூலம் மட்டுமே செயல்படுத்த முடியாது, ஆனால் சில 'கட்டுப்பாட்டு அலகுகள்' அவற்றில் கட்டமைக்கப்பட வேண்டும். இது ஊக்கமருந்து செயல்முறையாகும், இது செதில்களின் மேற்பரப்பில் எலக்ட்ரான்கள் (N சார்ஜ் கேரியர்கள்) அல்லது எலக்ட்ரான் துளைகள் (P சார்ஜ் கேரியர்கள்) நிறைந்த பகுதியை உருவாக்குவதன் மூலம் PN சந்திப்பை உருவாக்குகிறது. கட்டிடத்தின் முழுமையான செயல்பாட்டை உணர (சிப்) கட்டுப்பாட்டு உபகரணங்களை (டோப்பிங் பொருட்கள்) சேர்க்கும் செயல்முறை, முக்கிய வார்த்தை 'கட்டுப்பாடு' ஆகும். அயனி பொருத்துதல், வெப்ப பரவல் மற்றும் திட நிலை பரவல் போன்ற செயல்முறைகள் இந்த வகைக்குள் அடங்கும்.

ஈ. சிப் உற்பத்தி செயல்முறையின் வெப்ப சிகிச்சை செயல்முறை

ஒரு வீட்டைக் கட்டும் பணியில், உலர்த்துதல், குளிர்வித்தல் மற்றும் உலர்த்துதல் போன்ற பல்வேறு பொருட்கள் சேர்க்கப்பட்ட பிறகு எப்போதும் தேவைப்படும். இந்த செயல்முறைகளின் முக்கிய நோக்கம், இந்த பொருட்களைக் கடைப்பிடிக்க பல்வேறு பசைகளை உலர்த்துவது போன்றவற்றை விரைவில் உறுதிப்படுத்துவதாகும். பின்னர் பயன்படுத்தப்படும் போது பொருட்கள் வீழ்ச்சியடையாது. இந்த வகை செயல்முறையானது ஒரு குறிப்பிட்ட முடிவை அடைய பொருளை வெப்பமாக்குகிறது அல்லது குளிர்விக்கிறது, இது செதில் உற்பத்தியில் வெப்ப சிகிச்சை செயல்முறை என்று அழைக்கப்படுகிறது, மேலும் முக்கிய வார்த்தை 'நிலையானது.'