Laser Direct Imaging (LDI) seadmed on täiustatud pilditehnoloogia, mida kasutatakse laialdaselt trükkplaatide tootmises kokkupuuteprotsessis. Võrreldes traditsioonilise säritustehnoloogiaga, kasutavad laser-otse kujutise seadmed ultraviolett-lasertehnoloogiat, mis võib pakkuda selgemat ja kvaliteetsemat kujutist, mis sobib eriti hästi keskmise ja kõrgekvaliteedilise PCB-de tootmiseks.
Ultraviolettlaseri täpse juhtimise abil saab LDI-tehnoloogia avaldada otse trükimaterjali pinnale, parandades seeläbi oluliselt tootmise efektiivsust ja toote kvaliteeti ning vähendades vigu traditsioonilises kokkupuuteprotsessis.
Laser-otsekujutusseadmete tööpõhimõte
Laseri otsepildistamise seadmed kasutavad säritamiseks ülitäpseid 405 nm ultraviolettkiirguse lasermooduleid. LDI-tehnoloogia suurim eelis on see, et see suudab vältida joondushälvetest, pildimoonutustest ja muudest traditsiooniliste säritusprotsesside probleemidest põhjustatud kvaliteediprobleeme. Traditsioonilise särituse korral on töötlemiseks vaja filmi ja sellega seotud seadmeid, samas kui laser-otsekujutusseadmed välistavad filmi kasutamise, säästab aega ja kulusid ning võib tõhusalt parandada pildistamise täpsust.
PTC Laser Direct Imaging seadmete omadused
Kõrge täpsusega pildistamine: otselaserpildiseadmete eraldusvõime on kuni 1270 dpi / 2540 dpi, mis toetab 133 LPI-d (jooni tolli kohta) ning suudab täpselt reprodutseerida keerulisi mustreid ja detaile.
Tõhus säritus: seade suudab 1000 mm × 1000 mm ekraani säritada vaid 3 minutiga, parandades oluliselt töö efektiivsust. Samal ajal säästab täpne särituse joondamise tehnoloogia palju ettevalmistusaega, vähendades töömahukust ja ajakulusid.
Odav töö: kasutades DMD otsekuvamise tehnoloogiat, ei vaja laser-otse pildistamise seadmed tavapäraseks säritamiseks vajalikku filmi, vältides filmi kulumisest või ebastabiilsest laienemisest ja kokkutõmbumisest põhjustatud kvaliteediprobleeme, vähendades seeläbi kulusid. Lisaks lihtsustatakse LTS LDI-ga traditsioonilise eksponeerimise kolmeetapiline protsess üheks etapiks, saavutades kiire, täpse ja odava plaadi valmistamise.
Laser-otsekujutusseadmete rakendused
Laser-otsekujutusseadmetel on väga lai kasutusvaldkond, eriti järgmistes valdkondades:
PCB tootmine: PCB (trükkplaadi) valmistamise protsessis kasutatakse vooluringi mustrite täpseks eksponeerimiseks laser-otsekujutusseadmeid. Võrreldes traditsioonilise säritustehnoloogiaga võib LDI-tehnoloogia märkimisväärselt parandada pildikvaliteeti, vastates ülitäpse PCB-de tootmise nõudmistele.
Siiditrükiplaatide tootmine: siiditrükiplaatide tootmisel kasutatakse laialdaselt laser-otsekujutusseadmeid, vältides kile kasutamist ja keerulisi joondusprotsesse traditsioonilises särituses, vähendades materjali raiskamist ja töö keerukust ning tagades suure täpsusega pildistamise tulemused.
Muu elektroonikatoodete tootmine: LDI-tehnoloogiat kasutatakse ka muudes elektroonikatoodete tootmise valdkondades, mis nõuavad täpset eksponeerimist ja mustri ülekandmist, tagades toodete kõrge kvaliteedi ja stabiilsuse.
PTC otselaserpildiseadmetel on turul laialdased väljavaated. Kombineerides täiustatud ultraviolettkiirguse lasertehnoloogiat ja DMD põhikomponente, võivad PTC otselaserpildiseadmed pakkuda klientidele tõhusaid, täpseid ja odavaid pildilahendusi. Olenemata sellest, kas tegemist on PCB-de tootmisega, siiditrükiga või muude ülitäpsete tootmisvaldkondadega, võivad PTC otselaserpildiseadmed aidata klientidel oluliselt parandada tootmise efektiivsust ja tootekvaliteeti, vähendades samal ajal tootmiskulusid.
