Mis on laser-otsekujundamine?
Laser Direct Imaging (lühendatult LDI) on otsekuvamise tüüp. Selle valgust kiirgab UV-laser, mida kasutatakse peamiselt PCB-de tootmise kokkupuuteprotsessis. Võrreldes traditsioonilise säritustehnoloogiaga tagab laser-otsekujutise tehnoloogia selgema pildi ja sellel on ilmsed eelised keskmise ja kõrgekvaliteedilise PCB tootmisel. Elektroonikatööstuse tipptasemel arengu ja PCB-toodete kvaliteedi paranemise tõttu ei suuda traditsiooniline säritustehnoloogia tootmisnõuetele vastata, seetõttu on laser-otsekujundamise tehnoloogia kiiresti arenenud ja turunõudlus laser-otse kujutise seadmete järele kasvab.
PTC Laser Direct Imaging seadmete omadused
1. Täpsus
Eraldusvõime 1270 dpi/2540 dpi, 133 rida tolli kohta.
2. Tõhusus
See suudab säritada 1000 mm * 1000 mm ekraani vaid 3 minutiga; täpne särituse joondamine säästab oluliselt ettevalmistusaega ja vähendab käsitsi tööd.
3. Maksumus
Kasutab DMD otsekuvamise tehnoloogiat, f ilm pole vajalik , vältides filmi kulumisest ning laienemisest ja kokkutõmbumisest tingitud ebastabiilsusest tingitud kvaliteediprobleeme, vähendades seega kulusid. See lühendab traditsioonilise filmisärituse kolme etappi ühe etapini LTS-i otseses laserplaadivalmistamises, saavutades kiire, täpse ja odava plaatide valmistamise.
Laser-otsekujutusseadmete eelised
1. Lai kasutusala
Laser-otsekujutusseadmetel on lai valik rakendusi ja see mängib olulist rolli siiditrüki plaatide valmistamisel.
2. Täiustatud tehnoloogia
Traditsiooniliseks säritamiseks on vaja filmi ja vastavaid säritusseadmeid, laser-otsekujutusseadmed aga säritavad otse trükimaterjali pinnale. See kasutab arvutiga juhitavat UV-lasertehnoloogiat, Ameerika TI ettevõtte DMD põhikomponenti, suure võimsusega 405 nm lasermoodulit ja ülitäpset liikumissüsteemi.
3. Kõrge tööefektiivsus
Laser-otsekujutusseadmed mitte ainult ei säästa filmi tootmise aega ja kulusid, välistavad joondushälbed ja kujutise moonutused traditsioonilises säritusprotsessis, vaid tagavad ka trükimaterjalide kvaliteedi ja parandavad töö efektiivsust.