Керамічні підкладки є критично важливим матеріалом для упаковки потужної електроніки, який безпосередньо впливає на керування температурою пристрою, електричну стабільність і загальну надійність. У таких секторах, як транспортні засоби з новою енергією, комунікації 5G, силова електроніка та напівпровідникове освітлення, керамічні підкладки з міді прямого зв’язку (DBC) стали основним матеріалом для модулів IGBT та інших потужних корпусів завдяки їхній чудовій теплопровідності, стійкості до високих температур, електричній ізоляції та механічній міцності.
Проблеми з якістю виробництва керамічних підкладок
Під час виготовлення та складання керамічні підкладки часто мають такі дефекти, як недостатнє заповнення, з’єднання холодним пайком, порожнечі, виснаження міді та подряпини на поверхні. У міру того, як рівень інтеграції зростає, а структури пакетів стають складнішими, виявити ці дефекти стає все важче. Традиційний рентгенівський неруйнівний контроль може швидко екранувати отвори та паяні з’єднання, але двовимірне зображення часто страждає від накладання зображення та сліпих плям під час перевірки багатошарових або високоточних упаковок. Галузеві дані показують, що такі непомічені недоліки можуть знизити продуктивність упаковки на 15–20%, що призведе до значних фінансових втрат. Таким чином, впровадження високоточного, інтелектуального автоматичного обладнання для перевірки є важливим для підвищення врожайності та надійності продукту.
Революційна система виявлення дефектів DBC від PTC
Щоб вирішити ці проблеми, компанія PTC розробила дефект DBC автоматичне обладнання для перевірки, спеціально розроблене для виявлення як типових, так і незначних дефектів керамічних підкладок під час процесу пакування. Ця система, яка широко використовується в лініях виробництва силових напівпровідників, транспортних засобів нової енергії та оптоелектронних пристроїв, ефективно виявляє такі проблеми, як мідні порожнечі, повітряні бульбашки, залишки міді, подряпини, зміщені порізи, погане покриття, дефекти маски припою та окислення, що робить її життєво важливим інструментом для контролю якості високоякісної керамічної упаковки.
DBC-машина PTC оснащена високошвидкісною камерою лінійного сканування в поєднанні з об’єктивом високої роздільної здатності для отримання як точного зображення, так і швидкого огляду. Платформа точного руху забезпечує стабільність зображення, а оптична система з декількома станціями значно знижує кількість промахів. Обладнання підтримує як вбудовану перевірку, так і режими повторної перевірки робочої станції, що значно підвищує ефективність підтвердження дефектів. Його інтегроване програмне забезпечення забезпечує комплексне відстеження даних і автоматичне створення звітів, щоб відповідати суворим вимогам щодо контролю процесу та відстеження.
Оскільки напівпровідникові матеріали третього покоління, такі як GaN, SiC і AlN, підвищують ефективність керамічних підкладок і покращують інтеграцію, вимоги до виявлення дефектів стають все більш вимогливими. Обладнання для автоматичного контролю дефектів PTC DBC не тільки долає проблеми моніторингу якості сучасної упаковки, але й відіграє незамінну роль у забезпеченні стабільності та надійності продукту, роблячи його наріжним каменем для інтелектуального, високоякісного розвитку промисловості керамічної основи.
