|
| Kogus: | |
|---|---|
SMI-M5
PTC
◇◇ Funktsioonid ◇◇
Põhjalikud tuvastamisvõimalused: toetab mitut tuvastamisüksust, sealhulgas augu pindala, mõõtmed, võõrkehade tuvastamine ja muud, mis vastab klientide erinevatele vajadustele.
Toetab PCB-tööstuses levinud andmevorminguid: Gerber ja ODB++, võimaldades võrguühenduseta jooniste importimist elektrooniliste komponentide elementide analüüsimiseks. Konfigureerida saab komponendipõhiseid kontrollikriteeriume.
Saksa Basleri kiired ja suure eraldusvõimega tööstuskaamerad: suure eredusega valgusallikatega varustatud seadmed võimaldavad kiiret lendamist. Koos ainulaadse mitme keermega sünkroonse töötlemise algoritmiga võimaldab see tõhusamat kujutise analüüsi ja tuvastamist.
Kõrge täpsusega liikuvad üksused: Singapuri Akribise ülitäpsed magnetlevitatsiooniga lineaarmootorid, UK Renishaw ülitäpsed võrekaalud ja Taiwan Hiwini ülitäpne lineaarjuhik;
Tugev kohanemisvõime: suudab kontrollida erinevate spetsifikatsioonidega šabloone, samas kui paindlik retseptisüsteem sobib erinevate tööstuslike rakenduste jaoks.
Jälgitav tuvastusandmete süsteem hõlbustab protsessidefektide pöördjälgimist ja protsessistandardite kontrolli.
Kasutajasõbralik liides: intuitiivne töömeetod ja optimeeritud tarkvaraalgoritmi disain muudavad selle defektide tuvastamise süsteemi operaatoritele seadme kasutamise mugavamaks.
◇◇ Tehnilised andmed ◇◇
| Tuvastamisüksus | |
Rakenduse stsenaarium |
SMT terasšablooni sissetulev kontroll või kontroll pärast puhastamist |
Tuvastamiselemendid |
Ava pindala, asend, nihe, suurus, võõrkeha, jäme, blokeeritud auk, puuduv auk, pinge, paisumine ja kokkutõmbumine |
Pinge mõõtmine: |
Suure täpsusega programmeeritav digitaalne pingemõõtur, mõõtepiirkond 5-60 N/cm. |
Raami suurus |
200 * 200 * 15 ~ 736 * 736 * 40 (mm) |
Maksimaalne tuvastusala suurus |
620*620 (mm) |
Avastamise kiirus |
0,7S FOV kohta. |
Minimaalne mõõdetav ühe augu läbimõõt |
20 μm |
Maksimaalne mõõdetav ühe augu läbimõõt |
9 mm |
Minimaalne mõõdetav aukude vahe |
100 μm |
S üsteemi täpsus |
|
Positsiooni mõõtmise täpsus |
3,45 μm (üks piksel) |
Tuvastamise korduse täpsus |
Gage R&R<3% |
| Liikumisasendi täpsus | Positsioneerimise täpsus: ±3 μm, korduva asukoha täpsus: ± 3 μm |
Optiline süsteem |
|
Kaamera |
Basler 12 miljonit pikslit |
Objektiiv |
Topeltteletsentriline objektiiv |
Pikslite täpsus |
3,45 μm |
FOV suurus |
14,13 mm * 10,35 mm (valikuline) |
Ülemine valgustaja |
Koaksiaalne valgus |
Alumine valgusti |
Kõrgsageduslik strobo-taustvalgustus |
S tarkvarafunktsioonid |
|
Seadmete testimise režiim |
Võrguühenduseta testimine |
Mudelinumbri programmeerimise meetod |
Off-line programmeerimine |
Peamine algoritm |
Koordinaatide asukoha arvutamiseks eraldage MARK parandus. Vektorkujutiste algoritmi kasutatakse avaneva ja tegeliku Gerberi geomeetrilise asukoha ja suuruse hälbe arvutamiseks |
Kaamera formaat |
RS-274X, ODB++ |
Kasutajaõiguste haldamine |
Toetab hierarhilist juurdepääsu juhtimist |
MES |
Toetage kohandatud arendust |
Terasest šablooni vöötkoodihaldusfunktsioon |
Valikuline, varutarkvaraliides |
Graafiku võrdlusfunktsioon |
Toetus |
Infohaldussüsteem |
Retsepti süsteem |
Ajalooline rekord |
Testimisprotsess ja tulemuste andmed salvestatakse failidesse ning testitulemusi saab vaadata võrguühenduseta |
Katsemeetod |
Toetab mitut tuvastamisrežiimi ja konfigureeritavaid testitasemeid, võimaldades erinevate komponentide jaoks rühma- ja tasemespetsiifilist testimääratlust |
SPC andmete statistika |
Histogramm, Xbar-R diagramm, Cp&Cpk, päeva-/nädala-/kuuaruanne |
Seadmete üldised spetsifikatsioonid |
|
Pukkkonstruktsioon |
Kahe ajamiga marmor |
Dünaamiline süsteem |
Akriblsi magnetlevitatsiooniline lineaarmootor |
Arvutisüsteem |
Windows 10 22H2 Pro |
Tööstusliku arvuti kaubamärk |
Advantech |
Üldine suurus |
1450mm * 1350mm * 1650mm (kolmevärvilise valguse kõrgus ei kuulu komplekti) |
| Kaal | Umbes 1200 kg |
◇◇ Kasutusala ◇◇
